英伟达于6月15日（当地时间周一）向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了本轮融资计划。据知情人士透露，此次发行最初拟筹集约200亿美元，但由于认购需求远超预期——累计吸引订单高达850亿美元，超过发行规模逾三倍——最终将发行规模上调至250亿美元。
此次债券分七个期限档次发售，分别于2028年至2056年到期，跨度从两年至三十年不等。由于订单激增，期限最长的30年期债券收益率较初始价格指引收窄25个基点，最终溢价仅为较美国国债高出65个基点。本次交易由摩根大通、摩根士丹利和高盛担任联席账簿管理人。
英伟达此次发债延续了AI热潮下科技巨头的密集融资潮。据统计，截至2026年5月底，全球AI相关债券发行规模已达2360亿美元，较2025年同期大幅增长357%。今年以来，Meta和甲骨文各发行250亿美元债券，Alphabet发行200亿美元，亚马逊单笔发行规模更高达370亿美元，位居美国投资级债市之首。
英伟达发言人表示，本次募集资金将用于一般企业用途，包括偿还和再融资现有债务。截至2025年4月底，公司拥有约132.4亿美元现金及现金等价物，资产负债状况良好。据彭博汇总的分析师平均预测，英伟达在截至2027年1月的财年中，自由现金流预计超过2000亿美元。
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