随着电子产品技术含量不断扩大、智能化程度成倍提高，在产品可靠性全寿命周期管理中，材料选型、工艺过程、器件适装性、可靠性环境、设计等因素作为关键环节，而失效分析是产品质量与可靠性改进提升的重要途径。失效分析技术是对失效的材料、焊点、PCB、元器件和PCBA等对象，通过失效定位、电/化/物理学分析、成分分析、形貌分析、仿真分析、各种应力试验验证等技术，找出产品在设计、制造、装配、服役等过程中的失效机理和根本原因，从而提出改进、纠正、补救的有效手段。目前多数企业缺乏全面的材料优选评价手段和工艺可靠性验证方法，导致产品可靠性风险激增。
近些年，由于材料与工艺原因造成的装备质量可靠性问题逐年增加，常出现如导热材料开裂滑移、产品腐蚀硫化、元器件脱落、振动掉件等可靠性问题，在产品使用一段时间后出现界面开裂、疲劳断开、漏电、甚至打火烧毁等质量事故，严重影响企业品牌形象，损害企业利益。本次培训将邀请国内资深专家针对这些问题进行展开，涉及到高可靠性分类及要求、工艺管控要点、电子工艺材料及金属材料可靠性、器件工艺适装性、PCB可靠性、组装工艺、不良案例解析等诸多方面。具体事宜如下：
二、培训时间及地点：
培训时间：2026年6月11--12日（10日全天报到）
培训地点：杭州
培训费用：4200元/人（含授课费、资料费、中餐费）
二、培训对象
研发部门负责人、项目经理、技术总工、实验室负责人、质量负责人、产品设计开发工程师、工艺工程师、测试工程师、可靠性设计工程师、质量工程师、硬件工程师、电路设计工程师、系统工程师、试验员、检验员及对可靠性工作感兴趣的人员
三、培训内容
第一章：高可靠性产品的分类及要求
1.1世界经济发展趋势推动产品向高可靠性迈进
--航天事业的需求
--军工、兵器事业的需求
--智能车载与驾驶系统
--健康、医疗系统需求及要求
--轨道交通与航海要求
--5G技术要求及制造技术实施
--经济成熟的标志“客户体验感”
1.2三阶标准与军工航天标准的现状及理解
--IPC Class3产品的要求
--军工航天标准的要求及现状
--军体VS Class3的融合与提升
--我国军工航天产品制造领域工艺优势及劣势分析及
应对
1.3高可靠性产品的要求
--长期稳定使用寿命
--温度环境的要求
--湿度环境的要求
--粉尘及噪声
--电磁干扰
--机械应力与蠕变
--腐蚀与霉变
第二章：高可靠性产品工艺管控要点儿
2.1产品设计要求之PCB选材与制程管制规范
--PCB板材特性介绍
--功率计算与铜厚选择
--线路蚀刻残脚（铜）要求及对可靠性的影响
--显影不干净及内层微短路
--蚀刻因子控制及要求
--线宽/线距与铜厚的关系及要求
--孔铜厚度要求及孔破
--孔铜之wicking标准及影响
--通孔内层钉头标准及要求
--钻孔粗糙度及标准
--玻纤布的选择及耐CAF能力
--阻焊厚度及线路/铜箔上阻焊厚度标准
--阻焊位置精度及要求
--阻焊硬度管制标准
--阻焊耐溶蚀标准
--PCB分层实验标准及云手标准
--孔环偏移标准及破孔
--PCB Tg选择及铜箔附着力测试标准
--业界能力及使用选择
2.2产品设计要求之PCB表面处理
--HASL&无铅HASL
--ENIG与电镀镍金
--OSP
--沉银&沉锡
--复合工艺的应用
2.3 产品设计要求之PCB layout要求
--DFM rule
±Chip件DFM Rule
±有延伸脚器件DFM要求
±QFN DFM要求
±LGA DFM要求
±BGA DFM&DFR要求
±CCGA与高铅核DFM & DFR要求
±L型引脚连接器DFM&DFR要求
±通孔焊接器件DFM & DFR要求之波峰焊
±通孔焊接器件DFM & DFR要求之PiP(PiH)
±Press-fit DFR要求
±选择焊/机械手焊接DFM规则
±胶粘剂工艺对PCB设计的要求
±其它PCBA工艺DFM要求（屏蔽罩/螺母焊接…）
--DFT rule
--DFR 要求及审查
2.4产品设计要求之零件选取
--零件功能与零件尺寸选择
--压接器件与PCB孔径设置
--元件的耐温、耐压、刚性、韧性参数考量
--器件验证与鉴定
--零件承认制度的实施与构建
--MLCC的电化学迁移鉴定
--功能模块的CTE鉴定
--功能模块的热变形量与共面性标准
--功能模块的两大困扰及对策
--有延伸脚器件镀层处理要求及影响
--BGA类产品阻焊要求及对策
2.5产品设计要求之制造工艺选择与确认
--结构框架的压合时机与电装工艺流程
--三防工艺的关注点儿
--点胶工艺与测试的逻辑
±胶粘剂的分类及使用注意事项
±胶粘剂的使用与PCBA工艺流程设计
