面向端侧AI与智能终端，晶存科技将亮相TSS2026

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。

作为一家集研发、设计、生产和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存科技长期聚焦嵌入式存储及相关存储产品布局，产品覆盖NAND Flash控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，广泛应用于消费电子、智能终端、物联网及多类嵌入式应用场景。

此外，晶存科技还将展示UFS、Subsize eMMC、PCIe SSD、mSATA SSD、DDR5 SODIMM及UDIMM内存模组等产品，进一步呈现其从嵌入式存储到模组产品的多元化布局能力。

随着AI终端加速发展，存储芯片正在成为支撑终端体验升级的重要底座。晶存科技将持续围绕高性能、低功耗、高集成度与系统适配能力推进产品升级，为AI PC、智能穿戴、智能手机、AIoT设备、边缘智能终端及消费电子等多元场景提供更具适配性的存储解决方案。