AI 算力爆发，正在把高速互连与系统设计推向新的极限。作为全球最具影响力的高速接口与系统设计会议之一，DesignCon 每年都在硅谷举办，吸引来自 芯片、系统、连接器、测试与 EDA 领域的顶级工程师与技术专家。
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Keysight信号完整性专家蒋修国再次参展DesignCon，
并且带来了第一手的观察，
请看视频集锦👇️
这几周蒋修国连续发文8篇，分享了来自DesignCon的精彩内容与技术资料，SI工程师们应该没有不知道的吧？
还有很多朋友看完后表示：还! 不! 过! 瘾!
安排！
从 224G / 448G SerDes 到 1.6T 网络，从 Chiplet 与 3D 封装 到 1500A 电源架构，带大家一起回顾 DesignCon 2026 上最前沿的技术趋势与工程实践，解读 AI 时代高速系统设计的关键挑战与创新方向。
欢迎预约直播，与修国一起走进 DesignCon 2026 的技术现场。
🎙 嘉 宾：蒋修国
🎤 主持人：梁瀚晨
在本次直播中，我们将一起聊聊：
🔸AI 时代高速互连的新挑战
PCIe Gen7、448G / 1.6T Ethernet 等新一代接口标准正在快速推进，信号完整性与测试能力正面临前所未有的挑战。
🔸Chiplet 与 3D 封装设计的新方法
Keysight 最新发布的 3D Interconnect Designer 如何帮助实现 Chiplet 互连建模，以及设计阶段的 仿真与测量一致性验证。
🔸DesignCon 展台背后的产业趋势
从 Amphenol、Keysight 到 Samtec、Molex，高速互连产业链正在发生哪些变化？AI 数据中心如何推动整个生态升级？
🔸1500A 电源架构的最新研究
蒋修国与 H3C、Luxshare 工程师合作发表论文，提出 板外垂直供电架构（Off-board Vertical Power Supply），为 AI 芯片超大电流供电提供新的解决方案。
🔸AI 在电源完整性设计中的潜力
来自 Broadcom、Google、Cadence、Ansys 等机构的专家在圆桌论坛中共同探讨：AI 是否能改变未来的 PI 设计流程？
🔸光电协同设计的新方向
Keysight 专家提出的 端到端 EOE（Electrical-Optical-Electrical）光电协同仿真流程，将如何推动下一代高速互连架构？
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