早8点栏目上新啦
早安，各位早8搭子们~
今天正式给大家介绍一位新伙伴——【AI生产例】栏目全新上线啦！
📌今日要闻关键词：
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全球逆变器TOP10榜单公布 -
日本五大芯片设备厂商对华销售下滑 -
英伟达详解全面液冷技术 -
比亚迪拟投建电池储能新项目 -
特斯拉盯上AI基建 -
物理AI第一股敲钟上市
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
Wood Mackenzie 发布《2026 Global Solar Inverter Manufacturer Ranking》，公布最新全球太阳能逆变器制造商排名。
从排名来看，中国企业表现突出。按前十名次统计，中国企业占据6席，分别涉及阳光电源、华为、固德威、禾迈、锦浪科技等相关企业，其中，阳光电源和华为继续领跑榜单。海外厂商方面，德国SMA位居第三，Enphase排名第五，SolarEdge排名第八，Fronius排名第九。
Wood Mackenzie 此次共评估了来自7个国家的23家企业，覆盖约2025年全球逆变器出货量的90%。本次排名并非单纯按照出货量排序，而是对逆变器制造商综合能力进行评估，评价指标包括售后服务、研发投入、供应链稳定性、产能利用率、制造经验等。（充电头网）
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
史上首次，日本五大芯片设备厂商对华销售额下降12%
据《日经新闻》报道，五大领先厂商——东京电子、爱德万测试、Screen Holdings、迪斯科和国际电气公布，其在中国市场合计销售额为1.47万亿日元（91.1亿美元），比2024财年下降12%。晶圆电路成型用前端半导体工具的下滑尤为显著，东京电子、Screen Holdings和国际电气这三家公司在中国的合计销售额同比下降近20%。
然而，后端设备依然展现出强劲的韧性，封装等相关设备为日本供应商的增长提供了支持。大型检测设备制造商爱德万测试上财年的销售额增长了约20%，而迪斯科公司的销售额也增长了近10%。
数据显示，去年中国芯片制造设备（包括前道工艺）的国内生产率达到21%，较2021年的10%大幅增长。后端工艺的国内生产率也从19%上升至36%。(TrendForce News)
早8点看商机
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
Wood Mackenzie 发布《2026 Global Solar Inverter Manufacturer Ranking》，公布最新全球太阳能逆变器制造商排名。
从排名来看，中国企业表现突出。按前十名次统计，中国企业占据6席，分别涉及阳光电源、华为、固德威、禾迈、锦浪科技等相关企业，其中，阳光电源和华为继续领跑榜单。海外厂商方面，德国SMA位居第三，Enphase排名第五，SolarEdge排名第八，Fronius排名第九。
Wood Mackenzie 此次共评估了来自7个国家的23家企业，覆盖约2025年全球逆变器出货量的90%。本次排名并非单纯按照出货量排序，而是对逆变器制造商综合能力进行评估，评价指标包括售后服务、研发投入、供应链稳定性、产能利用率、制造经验等。（充电头网）
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
史上首次，日本五大芯片设备厂商对华销售额下降12%
据《日经新闻》报道，五大领先厂商——东京电子、爱德万测试、Screen Holdings、迪斯科和国际电气公布，其在中国市场合计销售额为1.47万亿日元（91.1亿美元），比2024财年下降12%。晶圆电路成型用前端半导体工具的下滑尤为显著，东京电子、Screen Holdings和国际电气这三家公司在中国的合计销售额同比下降近20%。
然而，后端设备依然展现出强劲的韧性，封装等相关设备为日本供应商的增长提供了支持。大型检测设备制造商爱德万测试上财年的销售额增长了约20%，而迪斯科公司的销售额也增长了近10%。
数据显示，去年中国芯片制造设备（包括前道工艺）的国内生产率达到21%，较2021年的10%大幅增长。后端工艺的国内生产率也从19%上升至36%。(TrendForce News)
早8点看商机
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
Wood Mackenzie 发布《2026 Global Solar Inverter Manufacturer Ranking》，公布最新全球太阳能逆变器制造商排名。
从排名来看，中国企业表现突出。按前十名次统计，中国企业占据6席，分别涉及阳光电源、华为、固德威、禾迈、锦浪科技等相关企业，其中，阳光电源和华为继续领跑榜单。海外厂商方面，德国SMA位居第三，Enphase排名第五，SolarEdge排名第八，Fronius排名第九。
