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额度调整：科技创新和技术改造再贷款总额度从 8000 亿元增加 4000 亿元至 1.2 万亿元，新增额度全部定向用于科技创新和技术改造领域，不流向房地产、传统过剩产能等领域。 -
利率下调：各类结构性货币政策工具利率下调 0.25 个百分点，科技创新和技术改造再贷款一年期利率从 1.5% 降至1.25%，其他期限档次利率同步调整，为历史最低水平。 -
发放对象：国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21 家全国性金融机构，确保资金直达实体经济。
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初创期、成长期科技型中小企业（依托科技部、工信部“创新积分制” 筛选备选名单）。
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研发投入水平较高的民营中小企业（新增），重点覆盖专精特新“小巨人” 企业、省级创新型中小企业。
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核心技术攻关企业：半导体、人工智能、工业母机、人形机器人、高端软件、生物医药等硬科技领域企业。
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电子信息（含半导体、集成电路、新型显示、消费电子） -
人工智能（含 AI 算力、算法、大模型、智能终端） -
高端装备制造（含工业母机、航空航天、轨道交通、精密仪器） -
先进材料（含半导体材料、新能源材料、高性能金属材料） -
新能源（含光伏、风电、储能、新能源汽车及零部件） -
节能环保（含节能降碳、环保装备、资源循环利用） -
数字化转型（含工业互联网、智能制造、企业上云） -
设施农业（含智能农机、智慧养殖、高效节水设备） -
现代物流（含智能仓储、冷链物流、智慧港口设备） -
消费品工业（含家电、汽车、轻工产品以旧换新） -
建筑业（含绿色建筑、智能建造、装配式建筑设备） -
服务业（含智慧零售、数字文旅、医疗健康智能设备） -
中小企业数字化改造 -
其他符合国家产业政策的技改项目
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“先贷后借” 直达机制：金融机构先向符合条件企业发放贷款，央行按贷款本金 60%向金融机构提供低成本再贷款资金，确保资金精准投放，杜绝空转套利。 -
单户授信上限：单家企业最高授信额度50 亿元，覆盖大额技改与科创项目资金需求。 -
财政贴息协同：中央财政对符合条件贷款给予贴息支持，叠加再贷款低利率后，企业实际融资成本低至0.98%-2.5%。 -
期限设置：贷款期限与项目周期匹配，最长可达10 年，覆盖中长期研发与技改需求。
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生产经营正常、信誉良好、无违法经营行为，未列入严重失信主体名单。
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科创企业：符合科技型中小企业认定标准，研发投入占营业收入比例不低于3%（民营中小企业可适度放宽）。
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技改企业：项目总投资200 万元以上，为开工在建项目，完成审批备案手续；不含纯土建项目，核心为设备更新、技术升级、数字化改造。
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贷款需求不超过项目总投资，贷款期限不低于 1 年，资金专款专用。
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企业向合作银行（21 家全国性金融机构）提交贷款申请及相关材料（研发投入证明、项目备案文件、财务报表等）。 -
银行审核企业资质与项目合规性，符合条件后发放优惠利率贷款（利率 1.25%+ 财政贴息）。 -
银行按月向央行申请再贷款资金，央行审核后按本金 60% 拨付，完成资金闭环。 -
央行、发改委、财政部联合监测资金使用情况，确保投向合规、高效落地。
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半导体：芯片设计、制造、封测、设备（光刻机、刻蚀机）、材料（硅片、光刻胶、特种气体）企业。
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集成电路：新型显示、传感器、射频芯片、功率半导体企业。
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消费电子：智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备研发与制造企业。
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AI 算力：服务器、GPU/TPU 芯片、数据中心、边缘计算设备企业。
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AI 算法：大模型研发、计算机视觉、自然语言处理、智能语音企业。
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智能终端：工业机器人、人形机器人、智能汽车、智能家居设备企业。
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工业母机：数控机床、精密机床、智能制造装备企业。
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航空航天：卫星制造、火箭发动机、航空零部件企业。
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精密仪器：科学仪器、检测设备、医疗高端设备企业。
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先进材料：半导体材料、新能源材料、高性能金属、碳纤维材料企业。
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新能源：光伏组件、风电整机、储能电池、新能源汽车及零部件企业。
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专精特新“小巨人” 企业、省级创新型中小企业。
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研发投入占比≥3% 的民营科技企业（无规模限制）。
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从事数字化改造、设备更新的民营制造业、服务业中小企业。
