算力基建核心材料，HVLP5 铜箔锚定高速信号传输新赛道…...
[先进铜基材料]获悉，4月3日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（301389.SZ）在深交所互动易平台明确，公司HVLP5铜箔未来主要锚定高频高速信号传输产品应用领域，该产品具备低表面粗糙度的核心优势，可有效降低高频信号传输损耗，适配AI服务器等高端场景。目前产品正处于客户验证阶段，已配合交付部分样品订单，暂未实现批量化供货。
隆扬电子2025年度业绩快报显示，整体呈现“营收爆发、利润稳健”的态势。营收增超75%，隆扬电子发布2025年度业绩快报报告显示，公司全年实现营业总收入50424.80万元，同比大增75.31%；归母净利润10363.10万元，同比增长26.02%。业绩增长主要得益于两笔关键并购的并表效应，以及“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动战略的落地。尽管营收增速显著高于利润增速，存在一定“剪刀差”，但公司财务状况健康，总资产同比增长37%，内生业务仍展现较强韧性，为HVLP5铜箔后续落地及未来发展奠定坚实基础。
隆扬电子（301389.SZ）是国内领先的高端电子铜箔企业，核心产品涵盖高频高速铜箔等，应用于AI服务器、通信设备等领域，是国内少数具备高端铜箔量产能力的企业，致力于推进高端产品研发与国产替代，打造全球高端电子铜箔标杆。