Wood Mackenzie 此次共评估了来自7个国家的23家企业，覆盖约2025年全球逆变器出货量的90%。本次排名并非单纯按照出货量排序，而是对逆变器制造商综合能力进行评估，评价指标包括售后服务、研发投入、供应链稳定性、产能利用率、制造经验等。（充电头网）
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
Wood Mackenzie 发布《2026 Global Solar Inverter Manufacturer Ranking》，公布最新全球太阳能逆变器制造商排名。
从排名来看，中国企业表现突出。按前十名次统计，中国企业占据6席，分别涉及阳光电源、华为、固德威、禾迈、锦浪科技等相关企业，其中，阳光电源和华为继续领跑榜单。海外厂商方面，德国SMA位居第三，Enphase排名第五，SolarEdge排名第八，Fronius排名第九。
Wood Mackenzie 此次共评估了来自7个国家的23家企业，覆盖约2025年全球逆变器出货量的90%。本次排名并非单纯按照出货量排序，而是对逆变器制造商综合能力进行评估，评价指标包括售后服务、研发投入、供应链稳定性、产能利用率、制造经验等。（充电头网）
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
Wood Mackenzie 发布《2026 Global Solar Inverter Manufacturer Ranking》，公布最新全球太阳能逆变器制造商排名。
从排名来看，中国企业表现突出。按前十名次统计，中国企业占据6席，分别涉及阳光电源、华为、固德威、禾迈、锦浪科技等相关企业，其中，阳光电源和华为继续领跑榜单。海外厂商方面，德国SMA位居第三，Enphase排名第五，SolarEdge排名第八，Fronius排名第九。
Wood Mackenzie 此次共评估了来自7个国家的23家企业，覆盖约2025年全球逆变器出货量的90%。本次排名并非单纯按照出货量排序，而是对逆变器制造商综合能力进行评估，评价指标包括售后服务、研发投入、供应链稳定性、产能利用率、制造经验等。（充电头网）
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
中国企业占6席，全球逆变器TOP10榜单公布
中国企业占据前十半数以上席位并领跑头部位次，集中彰显国内新能源电力电子产业的全球主导优势。当前全球光储装机保持高速增长，行业竞争已从单一出货量比拼转向研发实力、供应链韧性、全球化服务等多维综合能力较量，光储融合、高压大功率、构网型智能并网成为技术迭代主线。
产业升级同步拉高精密制造门槛，功率模块封装、高频磁性元件加工、精密散热组件对高精度贴装、真空焊接、微米级成型工艺的要求持续提升，将带动上游精密工装、电性检测设备需求扩容，推动本土精密制造向高可靠电力电子配套赛道延伸，加速核心元器件国产化替代进程。
史上首次，日本五大芯片设备厂商对华销售额下降12%
据《日经新闻》报道，五大领先厂商——东京电子、爱德万测试、Screen Holdings、迪斯科和国际电气公布，其在中国市场合计销售额为1.47万亿日元（91.1亿美元），比2024财年下降12%。晶圆电路成型用前端半导体工具的下滑尤为显著，东京电子、Screen Holdings和国际电气这三家公司在中国的合计销售额同比下降近20%。
然而，后端设备依然展现出强劲的韧性，封装等相关设备为日本供应商的增长提供了支持。大型检测设备制造商爱德万测试上财年的销售额增长了约20%，而迪斯科公司的销售额也增长了近10%。
数据显示，去年中国芯片制造设备（包括前道工艺）的国内生产率达到21%，较2021年的10%大幅增长。后端工艺的国内生产率也从19%上升至36%。(TrendForce News)
早8点看商机
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
史上首次，日本五大芯片设备厂商对华销售额下降12%
据《日经新闻》报道，五大领先厂商——东京电子、爱德万测试、Screen Holdings、迪斯科和国际电气公布，其在中国市场合计销售额为1.47万亿日元（91.1亿美元），比2024财年下降12%。晶圆电路成型用前端半导体工具的下滑尤为显著，东京电子、Screen Holdings和国际电气这三家公司在中国的合计销售额同比下降近20%。
然而，后端设备依然展现出强劲的韧性，封装等相关设备为日本供应商的增长提供了支持。大型检测设备制造商爱德万测试上财年的销售额增长了约20%，而迪斯科公司的销售额也增长了近10%。
数据显示，去年中国芯片制造设备（包括前道工艺）的国内生产率达到21%，较2021年的10%大幅增长。后端工艺的国内生产率也从19%上升至36%。(TrendForce News)
早8点看商机
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
早8点看商机
早8点看商机
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
