高通正式启用河内研发中心，加速布局越南AI与半导体生态- 大数跨境

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高通正式启用河内研发中心，加速布局越南AI与半导体生态

越南电子产业博览会

2026-05-14

导读：5月12日，高通技术公司正式宣布位于河内的研发中心投入运营，越南科技部、美国大使馆及行业合作伙伴代表出席开幕仪式。这是继2025年宣布设立人工智能研发中心后，高通对越南科技生态长期投资的又一关键落子。

5月12日，高通技术公司正式宣布位于河内的研发中心投入运营，越南科技部、美国大使馆及行业合作伙伴代表出席开幕仪式。这是继2025年宣布设立人工智能研发中心后，高通对越南科技生态长期投资的又一关键落子。

该中心初期聚焦人工智能（AI）、片上系统（SoC）研发，后续将拓展至汽车技术、物联网（IoT）等战略领域。高通将依托越南技术人才优势，打造国际一流工程师团队，覆盖半导体开发与软件领域，越南工程师可直接参与前沿技术设计，与全球工程团队协作。

越南科技部副部长指出，高通等全球科技企业对越南半导体生态构建至关重要，其在5G、AI等领域的合作及对本土科技生态（从初创企业到龙头企业）的支持成效显著。目前高通在越已通过高通人工智能驻留项目等举措联动高校，未来将持续支持初创企业、中小企业及系统集成商基于高通平台开发全球化解决方案，同时联合培养半导体、软件工程领域高素质人才，相关技术成果将面向国内外市场落地。

越南：全球电子制造转移核心区

作为全球最具投资吸引力的新兴市场之一，越南货物贸易规模居全球前20，全球创新指数排名第44位，数字经济规模近400亿美元，位列东南亚前三；依托17个自贸协定深度融入国际经贸网络，是全球供应链出海的黄金跳板。当前越南汇聚数万家外商投资企业，其中超5千家为中资企业，超半数聚焦电子行业，是中国+1供应链布局首选地、中国制造业海外投资最大目的国。官方数据显示：2025年越南数字技术产业营收达1980亿美元，同比增长26%；同年电子产品与零部件进口金额约1350亿美元，其中超60%来自中国。

表1：越南市场需求数据

领域	2024年需求规模	主要进口来源	核心采购品类	增长驱动
电子元器件	292.2亿美元	中国（45%）韩国（48%）	PCB、电容、连接器、IC、传感器	智能手机、汽车电子本地化生产
电子材料	85亿美元	中国、日本、德国	半导体封装材料、磁性材料、特种胶粘剂	封装厂建设加速（2030年目标10家）
生产设备	68亿美元	中国（52%）、日本、德国	SMT贴装线、AOI检测仪、回流焊、工业机器人	替代人工、提升良率、响应“智能制造2030”
智能制造服务	15亿美元	中国、新加坡	MES系统、数字孪生、厂务自动化	政策引导+外资技术转移

数据来源：越南海关总署

产业格局：制造组装强，上游基础弱

当前越南半导体与PCB产业呈现三大特征：
电子制造转移核心区：苹果、三星供应链大规模迁入，三星约一半手机产能布局越南，苹果供应链持续扩张，中国大陆、中国台湾及韩国EMS企业密集落地，中国PCB企业正集体赴越设厂。

半导体聚焦“封测+设计”：暂无先进逻辑晶圆厂（Fab），以IC设计（Fabless）、封装测试（OSAT）、功率器件与分立器件封装、MCU与汽车电子应用为主，代表企业包括Intel（胡志明市封测基地）、Amkor Technology（北宁16亿美元级先进封测厂）、Hana Micron（北江封测基地）等，定位为“电子制造与后段半导体中心”。

