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半导体设备用陶瓷加热器国产化正当时

半导体设备用陶瓷加热器国产化正当时 先进陶瓷材料产业链
2026-06-10
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导读：今天我们给大家介绍半导体装备关键部件——陶瓷加热器（Ceramic Heater）。一、什么是陶瓷加热器？在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。
今天我们给大家介绍半导体装备关键部件——陶瓷加热器（Ceramic Heater）。
一、什么是陶瓷加热器

在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。在对晶圆进行加工制造工艺中，需要将晶圆加热到一定温度下进行，且对晶圆温度的均匀性有非常严格的要求，因为晶圆温度的均匀性对半导体芯片的质量有着非常重要的影响；同时还需要在真空、等离子体、化学气体等环境下工作，这就要用到陶瓷加热器。
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图 陶瓷加热器，来源：住友电工
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图 陶瓷加热器，来源：CoorsTek

陶瓷加热器应用于半导体薄膜沉积设备（CVD、PECVD、ALD）、激光退火设备的工艺腔室内，与晶圆直接接触，承载并使晶圆获得稳定、均匀的工艺温度及成膜条件。陶瓷加热器可实现均匀温度分布，对晶圆均匀加热，使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜。

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图  氮化铝加热器
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图 陶瓷加热器结构，来源：JUMP

近年来，对半导体晶片成膜的膜的材质多样化，有Si膜、SiN膜、SiO2膜、SiON 膜、W膜等，因此，需要能够在 400℃左右~ 800℃左右的高温区域内进行的处理的半导体制造装置。铝金属加热器的热膨胀系数大，且有微粒产生的问题，不能在500℃以上温度使用，具有局限性。陶瓷加热器具有导热性好、耐热冲击性好且加工性较好的优势。

表  氮化铝加热器与铝加热器性能对比
陶瓷加热器的陶瓷基体的材质可使用氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)等陶瓷。其中，从热传导性良好的观点考虑，优选氮化铝，从刚性高的观点考虑，优选氮化硅或氧化铝。氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性，对于需散热的应用而言，它是理想之选，此外，由于其热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，目前备受关注。
二、陶瓷加热器的制备工艺
通常，陶瓷加热器包括上面具有晶圆载放面的陶瓷制陶瓷基体和在背面对其提供支承的圆筒形的支持体，在陶瓷基体的内部或表面，除了设置有用于加热的电阻发热体电路，还设置有RF电极及静电卡盘用电极等导电体。

根据专利CN104582019A，将氮化铝粉、氧化钇等材料球磨混合，喷雾干燥后进行模压成型制成两个生坯，脱脂烧结后得到烧结体。在烧结体之一的一侧表面上利用丝网印刷涂布导电浆料，脱脂烧结，形成电阻发热体；在另一烧结体的一侧表面涂布以粘合用氮化铝为主成分的材料，并进行脱脂烧结处理，使形成有以该粘合用氮化铝为主成分的材料的面，和形成有电阻发热体的面相互对置重合，进行接合。由此，制作出埋设有电阻发热体的陶瓷基体。在晶片搭载面相反侧的背面接合AlN制的圆筒形支持体。在接合时，使用以氮化铝为主成分的接合材料进行化学接合。对该陶瓷基体加工埋头孔，使电阻发热体从背面在支持体的内径区域露出，对电阻发热体连接用于供电的外部端子，对外部端子连接供电线。

电阻发热体可通过使用导体浆料（钨W、钼Mo或钽Ta）的丝网印刷法来形成漩涡形或同心圆形状电路图案，也可使用金属线、金属网、金属箔等。

三、陶瓷加热器国产化正当时

根据市场研究机构Business Research Insights研究报告， 2022年全球氮化铝陶瓷加热器市场规模为3300万美元，预计到2031年市场规模将达到7852.9万美元，预测期间的复合年增长率为10%。
图  全球氮化铝陶瓷加热器市场规模/百万，来源：Business Research Insights
当使用氮化铝加热器时，存在诸如漏电流、RF网深度以及阻抗等问题，对于匹配腔室来说非常关键。陶瓷加热器材料密度、热导率和体积电阻率影响加热器的性能，技术壁垒高。
目前，陶瓷加热器主要供应商有日本碍子、MICO ceramic、AMAT、Sumitomo Electric、CoorsTek、Semixicon LLC、BoBoo Hitech等。全球陶瓷加热器市场由日本公司主导。目前，我国陶瓷加热器的自主水平及国产化率，与静电吸盘等其它半导体零部件、关键原材料的处境一致，是“卡脖子”技术。但是国内半导体行业的发展给国产化带来了机遇，目前国内陶瓷加热器等半导体核心陶瓷部件行业发展迅速，国内的一些企业取得了一定的进展。


论坛议程

FORUM AGENDA

Part.01



论坛背景简介

ABOUT FORUM

Part.02


本届论坛将于2026年6月11日在苏州中惠铂尔曼酒店隆重举办，邀请半导体陶瓷材料领域的专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并做大会报告。论坛将紧扣在半导体关键设备（如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、CVD&PVD薄膜沉积、热处理扩散炉等）应用的先进陶瓷材料，如高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇、堇青石、CVD-SiC等；以及关键陶瓷零部件，如陶瓷加热器、静电卡盘、真空吸盘、聚焦环、光刻机用低膨胀及近零膨胀陶瓷导轨和工件台；半导体级陶瓷的成型烧结精密加工及清洗技术、第三代碳化硅半导体等晶圆材料。论坛将紧密围绕高性能半导体级精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展进行互动交流，为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会，探讨我国半导体行业中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。