日系头部半导体设备厂商在华营收首次出现整体回落，折射出国内半导体设备自主化进程提速、本土厂商加速突围的产业现实。
国内晶圆产能保持扩张，但设备采购结构出现明显分化：前道工艺环节国产设备渗透率快速提升；后道封测与检测设备仍保留较高进口依存度，但设备国产化率稳步抬升是长期确定性趋势。
其中，包括北方华创和中微半导体设备在内的国内主要设备企业正在稳步提升其技术能力。在光刻设备方面，上海微电子已开始对28纳米ArF浸没式光刻机进行验证。在蚀刻方面，北方华创已开始量产28纳米设备，而AMEC已开始对中芯国际的14纳米设备进行验证。华为更是已成为中国半导体发展的核心力量，通过向头部设备制造商派遣工程师来推动研发工作。
特斯拉：申请“Megapod”商标，计划销售模块化AI数据中心硬件
特斯拉向美国专利商标局(USPTO)提交名叫“Megapod”的商标申请。根据商标描述，这是一套用于AI计算的模块化数据中心硬件系统，里面包括计算机服务器、AI数据处理硬件、网络设备、配电单元和冷却系统。（36氪）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
丹佛斯：10亿欧元拟收购管路巨头阿法格玛
丹麦工业企业丹佛斯发布消息，已与意大利流体连接件厂商阿法格玛（Alfagomma）达成排他性收购协商协议，持续加码流体输送赛道,完善自身液压业务版图。市场行业分析预估本次交易估值超过 10 亿欧元。（自动化与工程技术）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
思瑞浦：推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE
思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE，专为800G/1.6T硅光模块设计。该产品依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案的设计需求。（界面新闻）
英伟达：发文详解45℃全面液冷技术
英伟达发文详细介绍了其最新AI服务器所使用的冷却回路架构与45℃全面液冷技术。一方面，Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板；另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。45℃的冷却液温度，使设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来了更高的能源利用效率。（财联社）
海清智元：正式在港交所敲钟上市
深圳多光谱AI技术企业海清智元正式在港交所敲钟上市。物理AI赛道可分为感知、仿真、执行等核心环节。其中，海清智元作为物理AI感知硬件代表玩家之一，被市场冠以“物理AI第一股”称号。
比亚迪：拟投约6.58亿元在巴西新建电池储能系统项目
比亚迪计划投资最高5亿雷亚尔（约6.58亿元人民币）建设一条新的电池储能系统（BESS）生产线，用于为电网储存电力。项目预计将在未来90天内确定选址，可能设于现有马瑙斯（Manaus）客车电池工厂或另建新厂。（电池网）
三星显示：启动苹果折叠OLED模块生产，首批供货300万片
三星显示已获得苹果对折叠屏手机OLED模块生产的批准，并开始调动越南后段产线，准备今年首批约300万片供货。这意味着苹果已完成对该产品最终组装状态、质量表现和量产稳定性的审核，三星显示折叠OLED模块已具备出货条件。（CNMO科技）
广合科技：拟投资60亿元建设东莞智造总部项目
广合科技拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。（21快讯）
智微智能：40亿元采购服务器及配套设备
为满足“智算业务板块”的布局需要，深圳市智微智能科技股份有限公司拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备；并计划募集资金总额不超过28.7亿元，用于智算中心建设及运营项目和补充流动资金及偿还银行贷款。（全球半导体观察）
深圳：累计进出口2.32万亿元，同比增长31.1%
深圳海关数据显示，今年前5个月深圳累计进出口2.32万亿元，较去年同期增长31.1%，进出口规模继续保持内地城市首位。其中出口1.22万亿元，增长15.9%；进口1.1万亿元，增长53.4%。（深圳发布）
到2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元
根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。（财闻）
预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%
中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，下游存储占比进一步提升。（界面快讯）
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