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高通推出全新旗舰 XR 芯片平台骁龙 Reality Elite

高通推出全新旗舰 XR 芯片平台骁龙 Reality Elite 微电子制造
2026-06-18
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2026年6月17日,高通在增强现实世界博览会(AWE 2026)正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台,官方披露,芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内


根据高通官方新闻稿披露的性能数据,对比前代旗舰XR芯片产品,骁龙Reality Elite实现多维度硬件性能升级:GPU图形性能提升60%,CPU通用运算性能提升30%,负责机器学习运算的NPU人工智能算力提升160%,芯片峰值AI算力可达48 TOPS。依托NPU算力提升,该平台可在终端本地运行大语言模型与大视觉模型,支撑实时空间生成式AI相关应用。


官方资料显示,骁龙Reality Elite调整了产品设计逻辑,适配多元化XR硬件形态,既可以内置在一体式XR头显机身,也能够安置于分体式设备的外置计算模块,同时兼容视频透视、光学透视两类主流显示方案


平台配套升级视觉分析引擎EVA,可独立完成深度感知、三维场景重建等计算机视觉任务;视频透视链路实现延迟降低10%、功耗下降33%,同等使用场景下设备续航提升20%


首款落地终端Xreal Aura为轻量化分体式AR眼镜,运行Android XR操作系统,产品已于发布会同期开启海外预订,计划今年秋季在多国市场正式上市。除Xreal外,玩出梦想同步对外确认,旗下下一代旗舰XR设备也将搭载该芯片平台。


高通官方介绍,本次全新平台更换命名体系,脱离过往骁龙XR系列命名规则,定位面向高端空间计算设备的旗舰级解决方案,面向消费级AR眼镜、一体式VR/MR头显、商用工业XR设备等多元终端。官方未披露芯片具体制程工艺、量产供货周期等细化信息。



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