【16亿美元估值 | 芯片检测】Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，解决AI芯片的「制造良率控制」，创荷兰最大单轮融资纪录，- 大数跨境

【16亿美元估值 | 芯片检测】Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，解决AI芯片的「制造良率控制」，创荷兰最大单轮融资纪录，

Saasverse

2026-06-23

导读：总部位于荷兰鹿特丹的半导体制造设备企业 Nearfield Instruments B.V. （专注三维量测与过程控制领域）今日宣布完成3.8亿美元D轮融资，创下荷兰史上单笔融资最高纪录，公司估值由此

总部位于荷兰鹿特丹的半导体制造设备企业 Nearfield Instruments B.V. （专注三维量测与过程控制领域）今日宣布完成3.8亿美元D轮融资，创下荷兰史上单笔融资最高纪录，公司估值由此升至16亿美元，正式确立独角兽地位。本轮融资由 Fidelity Management & Research Company 领投，参投方阵容强大，包括 Walden Catalyst Ventures、Temasek、Innovation Industries、M&G 及 Invest-NL，卡塔尔投资局（Qatar Investment Authority）作为新投资方加入，原有股东 TNO Ventures 和 ING 也继续跟投，整体认购规模超额完成。

Nearfield Instruments 专注于解决 AI 芯片制造中一个极为关键却常被忽视的核心难题：如何在生产过程中对芯片进行精准检测。随着 AI 技术的持续规模化扩张，半导体行业被要求在降低能耗的同时大幅提升计算性能，并实现更快速、高效的数据传输。当前芯片行业，晶体管尺寸已缩小至接近原子级别，并采用复杂的三维堆叠架构，制造工艺的复杂程度前所未有。Nearfield 的创新量测与检测解决方案，能够提供精准、可靠且高吞吐量的测量能力，以支持先进制程的工艺控制、提升良率并确保可制造性。在支持关键量测需求方面，公司的技术覆盖高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）、全栅极晶体管（GAA）、互补场效晶体管（CFET）架构及混合键合三维集成等下一代技术节点，在推动下一代 AI 计算的可扩展性、能效优化、可制造性与可靠性方面发挥核心作用。

在此背景下，芯片生产的主要瓶颈已不再是设计，而是制造过程中的精准检测。哪怕极微小的缺陷都可能使芯片性能严重下降乃至完全报废，若此类问题频繁发生，将直接拉低生产良率，推高制造成本至不可持续的水平。Nearfield Instruments 开发的正是先进半导体三维计量与过程控制系统。计量学（Metrology）是一门精密测量硅晶圆上微观结构的科学。该公司的专业设备能够对晶圆进行高通量3D扫描，深入探测三维堆叠架构芯片中的深层沟槽与隐藏层，精确测量结构的深度、形状及其他关键尺寸。这些测量数据使芯片代工厂能够实时发现缺陷、即时调整工艺参数，并显著提升生产良率。

公司联合创始人兼首席执行官 Hamed Sadeghian 表示，此次融资充分印证了公司在全球芯片制造供应链中日益凸显的战略地位。"我们正在打造一家立足全球、持续扩张并引领行业的科技公司。这是我们发展历程中的里程碑时刻，也折射出在 AI 驱动半导体创新的时代，计量与检测正变得愈发重要。" 对于此次融资所获资金，Nearfield 计划用于加速技术创新、扩大检测设备产能，并在全球范围内设立多个卓越应用中心（Applications Centers of Excellence），深化与全球顶级半导体制造商的协同研发合作。

Nearfield Instruments 成立于 2016 年，是 TNO 的衍生创业公司，总部位于荷兰鹿特丹，目前在中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国和比利时均设有业务，全球员工约 450 人，紧密服务于全球领先半导体制造商及研究合作伙伴。其专有 QUADRA 平台可实现无损、高吞吐量的原子力显微镜（AFM）检测，具备完整的三维成像能力，支持高深宽比沟槽、GAA 凹槽、通孔及多层堆叠等复杂结构的测量，广泛应用于先进逻辑、存储及三维 IC 封装领域。

Saasverse Insights

Nearfield Instruments 的崛起揭示了 AI 芯片竞赛中一个长期被资本市场低估的关键环节：制造良率控制。当英伟达、台积电等巨头将技术推向3D堆叠与埃米级工艺的极限时，检测与计量能力的缺失将成为整个 AI 算力扩张的硬性天花板。对于关注半导体产业链投资的中国 VC 而言，这一赛道同样值得高度重视——国内在先进计量设备领域的自主研发能力，将直接决定未来高端芯片制造的良率与竞争力。

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