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电子行业新闻摘要-5月13日

电子行业新闻摘要-5月13日 GF海外电子通信
2026-05-13
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1、Cadence携手台积电扩大AI半导体创新,范围涵盖N3、N2、A16及 A14 先进制 (Technews)
Cadence宣布扩大与台积电 的长期合作,全面涵盖 N3、N2、A16 及 A14 先进制程,致力于加速 AI 半导体创新,并提供包含 IP、签核就绪的一站式设计基础架构与认证流程,以减少设计迭代并缩短芯片上市与投片时间。此次合作聚焦“Design for AI”与“AI for Design”双轨策略,其中 Cadence 正为台积电 N2P 制程提供 DDR5、PCIe 6.0 等 IP 组合,并通过认证 EDA 流程协助客户从先进 SoC 扩展至 chiplet 与 3D-IC 架构,Innovus、Virtuoso Studio 等核心平台也已通过台积电 N2 与 A16 认证,同时针对 A14 PDK 持续合作。在 AI for Design 方面,双方正打造“agent-ready”基础架构,推动 EDA 工具向代理式 AI 设计流程转型,让 AI 结合领域推理与物理分析,优化芯片 PPA 与可靠性,Cadence 的 AI 驱动工具也已针对台积电 NanoFlex Pro 与 A16 Super Power Rail 技术完成 DTCO 优化。目前产业界对台积电 3/2 奈米设计需求强劲,NVIDIA CorporationArm Holdings 与 Positron AI 等业界厂商均表示支持,认为此次合作将有助于推动更复杂 AI 芯片与 AI 推理加速器的开发与量产。

2、AMD亮相新款 Instinct MI430X GPU,全球两大超级电脑集群均采用Technews

AMD日前发布全新 Instinct MI430X GPU,不仅展现 AMD 在 HPC 与 AI 融合领域的领导地位,也重新定义未来超级计算系统的性能极限。AMD 表示,Instinct MI430X 预计将提供超过 200 TFLOPs 的原生 FP64 性能,相较于 NVIDIA 下一代 Rubin 架构,预计可带来超过 6 倍的 FP64 性能优势,有望成为史上性能最强大的 FP64 GPU。AMD 指出,随着 AI 系统朝代理模型与自动化实验室发展,未来 AI 模型将高度依赖高逼真度物理模拟数据进行训练,包括气候研究、流体力学与核工程等领域,若采用低精度数据将限制模型准确度;而 MI430X 通过在单一封装中整合顶尖 FP64 算力与低精度 AI 处理能力,可确保科学底层真实结构的准确性,成为“科学 AI(AI-for-science)”体系的重要基础。MI430X 的性能也已获得全球重大 HPC 基础设施采用,未来将部署于两大下一代超级计算机系统,包括预计于 2028 年在美国橡树岭国家实验室(ORNL)上线、隶属于美国能源部“Genesis Mission”项目的 Discovery 系统,以及由法国国家计算中心主导、提供超过 1 Exaflop HPL 性能的欧洲 Alice Recoque 超级计算机,两者都将结合 MI430X GPU 与下一代 EPYC CPU,用于大规模 AI 训练与科学模拟。AMD 强调,在“科学 AI”与 HPC 融合时代,精度将成为科学探索的核心基础,而凭借 Instinct MI430X 的性能领先地位,AMD 将持续推动全球开放式高性能计算生态的发展。

3、芯片价格恐上涨20%!传高通、联发科提前导入 2 奈米制程,旗舰 SoC 普及面临挑战 (Technews)

根据市场消息,高通与联发科计划采用 台积电N2P 2 奈米制程,以在性能上取得优势,对抗苹果 A20 与 A20 Pro 晶片,但代价是旗舰 SoC 的大规模普及难度上升。市场指出,今年 2 奈米晶片价格较上一代上涨约 20%,意味着 Android 旗舰 SoC 的成本压力显著增加。以 Snapdragon 8 Elite Gen 5 为例,单颗成本约 280 美元,市场普遍认为高通后续的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 在商用推广上可能面临挑战,因此更可能优先推广价格较低、适合大规模出货的标准版 Snapdragon 8 Elite Gen 6。联发科方面也面临类似情况,天玑 9600 虽然性能提升,但在导入手机品牌时可能因成本压力而受限。整体来看,先进制程虽有助于提升单核与多核性能,但 2 奈米晶片成本上升将推高终端价格,使手机品牌在导入时更加谨慎,同时在 DRAM 供应紧张压缩利润的背景下,厂商对高价 SoC 的接受度进一步下降。据传高通已提前布局产品线,在 2 奈米与 3 奈米之间做分层策略,例如保留 Snapdragon 8 Elite Gen 5,同时推出新的 Snapdragon 8 Gen 6,以替代上一代产品。至于联发科,目前策略尚未明确,但市场推测其可能在非旗舰产品线导入 3 奈米制程,以平衡成本与营收结构。

4、三星電子铠侠 陆续退出 2D NAND 市场,导致供给严重紧张,推动相关产品价格大幅上涨,涨幅最高达 300%。(Technews)

全球記忆体半导体产业为因应 AI 需求,正将产能全面集中至 HBM 与先进 3D NAND,导致传统 2D NAND 等旧制程供给快速萎缩。三星电子铠侠相继退出低获利旧制程市场,其中三星已于 2026 年起逐步关停华城 2D NAND 产线并转向 1c DRAM,并计划在 2026 年中停止 MLC NAND 出货;铠侠则预计在 2026–2029 年间逐步退出 2D NAND 与旧版 BiCS Flash,并同步停产相关封装产品。美光科技 也缩减消费性业务并将产能转向 AI 数据中心记忆体,使低容量 NAND 供给进一步收缩。由于主要厂商撤出速度快于新产能补位,MLC 与 SLC NAND 出现明显供需失衡,市场预计 2026 年 MLC NAND 产能将较 2025 年大减约 40%。在供给急剧收缩下,部分 MLC 产品价格短期内快速飙升,其中 64Gb MLC 现货价格从约 6 美元上涨至 20–28 美元,涨幅高达 300%,并引发市场恐慌性囤货。整体来看,AI 带动的资源过度向高端记忆体集中,正在加速传统 NAND 供应体系崩解,并可能持续推高车用、工业与消费电子成本压力至 2027–2028 年。

5、新版微软合作协议将在 2030 年前为 OpenAI 节省约 9700 亿美元成本(Digitimes)

OpenAI 与 Microsoft 于 4 月修改合作协议,将营收分润总额上限定在 380 亿美元,远低于原协议可能达到的约 1350 亿美元规模。根据知情人士信息,原协议中 OpenAI 需向微软支付约 20% 营收分润,按长期营收目标推算累计可能高达 1350 亿美元,而新协议设定上限后,预计 OpenAI 最快将在 2028 年触及该上限,之后不再新增分润支出,从而在长期为其节省约 970 亿美元成本。不过,新协议也带来短期现金压力上升。原本的递延付款安排被取消,OpenAI 预计 2026 年需向微软支付约 60 亿美元,高于此前预估的 40 亿美元,同时其整体现金消耗预计在 2026 年从 250 亿美元上修至 270 亿美元,2027 年进一步升至约 630 亿美元。对微软而言,此次调整意味着以数百亿美元换取更清晰的合作期限与商业框架,同时将分润安排延续至 2030 年,并延长相关技术授权至 2032 年;双方也借此弱化围绕通用人工智能定义的不确定性,使合作关系更具可预期性。


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