当地时间 2026 年 3 月 26 日，美国众议院外交事务委员会表决通过了《芯片安全法案》（Chip Security Act，H.R.3447），标志着美国对华技术遏制进入"技术追踪"新阶段。法案核心在于构建"芯片安全机制"的技术合规框架：要求受出口管制的高性能芯片（涵盖ECCN 3A090、4A090等分类）在出口、再出口或境外转移前，必须搭载位置验证功能。该机制可通过软件、固件、硬件或物理方式实现，利用响应时间测算等技术手段确认芯片地理位置。商务部需在180日内制定实施标准，一年内评估反篡改、用途验证等附加机制，两年内落地必要措施，并建立向工业与安全局（BIS）的强制报告通道。
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（美国过会官网法案截图）
此立法背景是美国司法部门近期频繁查处芯片走私案件——仅2025年3月25日即公布一起经泰国转运中国的芯片走私案。然而，半导体行业协会（SIA）已公开反对，认为强制植入未经验证的追踪机制可能削弱全球对美国技术的信任，反而为中国芯片创造市场机会。英伟达、英特尔等企业亦展开密集游说，试图影响立法走向。
从国际法视角审视，该法案实质构成单边技术治理的"长臂管辖"延伸，其合法性存疑。
首先，违反技术中立与比例原则。法案要求对所有受控芯片实施"位置验证"，但未区分民用与军用场景，构成对正常国际贸易的过度干预。WTO《技术性贸易壁垒协定》第2.2条要求技术法规"不对国际贸易造成不必要障碍"，而法案的180天实施窗口与模糊的技术标准，实质上构成变相贸易壁垒。
其次，侵犯数据主权与隐私权。芯片位置追踪涉及终端用户的持续监控，可能违反欧盟《通用数据保护条例》（GDPR）及多国数据本地化法规。法案未明确数据存储边界与访问权限，若美国商务部跨境获取芯片位置信息，将触发数据主权冲突。
再次，破坏供应链安全治理的多边基础。法案单方面设定"芯片安全机制"标准，绕过国际出口管制协调机制，可能引发他国报复性立法。中国已建立《出口管制法》与《不可靠实体清单规定》，美国的技术民族主义立法或将加速全球半导体供应链"阵营化"分裂。
法案全文下载网址：
https://www.congress.gov/bill/119th-congress/house-bill/3447/text?s=2&r=2&hl=Chip+Security+Act
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