注：全文671字 预计浏览1分钟。
全球视野
泰国正式成立国家半导体委员会，计划25年内引资2.5万亿泰铢、培育23万名专业人才，分三阶段发展产业，目标2050年实现芯片自主制造。
企业动态
三星电子：三星 Foundry 首次获得马斯克 Neuralink 四代脑机芯片制造订单，采用 4nm 工艺，试产已启动，目标 2027 年底规模化量产，用于侵入式脑机接口设备。
立昂微：6月15日对客户发出调价函，旗下功率芯片业务全系产品价格上调10%至15%。
拉普拉斯：披露上市后首次22.01亿元定增预案，其中12.5亿元将投向光伏及半导体高端装备研发项目，旨在将半导体先进封装工艺设备打造为第二增长曲线。
探路者：“芯片+户外”双主业转型初战告捷。公司已完成核心半导体资产收购，2026 Q1芯片业务营收同比增长超200%，成功覆盖设计与封测全链条。
精智达：6月16日在机构调研中披露，公司在DRAM测试设备产品线基础上，已同步强化HBM及先进封装技术研究，全栈关键技术模块已成功应用在头部半导体厂供应链中。
技术前沿
整理｜yanying
免责声明：文章内容基于多方消息和公开资料整理，发布/转载只作交流分享，不作投资建议。如有异议请及时联系，谢谢。
推荐阅读：