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论坛专家委员会

EXPERT COMMITTEE

Part.03


2026“第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”专家委员会

主席

陈小龙 院士


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副主席

黄政仁

刘先兵

张伟儒

陈玉峰

肖汉宁

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委员

汪长安

李江涛

茹红强

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莫雪魁

孙伟

章健

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张景贤

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刘琪

刘伟

郝岩

袁振侠

罗凌虹

傅仁利

伍尚华

赵炯

刘刚

文瑾

杨鹏远

杨东亮
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赞助单位

SPONSORS

Part.04


赞助单位

*更多赞助单位持续更新中...


已报名参会单位

  • ASUZAC

  • 北京海德利森高压装备制造有限公司

  • 北京华卓精科科技股份有限公司

  • 北京凝华科技有限公司

  • 北京市兰台(苏州)律师事务所

  • 常州锐奇精密测量技术有限公司

  • 常州市卓群纳米新材料有限公司

  • 潮州三环(集团)股份有限公司

  • 大疆创新

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  • 湖南前沿材料研究院有限公司

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  • 湖南烯瑞自动化设备有限公司

  • 华领精机（浙江）有限公司

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  • 济源市阿尔法陶瓷材料有限公司

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  • 宁夏峻硕新材料科技有限公司

  • 平顶山市友盛精密陶瓷有限公司

  • 秦裕精密网版(昆山)有限公司

  • 青岛柏事泰科技有限公司

  • 青岛瓷兴新材料有限公司

  • 青岛中实精密制造有限公司

  • 日朋碳素（上海）有限公司

  • 厦门富世新无机化工材料有限公司

  • 厦门英诺华新材料有限公司

  • 山东工业陶瓷研究设计院有限公司

  • 山东硅元新型材料股份有限公司

  • 山东联盛电子设备有限公司

  • 山东煜辉电子科技有限责任公司

  • 山西中电科电子装备有限公司

  • 陕西固勤材料技术有限公司

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  • 上海钜晶精密仪器制造有限公司

  • 上海恪勤国际贸易有限公司

  • 上海诺泽流体科技有限公司

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  • 上海禧淳科技有限公司

  • 上海煊廷丝印设备有限公司

  • 上海亿筠实业有限公司

  • 上海盈创瑞新材料科技有限公司

  • 上海运河材料科技有限公司

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  • 深圳市德镒盟电子有限公司

  • 深圳市朗恩精密科技有限公司

  • 深圳市新旗滨技术开发有限公

  • 深圳市云在上半导体材料有限公司

  • 沈阳北真真空科技有限公司

  • 苏州宸泰新材料科技有限公司

  • 苏州瑞技利机电科技有限公司

  • 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司

  • 苏州盛曼特新材料有限公司

  • 苏州市伊贝高温技术材料有限公司

  • 苏州威硕材料有限公司

  • 苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司

  • 苏州趋智

  • 泰州市冠鑫半导体新材料有限公司

  • 特殊陶业实业（上海）有限公司

  • 微纳科仪（北京）科技有限公司

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  • 武汉科技大学

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  • 武进国家高新区管委会招商局

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  • 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司

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  • 香港白石控股集团有限公司

  • 香港科技大学（广州）

  • 新东先进陶瓷欧洲有限责任公司

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  • 浙江新纳陶瓷新材有限公司

  • 浙江自立股份有限公司

  • 镇江瑞斯普新材料

  • 郑州康宁科技有限公司

  • 中国电子科技集团公司第二研究所

  • 中国电子科技集团公司第十二研究所

  • 重庆臻宝科技股份有限公司

  • 株洲诺天电热科技有限公司

  • 淄博特锐磨具有限公司



参会注册

ATTENDEE REGISTRATION

Part.05


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会务费

  2800元/人

会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等，不包含住宿。


汇款账号

开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账   号：8110201014100804040

  • 请在备注栏中注明“2026半导体论坛”及参会人员姓名。

  • 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。


赞助项目


参会赞助请联系

销售联系：

李慧丽 18117320630（微信同号）    

徐金鑫 13120523092（微信同号）

王禺科 18918279282（微信同号）

熊   婷  19121374248（微信同号）

聂   愿 18117303538（微信同号）

胡伟婷 13122388273（微信同号）

朱静蔚 18217680190 (微信同号)

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酒店预订

HOTEL RESERVATION

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酒店预订详情

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酒店预订：朱嘉健 18051119830

价      格：标准间 & 大床房 450 元/晚，含双早

地      址：江苏省苏州市相城区嘉元路188号

注: 联系酒店时请注明是参加"2026第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛"



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Part.07


2026华南国际先进陶瓷展览会

时间：2026年10月14-16日

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30,000㎡

展览面积

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中外展商


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参观人次

80+场

学术报告

第十九届中国国际先进陶瓷展览会

时间：2027年3月24-26日

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展览面积

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中外展商


100,000+

参观人次

200+场

学术报告


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