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同一天的首尔,上演着截然不同的两面:股市开盘暴跌触发熔断,投资者人心惶惶;英伟达CEO黄仁勋却接连签下多项重磅合作,锚定长期发展。从与SK海力士升级战略合作,到多项AI新项目落地规划。冰火两重天的背后,是否掩藏着被HBM重新定义的AI时代新路径?
作者:e-works王聪
2026年6月8日,周一清晨,首尔被两种极端情绪撕裂。
开盘后不久,KOSPI 200期货下跌超5%触发熔断,暂停交易5分钟;KOSPI现货指数跌幅一度超8%。三星电子、SK海力士在Nextrade盘前交易中跌幅一度超9%。
而就在同一时刻,英伟达CEO黄仁勋正在首尔密集落子:与SK海力士官宣多年期深度合作,联合开发下一代AI内存;与斗山集团扩展至物理AI、机器人、AI工厂能源基建及先进材料等合作;并与三星电子副会长会晤敲定HBM供应路线。SK电讯亦于同日宣布,将基于英伟达平台打造GW级AI工厂云。
一天之内,冰火同框:一边是AI高景气叙事动摇引发的恐慌踩踏,一边是产业核心玩家押注长期的笃定布局。这看似矛盾的场景,恰恰戳中了当前AI产业链最真实的底色——资本市场在恐慌估值泡沫,产业巨头在笃定技术趋势。
当地时间6月3日,博通(Broadcom)发布了2026财年第二财季财报。这份财报的绝对数字堪称华丽:净营收突破220亿美元,同比增长48%,增速为2017年1月以来单财季最高;AI半导体业务收入达108亿美元,同比增幅143%。
但市场却更关注一个数字——预期。
博通CEO陈福阳预计,第三财季AI半导体收入将达到160亿美元;而标普全球旗下 Visible Alpha、彭博、LSEG 汇总的卖方分析师一致预期为172 亿美元。就是这12亿美元的“缺口”,让博通股价在6月4日暴跌超14%,并引发连锁反应:美光跌7.74%,ARM跌4.47%。
6月5日,恐慌传导至亚洲,韩国KOSPI 200期货下跌超5%触发熔断,三星电子早盘跌幅一度接近7%,SK海力士跌超8%。
6月8日,韩国股市开盘前再次暴跌超8%,阴影没有消散,它在延续。
细品里面的深层逻辑:博通主营定制芯片(ASIC),谷歌TPU、Meta MTIA均出自其手,Anthropic和OpenAI也是其客户。当博通的AI收入期望不及预期,市场解读为——连最激进的AI资本开支方也开始收紧钱包。这种担忧瞬间压过了博通财报中所有创纪录的营收数字。
而韩国市场的结构性缺陷,直接放大了波动。KOSPI指数中,三星电子与SK海力士合计权重超过40%。正所谓成也芯片,败也芯片。今年以来,受益于AI热潮,KOSPI指数近乎翻倍,三星电子年内一度飙升超160%,SK海力士涨幅一度超260%,市场波动与资金情绪高度相关,前期涨幅积累了较多获利盘。
就在今天开盘前的暴跌阴影下,英伟达与SK海力士的多年合作协议官宣。这不是一次普通的采购签约,而是从“项目合作”到“战略共生”的升级。
根据协议,双方将共同设计未来几代AI芯片,合作范围涵盖基础设施、实体AI,以及为Vera Rubin提供HBM4内存。黄仁勋在首尔与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正及SK电讯高管共进晚餐时透露,双方合作覆盖“从人工智能超级计算机到中央处理器(CPU),再到新型个人电脑和机器人”——这意味着SK海力士的内存将贯穿英伟达从Vera Rubin AI超级计算机到RTX Spark个人电脑芯片、再到Jetson Thor机器人算力模组的全产品线。
黄仁勋已确认,Vera Rubin已全面投产,计划于今年第三季度开始交付,每个服务器系统均配备数TB容量的HBM4内存。
为什么选择SK海力士?
