壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态#217期

壹周要闻第217期

01

6月16日，全球晶圆代工龙头台积电与全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠科技（Amkor）双双宣布，双方达成一项为期十年的战略合作协议。根据协议，双方将建立紧密合作框架，由台积电向安靠采购先进封装与测试服务，共同扩充亚利桑那州先进半导体封装产能。安靠此前已选择在亚利桑那州皮奥里亚建厂，核心考量正是靠近台积电亚利桑那州园区。

台积电计划在2029年前于亚利桑那州建立CoWoS与3D-IC产能，在当地园区兴建首座先进封装厂。目前苹果和英伟达已开始从台积电亚利桑那州厂采购芯片，但许多芯片仍需运回亚洲封装，供应链韧性存在短板。

受此消息驱动，安靠科技（AMKR）美股盘中一度涨超13%，报96.66美元，刷新盘中新高。 安靠科技表示，随着HPC、AI及先进电子产品需求快速增长，先进封装已成为提升系统级性能与集成度的关键技术。此次合作将帮助终端客户更快将产品推向市场，打造更具整合性和韧性的半导体供应链。

苹果、英伟达等美系客户贡献台积电超七成营收，在地化生产已成硬性要求。但台积电在美国从零自建封装产能周期漫长、成本高昂，与已在此布局的安靠"强强联合"，可大幅缩短产能爬坡时间，降低试错成本。安靠作为独立OSAT，与台积电不存在直接竞争关系，双方合作具有天然互补性。

先进封装正从"配套环节"跃升为"战略高地"。据Yole数据，2025年全球先进封装市场规模占比已首次超过传统封装，并持续以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元。 台积电与安靠的十年长约，标志着先进封装从"单兵作战"进入"生态联盟"阶段——未来晶圆厂与封测厂的深度绑定将成为常态，谁能构建"制造-封装-测试"一体化闭环，谁就能在AI算力竞赛中掌握主动权。对安靠而言，绑定台积电意味着锁定了全球最先进的封装订单来源；对台积电而言，安靠的产能弹性使其能够更从容地应对AI需求的爆发式增长。这场合作，本质上是一场"各取所需、各得其所"的双赢棋局。

02

2026年6月，英伟达五年来首次重返债券市场，发行250亿美元债券，认购额高达850亿美元，引发市场热烈追捧。 这是英伟达自2021年疫情期间发债50亿美元以来的最大规模融资，规模扩大五倍有余。

尽管英伟达2027财年第一季度末持有现金及现金等价物约132.4亿美元，且分析师预计全年自由现金流将超2000亿美元，但公司仍选择发债融资。 资金用途涵盖三大方向：一是支持先进AI芯片的生产与供应链扩张，当前手握5000亿美元未交付订单，排期至2026年； 二是加码生态投资，包括50亿美元入股英特尔、100亿美元投资Anthropic、300亿美元注资OpenAI；三是优化资本结构，降低平均融资成本，同时维持AA信用评级。

值得注意的是，AI发债已成行业趋势。摩根士丹利预计，2026年全球AI相关债券发行规模将超5700亿美元，较此前大幅增长。 英伟达此次10年期债券收益率利差从初步讨论的75个基点收窄至50个基点，反映出市场对其信用资质的高度认可。

发债是英伟达从"卖芯片"向"交付AI工厂"转型的资金弹药。公司正加速布局Rubin架构芯片、Vera CPU、PC芯片RTX Spark等多元化产品线， 同时通过股权投资深度绑定OpenAI、Anthropic等核心客户，构建"硬件+生态"护城河。250亿美元发债额度，恰好匹配其生态投资的资金需求节奏。

AI基础设施建设的资金需求正从股权市场向债券市场大规模迁移。超大规模云服务商2027年资本开支预计突破1万亿美元，信用市场已成为这轮AI建设周期的核心资金来源。 英伟达作为AI生态的"卖铲人"发债扩张，既是对自身增长前景的自信，也暗示AI算力需求远未见顶——当最赚钱的公司都在借钱扩张，行业的景气周期或许才刚刚进入中场。

03

据彭博社报道，苹果正规划2028年在高端iPhone上首发搭载A22 Pro芯片，制程将从2nm跃升至1.4nm，由台积电A14制程主力代工，同时考虑引入英特尔作为第二供应商。

从苹果芯片迭代路线看，当前iPhone 17系列采用台积电N3P（第三代3nm）工艺；预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro及折叠屏iPhone将率先迈入2nm时代；2027年继续沿用2nm；2028年部分高端芯片正式跨入1.4nm门槛。

台积电A14制程采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术，相较2nm N2工艺，同等功耗下性能提升约15%，同等性能下功耗降低约30%，逻辑密度提升超20%。该制程计划于2028年投产，开发进展顺利，良率已提前达标。

为降低对台积电单一代工的过度依赖，苹果正尝试"分流"供应链风险。英特尔全力推进1.4nm级14A工艺，目标2028年风险试产、2029年量产。双方合作可能先从iPad、Mac的中低端芯片起步，未来或扩展至非Pro版iPhone芯片。

1.4nm制程是半导体产业从"纳米时代"迈向"埃米时代"的关键节点，功耗骤降30%对移动终端续航和AI算力部署意义重大。但先进制程的量产难度、晶圆成本（预计单片超3万美元）及产能紧张仍是核心挑战——当前AI服务器需求爆发，英伟达等巨头正在争抢台积电先进产能，消费电子能分到的资源愈发有限。

