课程大纲:
第一章电子组件的十防管理
一、可靠性要求
二、电子组件的生产和使用环境
三、生产环境中的各种挑战
四、标准对工艺条件的规定
五、产品的精密程度要求
六、(电子组件十防管理)
七、可靠性是什么?
八、产品的可靠性测试
第二章一个电子产品的诞生
一、电子产品装配顺序
二、从一级到四级组装
三、电子元件认知基础知识
-
电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络- -
电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号 -
电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码 -
变压器(Transformer)和电感器(Inductor)、稳压器 -
二极管(diodc)、稳压二极管、发光二极管(LED) -
三极管(triode) -
晶体(crystal)振荡器 -
IC插座(Socket)、开关(Rwitch) -
其它各种元件、继电器(Relayo)、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse)、光学显示器(optic monitor)、信号灯(signal lamp) -
集成电路(IC)的工艺及特点介绍
第三章焊接的相关知识
一、特殊过程管理
二、焊接的通用概念
三、其它焊接及装配的基本概念
四、焊接的全过程要素
第四章IPC标准简介
一、IPC标准的框架
二、IPC简介
三、IPC-A-610简介
四、PCBA简介
五、板的类型
六、IPC标准树
七、IPC的版本历史
八、IPC各标准课程
九、标准课程级别
十、检验员要求
十一、检验员的培训
十二、标准全貌
第五章IPC 通用要求(标准1-3章)
-
标准范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等电子组件的操作环境注意事项: -
电子产品划分三个级别标准及类别清单: 1级-通用类电子产品2级-专用服务类电子产品3级-高性能电子产品 -
各级别产品四级验收条件(不可接受、制程警示、可接受、最好) -
无铅焊工艺要求 -
手焊作业基本要求 -
最小电气间隙要求 -
检验条件 -
ESD和EOS要求
第六章IPC(标准4-13章其它模块要求)根据要求选修
-
机械装联要求(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。(不可接受、可接受、最好) -
焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等) -
端子连接要求(夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。) -
通孔连接技术要求(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。) -
表面安装技术要求(胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态)、跨接线等。) -
元件损伤和印制电路板及其组件要求(印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等。) -
分立连接导线的可接受性要求(无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。)
序 |
时间 |
内容 |
备注 |
1 |
8:30-10:00 |
电子组件的十防管理 |
第一天 |
2 |
10:15-12:00 |
一个电子产品的诞生 |
|
3 |
12:00-13:30 |
午休 |
|
4 |
13:30-15:00 |
焊接的相关知识 |
|
5 |
15:15-17:30 |
IPC标准简介 |
|
6 |
8:30-10:00 |
IPC 通用要求(标准1-2章) |
第二天 |
7 |
10:15-12:00 |
IPC 通用要求(标准3章) |
|
8 |
12:00-13:30 |
午休 |
|
9 |
13:00-14:20 |
IPC(标准4-13章其它模块要求)根据要求选修 |
|
10 |
14:35-14:45 |
J版变化要点 |
|
11 |
14:45-15:00 |
现场答疑 |
|
12 |
15:15-16:50 |
课堂考试 |

