热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会圆满开展

6月10日下午，由深圳市为民可靠性系统工程研究院与DT新材料、DT未来产业主办，北京航空航天大学确信可靠性中心、深圳工业总会、深圳电子学会可靠性专业委员会协办的“热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会”在上海新国际博览中心2026未来产业新材料博览会上圆满开展，活动邀请了4位资深可靠性专家分享了液冷散热和半导体封装、绿激光3D打印的可靠性的最新技术和应用。

本次活动，吸引了包括小鹏、传音、傲川科技、上海大学、杭州光机所等100余名企业、科研院所代表参加，活动现场讨论氛围热烈，获得与会人员广泛好评。

为民院为民院院长、北航康锐教授首先进行了开场致辞，并介绍了为民院情况。随后，康锐教授带来了主题为《未来产业可靠性技术展望》的分享。康锐教授围绕算力中心液冷技术，结合确信可靠性理论，从新技术、新材料、新系统三大维度展开深度分享，为与会从业者剖析了当前液冷发展现状、核心痛点、落地方法与未来方向。

随后，为民可靠性研究院可靠性专家、原华为资深可靠性专家、板级和芯片可靠性专家叶润清老师为大家分享了《先进封装技术及可靠性挑战》。叶老师介绍了电子封装技术的演变、实际应用与发展趋势，并详细介绍了晶圆级封装（WLCSP）、晶圆级扇出型封装（FOWLP）、2.5D/3D集成封装技术等先进封装技术的优缺点，并进一步探讨了在这些技术中可靠性未来发展的方向。

接下来，阿基米德半导体封装设计部经理马坤分享了《基于DFX的功率模块可靠性设计》。马博首先介绍了当前功率模块在电动汽车、发电、储能、航空航天、工业控制等诸多领域的应用，重点介绍了新能源发展对功率半导体提出的新要求下可靠性的重点和难点问题。随后，围绕这些问题，马博提出了基于DFX的功率模块可靠性设计与保障方法，结合数字孪生、AI等科学技术与DFX的工程设计理念与工具，解决多尺度多物理场的复杂系统问题。

最后，希禾增材首席运营官周华林先生为介绍了《绿激光3D打印在散热领域应用》。周总首先用数个案例，介绍了绿激光3D打印的模块在服务器、火箭、赛车等领域中的应用及优势，并从原理上详细解释了3D打印铜如何有效地利用结构设计带来了5-6℃的温度下降。周总还详细介绍了与为民院合作的课题，利用实验+仿真工具方式加快开发并取得良好成效的案例。

各位嘉宾的精彩分享，不仅为参会企业开展可靠性工作提供了全新思路与宝贵借鉴，与会人员积极参与交流互动，活动广受好评。