凯盛科技的球形材料业务由其子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司运营,该公司是国内最早自主研发粉体球形化工艺的企业之一,也是行业标准《球形二氧化硅微粉》的起草单位,生产规模位居国内前三。公司通过多年技术积累,已形成从原料到成品的完整产业链布局,构建了强大的竞争壁垒。
在产能方面,根据公司 6 月 18 日投资者平台答复,凯盛科技球形硅微粉现有产能约9000吨/年,球形材料合计产能约1.4万吨;配套建设年产5000吨合成石英砂(高纯合成二氧化硅)生产线,当前处于试生产调试阶段,已有少量订单落地。合成石英砂产品纯度可达 6N-7N(99.9999%-99.99999%),打破了海外企业高纯石英原料供给垄断,为球形硅微粉业务提供稳定高端原料支撑。
技术层面,凯盛科技采用火焰熔融法与等离子体球化工艺相结合的技术路线,成品球形度≥97%,可量产 20cut 低放射性规格产品,自有高纯超细球形二氧化硅小批量样品纯度可达 5N5 级别,产品已通过中芯国际、长江存储、长电科技等头部企业认证,20cut 低 α 球硅产品已实现批量供货,适配 AI、HBM 等高端芯片封装场景。国金证券2026年公司深度报告统计,公司球形硅微粉综合良品率达 92.4%,较 2024年提升2.1 个百分点,生产工艺稳定性持续优化。

5G 高频高速覆铜板:通信升级的 “性能保障”
5G 高频高速覆铜板为球形硅微粉第二大应用赛道,市场需求占比约 25%。5G 基站、AI 服务器、大型数据中心硬件配套的高频高速覆铜板,需要兼顾低介电常数、低介电损耗、高耐热、尺寸稳定等多重特性,球形硅微粉作为关键填充粉体,是改善覆铜板综合电气性能的核心材料。
AI 服务器建设浪潮大幅拉动高端覆铜板需求,中金机构测算,单台 AI 服务器消耗球形硅微粉体量为传统普通服务器的 8 至 10 倍,算力基础设施建设成为硅微粉需求增量核心来源。平安证券 2026 年行业数据显示,2025 年国内覆铜板全产业链硅微粉总需求量 44 万吨,其中适配高频高速板材的球形硅微粉需求 11.7 万吨,同比增长 22.7%,机构预判 2026 年该细分需求将突破 15 万吨。
凯盛科技针对性开发覆铜板专用球形硅微粉系列型号,该类产品占公司球硅出货总量 73.5%,产品顺利导入生益科技、南亚新材、建滔化工等国内前五覆铜板龙头企业供应链。在 LTCC 低温共烧陶瓷基板细分赛道,企业自研 0.5μm 低介电损耗球形粉体完成相关头部通信企业认证,广泛应用于 5G 基站滤波器、卫星通信元器件制造。伴随 5G-A 商用落地、6G 技术研发提速,高频高速板材配套球形硅微粉需求将长期上行,打开公司中长期成长空间。

国产替代浪潮:凯盛科技的历史机遇
现阶段全球高端球形硅微粉市场仍由海外日企主导,信越化学、德山化工等企业合计占据全球高端市场 70% 以上份额,国内高端球形硅微粉国产化率不足 10%,国产替代空间广阔。国内半导体、通信材料自主可控战略持续推进,叠加海外供应链不确定性,本土粉体企业迎来长期发展窗口期,凯盛科技具备多重核心竞争优势。
第一为原料端垂直布局优势,自有 5000 吨/ 年高纯合成石英砂产线打破海外高纯原料垄断,6N-7N 级原料自供保障球形硅微粉品质稳定,同时压缩上游原材料采购成本;第二为技术自主优势,作为行业标准起草单位,公司球形化生产设备、改性工艺完全自主研发,成品综合性能对标国际一线产品;第三为客户认证优势,已完成国内半导体、覆铜板主流厂商准入认证,具备大批量快速交付能力,可及时响应本土产业链国产替代需求。
国金证券 2026 年深度研报指出,依托中建材集团完整电子级石英上下游布局,2025 年公司电子级球形硅微粉产能持续释放,全年综合良品率 92.4%,同比提升 2.1 个百分点。伴随合成二氧化硅产线逐步达产放量,球形硅微粉业务对外购高纯原料依赖持续下降,板块盈利水平有望稳步上行,加速高端电子粉体国产替代进程。
凯盛科技在投资者关系平台上的答复,不仅清晰披露球形硅微粉电子封装、5G 高频高速覆铜板、特种陶瓷三大核心应用赛道,更完整展现企业在高端电子新材料领域的长期战略布局与核心竞争壁垒。作为国内球形硅微粉赛道头部企业,凯盛科技依托原料、工艺、客户三重核心竞争力,充分承接 AI 算力建设、先进封装渗透、5G 通信迭代带来的增量需求,同时持续推动国内高端电子粉体材料国产替代落地。
未来在产能持续扩张、高端低 α 球形硅微粉技术迭代的双重加持下,公司球形硅微粉业务有望实现量价齐升,持续贡献稳定经营利润;同时为国内半导体、新一代通信等战略性新兴产业供给关键基础材料,助力我国电子信息产业实现自主可控、高质量发展。从投资视角来看,凯盛科技球形硅微粉业务长期成长逻辑清晰,在国产替代行业浪潮下的龙头优势,有望转化为持续性业绩增长动能,具备长期跟踪价值。
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