苹果引入英特尔代工具有双重战略意义：于苹果而言，打破台积电"独家代工"格局，增强供应链议价能力与抗风险能力；于英特尔而言，这是其代工业务从"内部自用"转向"外部客户"的标志性突破，若成功承接苹果订单，将极大提振市场对其先进制程的信心。不过，英特尔14A工艺的量产时间（2029年）晚于台积电A14（2028年），且良率和产能爬坡仍需验证，短期内台积电的主导地位难以撼动。

04

在AI算力需求井喷的推动下，台积电正以前所未有的速度"疯狂建厂"，2026年资本支出高达520-560亿美元，创历史新高。

2026年全台科学园区或有高达10座晶圆厂同时兴建或准备投产。新竹宝山Fab 20的P3、P4厂将作为2nm以下制程基地；高雄Fab 22五期工程全面铺开，预计2027年Q4全部投产；台中Fab 25正打造1.4nm制程中心，规划四座晶圆厂，2028年下半年量产；台南特殊工业区A区2nm新厂环评通过后即刻动工。

台积电投资总额已从最初的120亿美元一路飙升至1650亿美元，规划从6座晶圆厂扩展至最多12座（8座晶圆厂+4座先进封装厂），成为美国史上最大单笔外国直接投资。第一座厂已量产4nm芯片，第二座厂建设完成并计划2026年Q3装机、2027年底量产2nm。

2nm已于2025年底在新竹和高雄同步量产，2026年五座厂全面爬坡，月产能预计突破6万片，2026年底有望接近10万片。A16（1.6nm）计划2026年下半年量产，A14（1.4nm）2028年投产。台积电强调"最先进工艺根留台湾"仍是核心原则。

台积电的疯狂扩产绝非盲目扩张，而是被AI算力需求"推着走"。英伟达、苹果、AMD等核心客户手握长期订单锁定产能，2nm晶圆单价已突破3万美元且持续涨价，台积电先进产能预订排期至2028年。 这种"客户先下单、工厂后建设"的模式，有效对冲了半导体周期性风险。

台湾10座厂+美国12座厂的"双轨布局"，既巩固了本土技术根基，又通过美国制造满足客户供应链安全诉求——美系客户贡献台积电超70%营收，在地化生产已成必然。但美国建厂成本较台湾高出2-3倍，2025年Q3亚利桑那厂曾因气体供应商停电导致季度利润暴跌99%，运营效率差距明显。

其2026年资本支出占全球半导体总投资的四分之一以上，远超三星和英特尔。当竞争对手还在为良率和产能爬坡挣扎时，台积电已用"规模碾压"策略将技术领先优势转化为产能护城河。

05

2026年6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO申请通过深交所上市委审议，有望成为创业板首家晶圆制造企业。 此次IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金。

粤芯半导体成立于2017年，2019年一期产线量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的历史，被誉为"广州第一芯"。 公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，技术节点覆盖180nm至55nm，是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

业绩方面，2023年至2025年营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。 但受重资产属性影响，同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，累计亏损超65亿元，预计最早2029年扭亏。 截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。

06

2026年6月15日，中核集团宣布，旗下核工业理化工程研究院在稳定同位素富集与高纯硅制备领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。

硅-28是硅的稳定同位素，因原子核自旋为零，可极大降低量子计算中的环境噪声干扰，被誉为"世界上最纯净的硅"，是硅基量子芯片不可或缺的核心材料。 天然硅中硅-28占比仅92.2%，其余为硅-29和硅-30，其中硅-29会对量子计算产生严重干扰。提纯过程并非化学反应转化，而是像"筛豆子"一样将三种同位素物理分离，将硅-28富集到一侧，硅-29和硅-30到另一侧，总量不变但各组分丰度改变。

完成此项突破的核理化院团队此前已先后实现钼、碲、镍等12种元素、26种稳定同位素的生产。 此次突破正值《核技术应用产业高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》收官之年，标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐，推动核技术应用产业从"点状突破"向"链式发展"跃升。

07

2026年5月22日，紫光国微（002049.SZ）披露重大资产重组草案，拟以19亿元收购瑞能半导体100%股权，其中股份支付15.2亿元、现金支付3.8亿元，并募集配套资金不超过3.96亿元。 6月8日，该方案获公司股东大会审议通过；6月16日，深交所正式受理相关申请文件。

瑞能半导体是国内稀缺的IDM模式功率半导体企业，拥有吉林、北京两大晶圆厂及上海模块厂，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化能力。其核心产品晶闸管市占率国际领先，碳化硅二极管国内领先，2024年、2025年营收分别为7.84亿元和8.71亿元，净利润分别为1919万元和4715万元。 北京6英寸车规级晶圆厂预计2026年下半年投产，将进一步释放产能。

紫光国微此前聚焦特种集成电路和智能安全芯片，功率半导体业务为Fabless模式，制造环节存在明显短板。此次并购将快速补齐功率半导体制造能力，形成"特种芯片+功率器件+石英器件"多元业务矩阵。 2026年一季度，紫光国微营收14.99亿元、同比增长46.11%，归母净利润3.34亿元、同比大增180.27%，创2022年以来单季新高。