昆山凯科电子机械设备有限公司,是欧洲知名精密电子设备制造商斯洛文尼亚KEKO独资的中国本土生产与服务核心企业,依托集团深厚技术积淀与全球行业经验,专注为电子元器件领域提供高端精密设备及一站式解决方案。
公司深耕多层陶瓷元器件生产设备研发、制造与技术服务,涵盖精密流延机、丝网印刷机、叠压机、冲孔机等全系列产品,设备具备微米级高精度、高稳定性,精准匹配高端电子元器件生产标准。
公司产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、航空航天、微波射频、传感器等高端制造领域,全力助力客户提升生产效率与产品品质。
立足昆山、服务全球,昆山凯科始终秉持专业、精准、高效的发展理念,持续深耕电子精密设备赛道,致力于成为电子元器件制造领域值得信赖的设备合作伙伴,为行业高端化、智能化发展注入强劲动力。
昆山凯科电子机械设备有限公司
流延——从粉体浆料到均匀生瓷膜的物理成型
CAM-LH型流延机
裁片与冲孔——生瓷膜的几何赋形与功能通道构建
SC型裁片机+AOI光学检测
PAM自动机械冲孔机
丝网印刷——电极图形的精密转印与导电网络构建
P-500AVF印刷机
叠层与等静压——多层生瓷的无缺陷集成
全自动叠层机
SOFC ILS型等静压机
CNC生瓷加工——烧结前的终极精修与功能化
CNC加工中心
论坛议程
FORUM AGENDA
论坛背景简介
ABOUT FORUM
本届论坛将于2026年6月11日在苏州中惠铂尔曼酒店隆重举办,邀请半导体陶瓷材料领域的专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并做大会报告。论坛将紧扣在半导体关键设备(如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、CVD&PVD薄膜沉积、热处理扩散炉等)应用的先进陶瓷材料,如高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇、堇青石、CVD-SiC等;以及关键陶瓷零部件,如陶瓷加热器、静电卡盘、真空吸盘、聚焦环、光刻机用低膨胀及近零膨胀陶瓷导轨和工件台;半导体级陶瓷的成型烧结精密加工及清洗技术、第三代碳化硅半导体等晶圆材料。论坛将紧密围绕高性能半导体级精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展进行互动交流,为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会,探讨我国半导体行业中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。
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论坛专家委员会
EXPERT COMMITTEE
2026“第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”专家委员会
主席
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陈小龙 院士 |
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副主席
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黄政仁 |
刘先兵 |
张伟儒 |
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陈玉峰 |
肖汉宁 |
谢志鹏 |
委员
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汪长安 |
李江涛 |
茹红强 |
王玉金 |
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杨现锋 |
杨双节 |
曾宇平 |
莫雪魁 |
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孙伟 |
章健 |
王羚 |
余盛杰 |
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张景贤 |
张国军 |
褚胜林 |
向其军 |
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于岩 |
贾碧 |
刘琪 |
刘伟 |
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郝岩 |
袁振侠 |
罗凌虹 |
傅仁利 |
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伍尚华 |
赵炯 |
刘刚 |
文瑾 |
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杨鹏远 |
杨东亮 |
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赞助单位
SPONSORS
赞助单位
*更多赞助单位持续更新中...
已报名参会单位
参会注册
ATTENDEE REGISTRATION
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会务费
2800元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等,不包含住宿。
汇款账号
开户名:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
开户行:中信银行上海沪西支行
账 号:8110201014100804040
请在备注栏中注明“2026半导体论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
参会赞助请联系
销售联系:
李慧丽 18117320630(微信同号)
徐金鑫 13120523092(微信同号)
王禺科 18918279282(微信同号)
熊 婷 19121374248(微信同号)
聂 愿 18117303538(微信同号)
胡伟婷 13122388273(微信同号)
朱静蔚 18217680190 (微信同号)
李玮晨 13122918405 (微信同号)
官方联系:
官 话:021-59881253
电 邮:iacechina@unirischina.com
酒店预订
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酒店预订详情
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酒店预订:朱嘉健 18051119830
价 格:标准间 & 大床房 450 元/晚,含双早
地 址:江苏省苏州市相城区嘉元路188号
注: 联系酒店时请注明是参加"2026第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛"
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REGISTRATION
2026华南国际先进陶瓷展览会
时间:2026年10月14-16日
地点:深圳国际会展中心(宝安)
30,000㎡
展览面积
300+家
中外展商
40,000+
参观人次
80+场
学术报告
第十九届中国国际先进陶瓷展览会
时间:2027年3月24-26日
地点:国家会展中心(上海)
80,000㎡
展览面积
1200+家
中外展商
100,000+
参观人次
200+场
学术报告
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