答案藏在数据里。根据Counterpoint Research数据,2026年第一季度,SK海力士在全球HBM市场占据58%的压倒性份额,三星与美光各占21%。更关键的是,SK海力士的2026年产能已全部售罄,没有任何追加余量的可能;2027年产能也已被英伟达、谷歌、微软等主流客户通过长期协议锁死。
在COMPUTEX 2026上,SK集团会长崔泰源甚至公开警告:全球内存供应瓶颈极可能一路延续到2030年。与此同时,他宣布SK海力士目标在未来五年内将整体晶圆产能翻倍。
当一家公司的产能已经被长期预定,英伟达选择与其签署多年协议共同设计芯片,本质上是在锁定未来十年的AI算力咽喉。
这场合作宣告了一个产业现实的根本性反转:存储芯片不再是CPU的配角,而是AI的瓶颈与命门。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)在6月2日发布的预测极具象征意义:2026年全球半导体市场规模将同比增长近90%,首次突破1.5万亿美元。其中,存储芯片销售额同比将上升约250%,一举超过8,000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器(HBM)以及加速计算平台的持续强劲需求,仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。
德勤报告揭示了一个更惊人的事实:高价值的AI芯片虽仅占总体出货量的不到0.2%,却贡献了全行业约一半的营收。而在这个“0.2%”的赛道里,HBM(高带宽内存)正在成为比GPU更稀缺的资源。
SK海力士的财务表现印证了这一点。2026年第一季度,营业利润率高达72%,净利润率甚至达到77%——这一盈利水平已超越巅峰期的英伟达。2026年5月27日,SK海力士市值突破1万亿美元,成为亚洲第三家市值突破万亿美元的企业。
从2014年试产全球首款HBM1,到2022年量产HBM3并导入英伟达A100/H100供应链,再到2025年率先完成HBM4开发并建量产线,SK海力士用十年时间完成了从“存储跟随者”到“AI算力核心枢纽”的跃迁。
图1 SK海力士HBM4芯片(来源:TechPowerUp/SK海力士)
英伟达与SK海力士的多年协议,还补全了一个更宏大的产业拼图。
此前,英伟达、台积电、SK海力士已组成三角联盟推进HBM4量产。HBM4是Vera Rubin不可或缺的组件,其量产时间表、功耗指标(较上一代降低20%以上)和良率,直接决定了英伟达下一代AI系统的交付节奏。
如今,英伟达与SK海力士从“项目制合作”升级为“多年共同设计”,意味着双方的关系已超越传统的“供应商-客户”模式,进入了技术共生阶段。
值得注意的是,今天与SK海力士协议同步落地的,还有英伟达与斗山集团扩展至物理AI、机器人、AI工厂及先进材料的合作,以及黄仁勋与三星副会长全永铉就HBM供应与机器人路线的会晤。
SK电讯亦于同日宣布,将基于英伟达DSX平台建设GW级AI工厂云,2027年投运。
这些动作并非孤立事件。当英伟达与SK海力士在“芯片层”锁定HBM4多年供应,与三星在“供应层”确保HBM4三角闭环,与斗山在“系统层”共建物理AI生态,SK电讯在“基础设施层”铺设GW级算力底座——四个层面相互咬合,构成了英伟达在韩国的完整AI生态闭环。
图2 英伟达Rubin 平台(来源:英伟达)
博通预期不足引发的踩踏,折射的是投资者对AI资本开支周期的高度敏感;英伟达与SK海力士的“深度绑定”,反映的是产业链上游对AI算力需求长期性的坚定押注。两者并不矛盾——前者是短期的情绪波动,后者是长期的产业共识。
当SK海力士的产能被锁死到2030年,当Vera Rubin在第三季度即将交付,当全球半导体市场规模冲向1.5万亿美元,一条清晰的逻辑线正在浮现:AI浪潮没有退潮,只是浪潮的形态在发生变化。从“训练大模型”到“实体AI”,从“买更多GPU”到“锁定存储产能”,产业链的博弈正在从算力竞赛转向供应链纵深。
有人看见的是博通那12亿美元的期望缺口,有人看见的是英伟达与SK海力士签下的那份多年协议——以及协议背后,一个被HBM4重新定义的AI时代。

