1、台积电宣布出售世界先进1.52亿股，矽中介层代工、GaN授权不变（Digitimes）
2、芯片战火延烧至F1赛道，英特尔联手McLaren对决超微奔驰阵营（Digitimes）
英特尔宣布与F1传奇车队McLaren Racing达成多年战略合作，正式成为其官方运算夥伴。这项合作涵盖F1、IndyCar与模拟赛车队，标志着芯片大厂的技术竞争已全面进入顶级赛车领域。 据Tom's Hardware报导，英特尔将为麦拉伦提供先进的Xeon与Core Ultra处理器，协助车队处理高强度的研发工作。工程师将利用这些芯片进行计算流体力学（CFD）、空气动力学分析、车辆动力学模拟及赛事策略分析。 此外，随着AI与低延迟边缘运算在赛车优化中扮演关键角色，英特尔工程团队将协助车队处理海量赛后数据。麦拉伦CEOZak Brown证实，英特尔硬件早已是其技术生态系的核心。 英特尔CEO陈立武也表示，F1是高效能运算的极致试炼场。 相较之下，AMD早在2020年便与奔驰车队深度结盟。随着英特尔导入AI资源，这场「蓝红阵营」的数据大战将定义未来赛场胜负。
3、高通、联发科传抢进台积电N2P制程，架构改良成对决苹果A20芯片关键（ Digitimes ）
为了在与苹果的竞争中取得优势，据传高通和联发科有意采用台积电改良后的2纳米N2P制程，打造其Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 和Dimensity 9600芯片。 尽管N2P制程号称可在相同的芯片面积下，提升5%的效能与效率，但由于制造成本和功耗都可能增加，因此分析师指出，芯片本身的架构设计能否有所改良，恐怕才是高通和联发科能否胜过苹果的关键。 Wccftech报导，采用台积电N2P制程而非N2打造Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro和Dimensity 9600 Pro，理论上可以为芯片组创造更高的时脉速度，从而提升单核心与多核心的跑分表现。在原始效能方面虽然有望取得比苹果A20和A20 Pro芯片组更佳的优势，但制造成本和功耗也会增加。 而苹果过去就一直以其移动设备芯片设计着称，其A19 Pro的高效能核心在不增加功耗的前提下，光靠架构设计改良就能将效能提升高达29%。因此在A20和A20 Pro芯片上，苹果就算继续采用台积电N2制程，但只要将重心放在芯片组设计，就可以有效节省晶圆成本，延续竞争优势。 尽管为了创造更多竞争优势、吸引客户目光、提升销量，高通和联发科耗费更多成本以更先进的制程技术打造下一代产品无可厚非，如果要想要超越竞争对手苹果，高通和联发科在采用N2P制程的同时，势必也需要进行架构设计的改良或扩充快取存储器。 否则高端制程虽然可以提升芯片组效能，但高昂成本仍可能导致其智能手机合作夥伴却步，转向成本效益较符合需求的替代选项。
消息传出，眼看三星电子工会全面罢工似乎已无法避免，公司为将半导体生产中断与品质下降的损失降至最低，已进入紧急管理体制，祭出削减半导体产量的「暖机降载」苦肉计。 据韩媒韩联社、首尔经济等引述业界消息，三星为防范工会罢工可能，已自当日起启动生产流程调整的事前措施。具体做法包含在全面罢工前先减少新晶圆的投入，并将已进入制程的晶圆安全抽出至适当制程，以将损失降至最低。 此外，负责在半导体上蚀刻电路的曝光制程、蚀刻制程及清洗等设备，在完成既定生产任务后，也将进入待机模式、停止运作。这便是所谓的「暖机降载」。 一旦启动暖机降载，需耗用大量晶圆的HBM与DDR等高附加价值产品的产量势必缩减。不过，由于此过程中所需的设备操作与维护人力相应减少，在全面罢工前反而有助于提升人力调配效率。 目前，据三星工会表示，罢工申请人数已逾4.3万人，逐渐逼近原本喊出的「5万人」目标。业界人士亦表示，以目前数字来看，已有超过半数的半导体人力表态参与，而没有任何工厂能在缺少50%以上人力的情况下正常运作。 另一方面，三星仍积极向工会寻求再次对话的机会，并于2026年5月15日向工会发送公文表示愿意无条件重启谈判。 然而，三星超企业工会会长崔承镐对此却回应称「谈判随时都可以进行，6月再谈即可」，而6月7日即为工会预告的罢工结束日。 外界普遍解读，工会事实上拒绝三星的重启谈判提议，劳资双方追加对话的尝试似已宣告破局，18天全面罢工势在必行。
TrendForce 最新存储器调查显示，今年第二季移动 DRAM 合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。韩系两大原厂价格策略出现分化，三星倾向一次到位，涨幅相对显著；从 SK 海力士目前临时报价来看，涨幅相对温和，采取循序垫高的策略，预计 5 月下旬才会完成定价。整体而言，TrendForce 预计第二季 LPDDR4X ASP 至少季增 70%~75%，LPDDR5X 季增 78%~83%。连续数季的高额涨幅使手机品牌成本压力日益沉重，除了压缩今年智能手机全年生产总量，品牌厂在 2025 年底与原厂签订的 LTA 位元采购量恐怕也难以达成。 在高价 DRAM 常态化背景下，手机端被迫重新调整规格配置，高端机以 12GB 为主，16GB 缩减；中端机回归 8GB 核心；低端机收敛至 4GB。随着 2GB / 3GB 逐步淘汰及低配机减产，今年全球平均容量仍将提升至 8.5GB，年增 10%。这场由供给端强势主导的存储器价格战，未来几个季度将持续对全球手机产业施加深远且沉重的压力。TrendForce 指出，手机品牌被迫采取更积极的应对策略，包括协调 App 开发商降低内存容量占用、发展更多依赖云端资源的服务模式，唯有从软件与系统架构同步着手，才能在成本压力与需求放缓的双重挑战下，维持运营韧性与品牌竞争力。