1、 三星CXL 3.1存储器传最快4Q26量产，攻AI数据中心扩充需求（Digitimes）
据韩媒业界消息，三星电子最快2026 年第四季度有望量产 CXL 3.1 存储器，计划同年第三季先向服务器及数据中心业者送出 CMM-D 3.1 样品，待客户验证通过后随即敲定量产规模，客户名单暂未公开。CXL 是基于 PCIe、可实现 CPU、GPU 与存储器高速互联的业界通用标准，三星 CMM-D 为整合多颗 DRAM 与专用 CXL 控制器的存储模组。三星早在 2023 年 5 月就向微软、亚马逊、谷歌、Meta 及戴尔、超微等约 40 家云端与服务器厂商供应过 CMM-D 2.0 样品，外界预期新版 CMM-D 3.0、3.1 也将延续供货这批客户。其中 CMM-D 3.1 搭载 PCIe 6.0 接口，最高容量 1TB、带宽每秒 72GB，相较采用 PCIe 5.0、最高 256GB 容量、36GB/s 带宽的 CMM-D 2.0 性能大幅升级。CXL 虽依托 PCIe 规格，但采用独立传输协议，无需大幅改动现有服务器架构，还可通过交换技术实现内存池化，灵活调配容量、提升资源利用率。三星原本原定 2024 年底推出 CMM-D 3.1，受通用 DRAM 与 HBM 需求旺盛、CXL 市场热度回落影响，商用化进程有所延后。随着 AI 数据中心算力扩容需求提升，CXL 行业前景向好，据 Yole Group 预测，全球 CXL 市场规模将从 2025 年 21 亿美元增至 2028 年 160 亿美元；而三星 CXL 3.1 存储器一旦正式量产，也将带动上下游材料、零组件及设备供应链同步受益。
2、德仪：目标95%芯片自制，亚洲、美国产能扩张攻AI基础设施（Digitimes）
德州仪器正加速布局日本、马来西亚等地扩大全球制造产能，德仪副总裁暨日本、台湾、韩国及东南亚总裁李原荣表示，此举意在提升基础半导体自产规模，承接数据中心与工业应用复苏带来的 AI 基础设施需求；据日经亚洲报道，德仪高度重视供应链韧性，不走多数芯片厂商轻资产模式，计划 2030 年实现超 95% 芯片内部制造、掌握超 90% 封测产能，认为亲自把控生产与采购虽建厂投入大、周期长，却能稳固业务连续性，掌握更大经营主导权与灵活度。亚洲产能方面，德仪扩建日本会津工厂氮化镓功率半导体产能，也已完成马来西亚马六甲封装产能扩容，同时斥资超 600 亿美元在美国兴建 7 座芯片厂，创下美国史上最大基础半导体投资规模。德仪不追逐 3 纳米等先进制程，专注 65 至 135 纳米成熟制程，这类芯片对 AI 数据中心电源管理与通讯至关重要，目前其数据中心业务营收年增达 90%，还积极携手英伟达，布局数据中心电力基建及实体 AI 等新兴赛道；李原荣也提到，实体 AI 横跨电动车、医疗设备与工厂自动化，发展空间广阔，德仪将持续加码相关传感器与控制元件领域投资。
3、NVIDIA携5夥伴布局太空轨道AI数据中心，Space-1效能超越H100（Technews）
AI 算力需求激增，地面电力与散热瓶颈愈发突出，NVIDIA 正低调布局低轨太空运算，计划在太空搭建超大型 AI 数据中心，并已携手 Starcloud、Planet Labs 等五家企业展开合作。据外媒报道，NVIDIA 预估太空 AI 数据中心能源成本可降至地面的十分之一，还能大幅减少用水、用电及土地资源消耗。硬件端，英伟达推出专为轨道 AI 运算设计的Space-1 Vera Rubin模块，整合 GPU 与 CPU、支持高带宽互联，依靠太阳能供电，轨道 AI 算力最高可达 H100 的 25 倍，主攻地理空间情报、卫星实时分析、轨道 AI 推理等场景，后续将由多家合作厂商导入应用。该模块沿用地面同款架构，可打通地空统一软件开发环境，降低太空 AI 部署门槛。其中纳入英伟达创投体系的新创 Starcloud 备受关注，规划发射 AI 卫星、打造 5GW 规模太空数据中心，依托太阳能供电与深空真空散热，破解地面机房能耗与冷却难题。目前太空 AI 数据中心仍处于早期研发阶段，但随着商用火箭发射成本持续下降，太空 AI 基础设施规模化商业化落地正逐步具备条件。
4、三星劳资谈判仍破局，5万人全面罢工箭在弦上（Technews）
三星电子劳资双方在韩国政府斡旋下就绩效奖金及 2026 年薪资协议展开调解，历经 17 小时谈判仍分歧难解，第二次事后协商宣告破裂，全面罢工概率大幅升高。工会不满调解方案出现倒退，未能实现奖金取消上限、发放透明制度化的诉求，相关部门仍保留奖金上限，半导体绩效奖金还需优于 SK 海力士才适用，因此拒绝妥协并宣布破局，后续将应对资方的相关假处分申请。按规划，工会最快 2026 年 5 月 21 日发起全面罢工，7.3 万名会员中预计超 5 万人参与，预估经济损失可达 30 至 40 万亿韩元。市场研判韩国政府或启动紧急调整权，暂时禁止罢工争议行为并介入调解仲裁；三星则对协商破裂表示遗憾，称仍愿持续对话以避免罢工事态恶化。
5、封装载板厂证实味之素大涨价30%，然成本压力源仍是CCL（Digitimes）
-Ajinomoto 受中东战事推升油价影响，宣布将 ABF 载板关键膜材涨价 30%，台系 IC 载板业者已确认收到通知，新价格预计 2026 年第 3 季生效，成本压力有望逐步转嫁。目前 IC 载板主要成本压力仍来自上游 CCL 材料连涨，Resonac、MGC 此前已发起第二波 CCL 涨价且 4 月 1 日生效。全球 ABF 市场由 Ajinomoto 垄断（市占率超 95%），其本次涨价距上一次（2025 年初）约一年多，业界认为结合当前 ABF 载板强劲需求，30% 涨幅尚属合理。与 Nittobo 保守扩产导致 T-glass 玻纤布短缺不同，Ajinomoto 早于 3 年多前启动扩产，且近日斥资 12 亿日圆规划在日本岐阜县建第 3 座 ABF 工厂，预计 2028 年动土、2032 年投产，规模远超现有神奈川县、群马县工厂。Ajinomoto 分析，AI 芯片载板封装层数持续提升，ABF 为半导体材料重点投资领域；业界预计，随着 AI 芯片升级，ABF 载板自 2026 上半年起重返供不应求，未来 2~3 年进入超级扩张周期，Ibiden、Semco、AT&S 及台厂欣兴、景硕等将受益，其中欣兴、景硕扩产态度积极，拟提升 2026 年资本支出来满足 NVIDIA、Google 等大客户需求。
