1、AI需求冲高，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell价格突破1万美元（Digitimes）
AI需求带动下，NVIDIA速度最快且最具代表性的RTX PRO 6000 Blackwell GPU售价大幅上涨，目前已突破10,000美元大关。 Wccftech报导，RTX PRO 6000 Blackwell最初推出时售价约8,000美元，此后价格不断上涨。目前NVIDIA官方标价为8,900美元但已售罄，至于其他代理价格从最低9,349美元至最高11,500美元。 监于AI市场的庞大需求，以及RTX PRO 6000 Blackwell不仅具备顶尖AI处理能力，更搭载超大容量的VRAM，因此未来价格不排除持续上升。 而大众消费市场中，NVIDIA GeForce RTX 5090售价已来到4,000美元起，多数第三方卖家的报价更超过6,000美元。 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell拥有24,064个核心，与RTX 5090的21,760个核心相比多出10.5%。其搭载752个张量核心和188个RT核心，可提供达125 TFLOPs的FP32运算效能及4000 AI TOPS的AI运算效能。 在存储器方面，RTX PRO 6000 Blackwell采取512位元汇流排，配备96 GB GDDR7（ECC）存储器，传输速率28 Gbps，并提供达每秒1.8 TB的总带宽。 同时，TBP额定达600W，是单一12V-2x6 16针电源接口所能承受的最大功率。设计团队已将双风扇、双插槽散热器重新设计，以满足RTX PRO 6000需求。 而RTX 5090配备32 GB GDDR7存储器及512位元汇流排界面，但对一般游戏玩家而言，5,000美元以上的显示卡价格仍属偏高。然对AI用户来说，RTX 5090价格仍不到RTX PRO 6000 Blackwell的一半，很可能成为AI用户锁定的目标。 目前GPU市场受存储器需求高度主导，以及供应链紧绷状态，预估GPU及其他电脑零组件的价格将在2026年持续上涨。
2、NVIDIA单平台LPDDR用量将压过苹果、三星手机大厂（Digitimes）
美国调研机构估算，NVIDIA下一代Vera Rubin平台在2027年消耗的LPDDR，将超过苹果、三星电子全球两大手机品牌的合计用量。 Wccftech引述Citrini Research的报告指出，NVIDIA Rubin平台在2027年预估耗用逾60亿GB的LPDDR存储器，将超越苹果的29.66亿GB、三星的27.24亿GB两者总和。 而AMDMI400及其他agentic AI平台同样采用大量LPDDR，将加剧存储器供需失衡。 在供应端，SK海力士已于2026年4月正式量产出货基于10纳米级1c制程的192GB LPDDR5X SOCAMM2模块；美光亦同步大规模生产；三星则在多场展览中展示产品，暗示即将出货。 NVIDIA为三家厂商最大供货对象，每颗Vera CPU最多支持1.5TB LPDDR5X，结构上以8颗192GB SOCAMM2对应1颗CPU。 韩媒Chosun Biz引述业消息的说法指出，换算整台Vera Rubin NVL72机架，LPDDR5X总搭载量逾50TB，相当于逾4,500支旗舰智能手机的用量。 LPDDR短缺冲击已率先在手机市场发酵。三星与苹果就iPhone 18系列所用12GB LPDDR5X进行供货谈判时，三星开出近乎原价2倍的报价，从2025年初的30美元出头涨至约70美元。 Counterpoint Research此前预测，800美元以上高端智能手机中，DRAM成本预计占2成，较2025年第4季增加1倍。
3、三星传1b良率达92%、1c破75%双创高，大罢工恐令成果付诸东流（ Digitimes ）
消息指出，三星电子近期HBM用DRAM良率大幅提升。其中，HBM3E core die采用的1b DRAM良率已升至92%，HBM4采用的1c DRAM良率也提升至75%以上。业界认为，92%的1b DRAM已达到“成熟良率”，意味着三星具备更强的成本竞争力与大规模稳定供货能力。 此前，1c DRAM良率仅约60%，一度陷入瓶颈；但在三星将良率改善团队直接部署至量产线、同步推进Ramp-up扩产后，良率已在短时间内明显提升。知情人士表示，三星当前首要目标是尽快将1c DRAM良率提升至1b DRAM水平。 三星DS部门2026年Q1营业利益达53.7万亿韩元，占全公司94%，背后主要受益于DRAM良率大幅改善。不过，原定5月21日起为期18天的工会全面罢工，正为前景蒙上阴影。业界担忧，一旦半导体产线停摆，不仅晶圆可能报废，复原也需数月时间；若生产人员流失，1b、1c DRAM好不容易提升的良率与制程稳定性也可能受到冲击。 据传，三星已紧急启动暖机降载措施，限制前段新晶圆投入，并调整产品组合、优先生产HBM等高附加价值产品，以降低全面罢工带来的品质与损失风险，但减产恐仍难避免。
最新市场传闻指出，虽然苹果已克服多年来困扰业界的屏幕折痕设计难题，但目前在试产阶段却面临严重的机械结构问题，特别是转轴零件的品管表现未能达标，让折叠iPhone的量产时程再受阻碍。据Wccftech引述微博爆料者刹那数码报导，折叠iPhone目前虽处于测试阶段，但转轴部分在开阖时会发出无法忍受的嘎吱噪音。这种异常声响被认为低于苹果严格的品质标准，暗示零件存在机械设计缺陷，若无法在短期内修正，恐将导致试产时程被迫延期。虽然无折痕显示器能维持长时间平整，但转轴的耐用性与精密度显然已成为量产前的最大挑战。为了确保产品寿命与使用者体验，传闻苹果供应链将对每一台折叠iPhone进行极其耗时且昂贵的个别检验，这不仅会增加生产成本，更可能导致初期出货量大幅降低，造成市场严重的供需失衡。市场原普遍均预期折叠iPhone于7月量产，但随着转轴问题浮上台面，9月发表会可能仅采取先发表、晚上市的策略，以争取更多校正与最佳化的时间。
小米17 Max即将在5月21日正式发布，在此之前，小米总裁卢伟冰抢先直播剧透，同时也针对手机存储器价格等问题提出看法。 卢伟冰在直播活动上表示，在2025年第3季、第4季，已与外界交流过存储器价格飙涨问题，当时小米判断会是「超长周期」的成本成长。因此，小米建立一套准则，已经上市的产品尽量不涨价，如不得已要涨价，也要成为「最晚涨价的那家」，且幅度希望是最小的。 卢伟冰表示，目前小米只有3款手机涨价，幅度都在人民币200~300元。为帮助消费者抗涨，小米为部分旧机提供免费换电池服务，以及免费手机清洁与检测服务。 AI需求大爆发，产能供不应求，卢伟冰称「任何一款手机都会受到存储器价格影响」，至少会延续到2027年底，甚至是2028年。目前观察到旧产品涨价、新产品推出时价格调涨更明显，尤其是16GB + 512GB、16GB + 1T等高规格配置。 卢伟冰进一步预测，在2026年下半将会有中国品牌推出人民币1万元以上的手机。 他预告，小米自研的玄戒芯片「2026年肯定会有更新，但外面传闻不用太相信」，表示目前不便透露太多，但一定是非常强的芯片、搭载非常强的产品。小米玄戒O1于2025年5月推出，采台积电3纳米制程，用于小米15S Pro手机。 至于小米是否有意推出超薄手机，即相对于苹果iPhone Air的产品，卢伟冰表示，小米过去也有相关规划，原本已接近量产，但上市最后一刻砍掉，因为超薄手机在镜头、续航方面「需要较大妥协」，没有办法达到小米想要的标准。