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节能环保、设施农业、现代物流、消费品工业、绿色建筑、数字文旅等领域企业。
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身份要求：在中国境内注册的企业，无严重失信、无重大违法违规行为，正常经营满 1 年。 -
科创企业额外要求：
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符合科技型中小企业认定标准（科技部官网可查）。
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研发投入占营业收入比例≥3%（民营中小企业可放宽至 2%）。
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拥有自主知识产权（专利、软著、核心技术等）。
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技改企业额外要求：
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项目总投资≥200 万元，已开工建设，完成备案 / 审批手续。
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项目核心为设备更新、技术升级、数字化改造，不含纯土建工程。
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贷款金额≤项目总投资，贷款期限≥1 年，资金专款专用。
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政策性银行：国家开发银行、中国进出口银行、中国农业发展银行。
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国有大行：工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行。
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股份制银行：招商银行、浦发银行、中信银行、光大银行、民生银行、兴业银行、广发银行、平安银行、华夏银行、浙商银行、恒丰银行、渤海银行。
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准备材料：营业执照、财务报表、研发投入证明（科创企业）、项目备案文件（技改企业）、知识产权证明等。 -
提交申请：向上述任意一家受理银行的当地分支机构提交贷款申请。 -
银行审核：银行在 15 个工作日内完成资质与项目审核，符合条件后确定贷款额度、利率、期限。 -
签订合同放款：企业与银行签订贷款合同，银行发放优惠利率贷款（1.25%+ 财政贴息）。 -
央行拨付再贷款：银行按月向央行申请再贷款资金，央行按贷款本金 60% 拨付，完成资金闭环。
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芯片设计企业：低成本资金可用于高端芯片（如 GPU、AI 芯片、汽车芯片）研发，缩短研发周期，提升产品竞争力，加速替代进口芯片。
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芯片制造企业：支持晶圆厂扩产、先进工艺（7nm 及以下）研发，缓解产能不足问题，提升国内芯片自给率。
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半导体设备 / 材料企业：助力光刻机、刻蚀机、硅片、光刻胶等核心设备与材料研发，突破技术瓶颈，打破海外垄断，实现设备材料自主可控。
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融资门槛大幅降低：无需抵押担保，核心看研发投入与技术实力，小微企业、初创企业也能拿到低息贷款。
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融资成本显著下降：1.25% 的利率叠加贴息，实际成本低于 2.5%，大幅减轻财务压力，让企业 “轻装上阵” 搞创新。
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创新活力充分激发：低成本资金支持下，企业可加大研发投入、引进高端人才、升级生产设备，提升核心竞争力，培育更多专精特新“小巨人” 企业。
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撬动研发投入增长：低成本资金引导企业加大研发投入，预计 2026 年全国企业研发经费增速将提升至 15% 以上，硬科技领域研发投入增速超 20%。
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加速科技成果转化：支持高校、科研院所与企业合作，推动实验室技术向产业化转化，缩短成果转化周期，提升转化效率，让更多科技成果“从书架走向生产线”。
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培育创新产业集群：资金精准投向半导体、AI、高端装备等硬科技领域，加速产业集聚，形成一批具有全球竞争力的创新产业集群，提升我国科技产业国际话语权。
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制造业数字化智能化转型：支持企业采购工业机器人、智能生产线、工业软件，推动“机器换人”“智能制造”，提升生产效率、产品质量，降低生产成本，增强制造业核心竞争力。
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绿色低碳转型：支持节能环保设备更新、节能降碳技术改造，推动传统高耗能产业向绿色低碳转型，助力“双碳” 目标实现。
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设备更新与产能升级：支持企业淘汰老旧设备，引进先进设备，扩大高端产能，淘汰落后产能，优化产业结构，提升产业整体素质。
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优化经济结构：引导金融资源从传统过剩产能向科技创新、高端制造、绿色低碳领域转移，推动产业结构优化升级，提升经济发展质量与效益。
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扩大有效投资：科创与技改投资是有效投资，既能拉动当前经济增长，又能增强长期发展后劲；1.2 万亿元再贷款可撬动 2 万亿元社会投资，有效扩大内需，稳定经济增长。
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提升国际竞争力：加速科技自立自强，突破关键核心技术，培育一批具有全球竞争力的企业与产业集群，提升我国在全球产业链、供应链、价值链中的地位，增强经济发展韧性与安全性。