±典型的点胶导致的产品焊点失效
--ESD防护线路设计
2.6产品设计要求之装配工艺因素考量
--尺寸精度的基准点设置
--工装的验收及使用要求（Strain-gage）
--产品组装的刚性及强度
--产品的固有频率与壳体的固有频率
2.7产品设计要求之电磁干扰与防护
2.8产品设计要求之产品使用环境与条件
--设计要求与工艺条件转化报告
--工厂可靠性验证的依据
2.9产品制造工艺要求之元件储存与管理
--MSD元件使用作业管理办法
--零散料使用作业管理办法
2.10产品制造工艺要求之PCB储存与使用管理
--PCB存放要求及实施
--超期的各种表面处理PCB 使用要求
2.11焊接材料的选择与工艺要求匹配性
--化学品兼容性验证机报告
--三锡三剂的验证要求及内容
2.12制造工艺要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工艺的要求及执行
2.14三防漆工艺及点胶工艺实施要求
2.15压接与铆接
2.16包埋与灌封
2.17虚焊的成因与系统性对策
±Chip虚焊的成因及对策
±有延伸脚器件虚焊成因及对策
±QFN虚焊成因及对策
±BGA虚焊成因及对策
±连接器虚焊成因及对策
2.18焊点的强度检测与验证
2.19产品测试与Test coverage rate检讨
2.20分板误区及盲区
--分板方式：Router、V-cut、Punch、激光分板、人工分
板的优劣分析
--各种分板工艺的盲区管理
2.21返修误区及盲区
--返修的脱锡要求及标准
--返修的咬铜效应
--返修的PCB焊盘掉点
--返修的PCB局部分层或起泡
--返修之助焊剂使用
--返修之锡丝使用要求
2.22间歇性不良分类及对策
--被动元件引起的间歇性不良
--主动元件引起的间歇性不良
--插装元件引起的间歇性不良
--器件本身特性引起的间歇性不良
2.23手工焊接误区及对策
--烙铁头的使用盲区
--烙铁使用管理盲区
--锡丝使用&管理盲区
--烙铁使用准则
2.24Reflow焊接误区及盲区
--Reflow工艺认知与解读
--焊接时间与冷却斜率的误解与管理漏失
--Reflow焊接不良解析及对策
2.25波峰焊焊接工艺误区及盲区
--助焊剂进料检验盲区
--助焊剂添加盲区
--助焊剂储存初盲区及误区
--助焊剂喷涂盲区及误区
--预热设置误区及盲区
--扰流波使用误区
--锡波温度与锡珠产生的误解
--PCB组焊层与锡珠产生的关系
--锡槽管理盲区之化铅、化铜实验
--透锡不足的原因及对策
--吹孔原因及对策
2.26搪锡要求及盲区
--除金与搪锡的盲区
--镀锡器件搪锡盲区
--搪锡工艺管理盲区
2.27装配工艺管控基本要求
2.28工装验收及管理要求
2.29工艺整体应力管控盲区及误区
--Strain gage的体系建立
--治工具、工装验收与测试
--SMT应力测试工站及规格
--DIP应力测试工站及规格
--测试、装配过程中应力测试工站及规格
--应力导致的焊点开裂与焊点本身强度不足的关系
2.30产品可靠性验证盲区及误区
--可靠性验证计划的依据审查
--可靠性验证计划的制定与实施
--验证结果及解读
2.31产品包装运输要求及测试
--包装设计及测试程序
--包装失效的因素
2.32工艺能力提升的本质及要求
--各个工站的细化管理
--态度及行动
第三章：高可靠性产品不良案例解析及应用
3.1汽车电子产品失效之电阻破损
3.2汽车电子产品失效之MLCC短路
3.3军工产品失效之烧板
3.4沉金板（ENIG）BGA焊点开裂分析及对策
3.5新能源汽车电子产品BGA失效机理分析及对策
3.6 鸥翼脚器件（QFP）焊点5年后断裂原因分析及对策
第四章：拓展讨论
老师简介：
薛老师： 中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一； 世界顶级跨国集团21年实战经验；业界鲜有的PCBA全制程专家：焊接材料/生产设备/元器件/胶粘剂/结构件/PCB/DFX/FA等均有深入见解；现任多家上市公司/集团合约技术顾问；业界先进PCBA技术发展战略师； 多家PCBA设备发展战略师；多个PCBA行业协会技术顾问；原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管；致力于培育中国PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题，提炼升华为理论并标准化 流程化 系统化。
香港雅时国际商讯技术总顾问； 《SMT China》技术总顾问