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智物发展「2026大数据招商」|1617 电子封装金属化互联镀层材料研发及生产基地项目

智物发展「2026大数据招商」|1617 电子封装金属化互联镀层材料研发及生产基地项目 智物发展科技产业咨询
2026-06-16
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导读:总部位于上海市;去年营收6亿+,净利润7000万+;25年获市级制造业单项冠军企业称号;化学镍金/镍钯金、TSV电镀铜、无氰电镀金等多款核心产品进入国内知名半导体企业

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名称电子封装金属化互联镀层材料研发及生产基地项目


【实力背景】总部位于上海市;去年营收6亿+,净利润7000+25年获市级制造业单项冠军企业称号;化学镍金/镍钯金、TSV电镀铜、无氰电镀金等多款核心产品进入国内知名半导体企业


目标区域全国区域


项目补充公司是电子封装行业金属化互联镀层材料和关键工艺技术的专业方案提供商,致力于推动晶圆级和芯片级封装一级PCB制造领域镀层材料供应链发展;公司产品及服务应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节,通过自主研发和技术创新,在半导体及PCB领域实现从晶圆级、芯片级封装到PCB制造的全应用场景覆盖;其镀层材料能够在电子器件内以原子级精度构建关键导电路径与功能性导电结构,实现电信号链接


【投资落地需求】
☑︎ 有
☐ 无

文案:智物团队|排版:张海岚



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