课时：为2天，核心围绕“标准解读 + 工艺知识 + 审核实操”展开。
对象：ODM/OEM/EMS企业工厂，质量/PQE/SQE/DQE、工艺/生产，内审员，以及产线全流程工艺技术人员，比如SMT+回流、波峰焊、手工焊等。
课纲框架：
第一部分：标准应知应会与导入
ØCQI-17简介：标准背景、框架结构(封面表、评估表、过程表)、第二版主要变化点(如评分规则、15个过程表整合、9个过程参数指南等)。
Ø锡焊工艺技术知识：焊料/焊剂/清洗剂等材料特性、典型工艺(回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊、激光焊等)、常见缺陷(虚焊、桥连、冷焊等)及原因分析。
Ø锡钎焊技术机理和可靠焊接的6大要素。
Ø关联体系：CQI-17与IATF 16949、APQP/CP/PPAP/FMEA/SPC/MSA六大工具的关系。
第二部分：CQI-17系统评审条款详解（核心）
第 1部分 — 管理职责与质量策划：质量目标、风险评估、文件控制、培训与技能矩阵、问题解决（8D）、持续改进等（第二版扩展为约58项）。
第 2部分 — 现场及物料处理职责：物料计划与追溯、仓储/线边管理、ESD/EOS 控制、死角区管理、污染控制、包装与防护等（第二版约33项）。
第 3部分 — 设备：设备能力与校准、TPM/预防性维护、温度测试（热电偶、SAT、TUS）、检测设备管理等（第二版约20项）。
第三部分：过程表（Process Tables）与参数指南
结合企业实际工艺，逐项讲解相关过程表及关键参数控制要点，例如：
过程表 A：锡膏印刷 + SPI
过程表 B：SMT 贴装
过程表 C：回流焊 + AOI/AXI
过程表 E：波峰焊/选择性波峰焊
过程表 F/G：机器人/手工烙铁焊接、激光软光束焊接
过程表 J/K/L：污染控制、敷形涂覆、PCBA 分板
过程表 O：返工/返修
以及对应的过程参数指南（如印刷、贴装、回流、波峰焊、激光焊、压接、污染控制、涂覆、分板等）。
第四部分：作业审核（Job Audit）实操
作业审核概述、审核要求与客观证据查找
过程控制核查、审核结果评估技巧
课堂练习/角色扮演：针对具体工位或产品做作业审核演练。
第五部分：审核方法与实战演练
过程方法（乌龟图）在 CQI-17 评估中的运用
审核策划、检查表编写、现场审核技巧（“望闻问切”、笔记技巧）
模拟审核：分组角色扮演（组长/审核员/陪同）、开具不符合项、整改跟踪思路
封面表填写、评分规则与结果判定、常见不符合项案例研讨。
第六部分：总结与考试
重点难点回顾、Q&A
闭卷/开卷考试，通过后通常颁发培训证书。