表2：越南半导体IC、分立器件、封装测试企业（部分）

企业名称	所属国家/地区	主要产品/技术	在越布局与动态
Intel	美国	CPU封装测试、芯片封测	在胡志明市高科技园（SHTP）设有Intel全球最大封测基地之一，长期扩产
Amkor Technology	美国	半导体先进封装与测试	北宁大型先进封测工厂，投资规模超16亿美元
Samsung Electronics	韩国	SoC、存储芯片相关封装、电子模组	在北宁、太原形成手机与电子产业链，并布局半导体研发
Hana Micron	韩国	存储芯片封装测试	北江省建设半导体封测基地
JCET	中国	半导体封测	苏州长电科技在越布局封装测试能力
ASE Technology	中国台湾	半导体封装测试	持续评估越南供应链与产能布局
Renesas Electronics	日本	MCU、汽车芯片研发	胡志明市设有IC设计研发中心
Synopsys	美国	EDA软件、IC设计工具	与越南高校合作培养IC设计人才
Marvell Technology	美国	网络芯片、ASIC研发	在胡志明市扩大研发团队
Qualcomm	美国	通信芯片、5G方案	在越开展5G与AI研发合作
FPT Semiconductor	越南	电源管理IC、Fabless设计	越南本土少数IC设计企业之一
Viettel High Tech	越南	5G芯片、军工电子、通信IC	越南军工电子核心企业
Qorvo	美国	RF射频器件	在越建设研发与供应链能力
Infineon Technologies	德国	功率半导体、汽车电子	在越加强汽车电子生态合作
NXP Semiconductors	荷兰	MCU、汽车电子	在越推动汽车与工业控制方案

PCB产业高速增长：驱动力来自苹果供应链迁移、AI服务器产业链外溢、汽车电子需求增长及中美贸易摩擦后的产能转移，高端方向聚焦HDI PCB、IC载板、汽车PCB、高频高速PCB。

表3：越南PCB、PCBA、EMS电子制造企业（部分）

企业名称	所属国家/地区	主要产品/技术	在越布局与动态
Foxconn	中国台湾	EMS电子代工、PCBA	北江、北宁大规模苹果供应链工厂
Luxshare Precision	中国	苹果产业链、连接器、PCBA	越南扩张极快，布局AirPods与电子组装
Goertek	中国	声学器件、VR、PCBA	北宁生产AirPods等产品
Pegatron	中国台湾	EMS、消费电子PCBA	海防建设大型电子制造基地
Compal Electronics	中国台湾	笔电、服务器PCBA	永福省布局电子制造
Wistron	中国台湾	ICT设备、服务器PCBA	为美国科技企业代工
USI	中国台湾	SIP模组、EMS、PCBA	苹果供应链重要企业
TTM Technologies	美国	高端PCB	服务通信与工业客户
Unimicron	中国台湾	HDI PCB、IC载板	海防投资高端PCB项目
Tripod Technology	中国台湾	PCB	服务器与汽车PCB
Shennan Circuits	中国	通信PCB、高端PCB	中国PCB龙头赴越布局
Victory Giant Technology	中国	多层PCB	服务通信与汽车电子
Sao Kim Electronics	越南	PCB与PCBA	越南本土EMS企业
Trungnam EMS	越南	EMS、PCB Assembly	岘港电子制造代表企业
Fab-9	越南/ 美国背景	PCB与EMS	平阳电子制造企业
PTEK	越南	PCB设计、PCBA	提供一站式电子制造
IBE Electronics	中国	PCB制造、PCBA、ODM	北宁EMS与SMT基地
Meritronics	中国	SMT、PCBA	智能工厂化PCBA生产
Best Technology	中国	PCB、PCBA	越南本地化PCB服务

中国企业布局机遇

越南本土产业链尚不完整，对中国供应链依赖度较高，当前核心短板为晶圆制造、高端EDA、半导体材料、IC载板核心技术、高端设备国产化及上游化学品体系，整体呈“制造组装强、上游基础弱”结构。对中国半导体、PCB、PCBA企业而言，重点机会方向如下：

方向	机会
PCB	高端多层板、HDI、汽车PCB
PCBA	SMT贴片、ODM、EMS
半导体	封装测试、功率器件
材料	铜箔、覆铜板、化学材料
设备	SMT设备、AOI、SPI、测试设备
配套	工业园、物流、洁净厂房