奥特斯宣布将投资至多 20 亿欧元扩建马来西亚工厂

当地时间6月15日，全球高端半导体封装载板、高精度PCB龙头奥地利奥特斯（AT&S）正式官宣产能扩张计划，将在马来西亚居林基地投入最高20亿欧元扩建高端 IC 基板产线，全部投资由 AMD 及另一家全球科技巨头基于长期供货协议全额承担。受重磅订单利好刺激，奥特斯当日股价大涨近 30%，盘中突破 200 欧元创下历史新高，今年以来公司股价较年初累计涨幅接近 6 倍。

本次扩建落地于奥特斯马来西亚居林产业园，该园区 1 号工厂已实现 AI 高端封装载板批量投产。

本轮扩产包含两大建设内容：一是对园区 2 号厂房现有建筑结构改造升级，新增基板生产线；二是新建一座专业化制造厂房，专注生产 AI 芯片配套集成电路基板、高性能先进印刷电路板（PCB），产品定向供应 AMD 新一代 Helios 平台、MI450 系列 AI GPU 所需 FCBGA、ABF 高阶封装载板，适配 Chiplet 芯粒、先进封装技术大规模落地需求。

奥特斯方面表示，客户全额出资模式既锁定长期订单需求，也优化企业自身资本开支结构，增强资产负债表稳健性；这批新增产能预计将在 2026 至 2027 财年为公司带来数千万欧元利润增量。

依托本次确定性长期订单，奥特斯同步大幅上调新财年业绩指引。此前公司预计 2026/27 财年固定汇率口径营收同比增长 30%~35%，营收区间对应 21 亿～24 亿欧元；最新调整后营收增速上调至45%~55%，EBITDA 利润率由 25%~29% 上调至 32%~37%，行业景气度预期进一步抬升。

就在上月奥特斯发布完整 2025/26 财年财报，全年营收达 18 亿欧元，固定汇率同比增长 21%，创出历史营收纪录；扣除资产处置影响后 EBITDA 达到 4.18 亿欧元，利润率 23.3%，公司四季度成功实现净利润转正，经营现金流大幅由负转正。其中微电子封装载板业务同比大增 53%，增长驱动力完全来自全球 AI 算力基础设施建设浪潮。

同期奥特斯披露中国区扩产规划，将投入数千万欧元扩建重庆高端载板工厂，该笔投资同样由下游客户全额承担，合作对象既包含国际芯片厂商，也涵盖国内头部半导体、AI 算力企业。