前言
2026年7月1至2日，2026“电子筑基，智能跃迁”慕尼黑上海电子展具身智能产业应用论坛暨生态展览会将在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5盛大举办。
展会汇聚了众多电子制造领域的上游企业，并设立“具身智能主题展区”及“具身智能产业应用大会”，对于关注人形机器人产业发展的工程师、采购商及企业管理者而言，这是一个近距离观察供应链技术现状、与技术原厂面对面探讨解决方案的务实平台。
展会主题
“电子筑基，智能跃迁”慕尼黑上海电子展具身智能产业应用论坛暨生态展览会
展会时间
2026年7月1日-2日（为期两天）
展会地点
上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5馆
组织机构
【主办方】：慕尼黑上海电子展
【联合主办方】：连界创新、连界具身智能中心
报名方式
报名开启，火热进行中
嘉宾及企业介绍
张一峰：
张一峰先生是ADI 公司中国区产品市场经理。拥有十五年半导体行业从业经验，长期深耕精密传感、电机驱控与具身智能场景化方案推广。
关于ADI：
ADI（亚德诺半导体）是全球领先的模拟与混合信号半导体企业，1965 年创立，在数据转换器领域市场份额全球领先，深耕工业自动化与智能感知领域数十年，为全球产业提供高性能、高可靠的芯片与系统级解决方案。
在具身智能领域，ADI 以精密感知、运动控制、高速连接与电源管理四大核心技术为底座，打造 ADMT4000 多圈位置传感器、TMC 系列伺服驱控芯片等标杆产品，覆盖关节控制、触觉感知、视觉传输全链路，联合 NVIDIA 构建从仿真到量产的落地路径，为具身智能机器人筑牢底层技术支撑。
展会完整议程
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连界具身智能中心
聚焦具身智能（涵盖人形机器人）领域，专注于科技与产业的链接。依托连界创新的产业资源优势以及连界启辰的资本优势，围绕“投资+服务”双轮驱动，为科技增长赋能。
如今，连界已通过母基金方式覆盖高仙机器人、珞石机器人、逐际动力等机器人企业，同时通过iCANX科学家基金投资了人形机器人本体公司加速进化。目前，我们已与中科院、清华、北大、北航等多家头部高校、科研院达成战略合作，致力于将优秀科技成果带给产业。
服务内容及方式包含：
1.举办垂直行业峰会/沙龙。实现实时信息的共享、分享真实的场景与案例，面对面接触行业大咖答疑解惑。
2.具身智能行业研究报告与咨询。我们将组织一对一、定向纵深赛道具身智能企业高管团队交流，帮助产业收集一手行业信息，精准做出商业判断。
3.搭建产业服务平台。基于企业已有业务、战略规划，协助企业厘清行业资源，快速对接行业专家与项目资源，共建企业具身智能生态，加速第二曲线落地；同时，为优质项目匹配资金支持。
产业应用场景
机器人本体企业
供应链动态