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品牌专访|对话中科新松:全栈硬科技,重构具身智能产业新范式

品牌专访|对话中科新松:全栈硬科技,重构具身智能产业新范式 中国工业设计研究院
2026-07-03
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导读:共同关注全栈自研、安全认证、大模型赋能、全场景落地,深度解读多可机器人如何以技术壁垒重构行业格局。

中科新松有限公司成立于2014年,办公总部位于浦东新区,成立之初创立自己的智能机器人品牌--多可(DUCO)机器人,致力于轻量化智能机器人的通用技术底座开发,以及在工业场景中的具身系统落地。多可打破多项国外技术垄断,实现核心部件100%自研。公司拥有30+款机器人产品,覆盖协作、移动、防爆、双臂、码垛、焊接、咖啡机器人等全场景,通过高功率密度关节、自研操作系统、大模型智能决策、全域安全体系四大硬核能力,服务汽车、3C、半导体、新能源、医疗、教育等行业,产品出口30+国家,是国家级专精特新“小巨人”、央视具身智能赛道样本企业,多可将"感知驱动,智能共生"的理念根根植于每一次研发与场景落地的融合中,致力打造基于工业专家库具备自主感知与决策能力的具身智能体。

本期《品牌知道》我们特中科新松有限公司的总经理李法设先生关注全栈自研、安全认证、大模型赋能、全场景落地,深度解读多可机器人如何以技术壁垒重构行业格局。


差异化路线

Q:多可的创始团队源于新松机器人,如何承接“国家队的技术基因”,又走出差异化路线?

多可的创始团队源于新松,带着中科院的科研底色,坚持核心技术自主可控,这是我们不变的根基。

- 深耕工业赛道具身智能解决方案,聚焦制造业真实作业需求,打造差异化技术体系;

- 核心技术全栈自研,通用技术底座+工业具身大模型度融合;

- 坚持工业级落地、规模化应用、全球化标准;

- 真正解决制造业痛点,这就是我们和行业最核心的差异化。

品牌定位

Q:品牌定位“面向智能制造的具身智能体”,核心是为产业解决哪类真问题?
这不是多可的口号,是承诺。
核心解决三大痛点:制造业招工难、用工贵、高危岗位缺人;传统方案智能化弱、稳定性差、复杂工况难适配;企业智能化门槛高、部署慢、成本高、难规模化。我们不止做产品,更提供全栈硬科技+具身智能解决方案,帮企业降本增效、提质减险,做工业智能化最可靠的长期伙伴。

专精特新

Q:作为首批国家级专精特新小巨人,“专精特新”体现在哪些技术与产品上?

中科新松是国家首批重点支持的国家级专精特新小巨人企业,多可的专精特新,就是把场景做深、做透、做到极致

专:深耕协作机器人与工业具身智能领域11年以上,专注工业人机共融细分赛道,聚焦制造业智能化升级需求,长期深耕、持续投入,不盲目跨界;

精:核心技术100%自主研发,关节、控制器、操作系统、AI视觉、力控、工业大模型全链路自主,产品最先通过TÜV南德功能安全全系列认证、以及SEMI、CR、CE、UL、NRTL等多项国际权威认证。

特:打造工业专家库具身智能体,国内率先实现工业级大模型融合,填补高端工业智能空白;

累计300+项专利、115+项发明专利,率先将工业具身大模型、多模态模型与机器人深度融合,实现从自动化到智能化的跨越。



三大优势

Q:多可高功率密度关节历经十余年迭代如何成为具身智能的硬件基石与全栈硬科技的核心?

高功率密度关节是多可具身智能体的硬件基石,也是全栈硬科技的核心支撑,历经十余年迭代,三大核心优势: 

性能优势:高功率密度设计,关节爆发高、响应快、动态性能强,完美适配工业具身智能体高速、灵活、动态作业需求,打破国外在高端关节性能上的垄断;

品质优势:每颗关节设置56个测量点、19小时全流程测试,整机完成60大项测试、72小时不间断跑合,MTBF达30000小时,超高精度、极致可靠、一致性强,为工业级连续运行提供稳定支撑;

自主优势:从机械结构、伺服电机、传感器,到关节驱动器,实现全链路自主研发、适配国产芯片,彻底解决卡脖子问题,为轻量化通用技术底座筑牢安全可控、可深度定制的硬件根基。

工业硬件不是越炫越好,稳定、可靠、适配场景才是关键。

从“自动化”到“智能化”

Q:AI视觉、力控、大模型决策三大技术,如何让机器人从“自动化”走向“智能化”?

工业具身智能的核心跃迁,就是从传统“自动化执行”,升级为高阶“智能化决策”

我们靠自研AI视觉系统,让机器人看得懂复杂环境;搭载高灵敏度力感知与柔性力控算法,让机器人有触觉、会避让、能柔顺作业,实现无防护人机共融;工业具身大模型支持自然语言生成代码、任务自动分解、场景自主学习、路径智能优化、风险自主规避,基于工业专家库自主规划、自主预测、自主作业,真正从“按程序执行的工具”,升级为“能理解、会思考、自主决策的工业具身智能体”

市场空白

Q行业普遍存在落地供给缺口,ODM模式如何实现快速交付?

当前具身智能行业概念很热、落地很冷,真实市场空白主要集中在三个方面:

工业级具身智能规模化落地空白。行业里绝大多数具身智能方案都停留在实验室、展会演示或小范围试点,真正能在工厂复杂工况下稳定运行、连续生产、批量复制的工业级产品非常少。

全栈自研工业具身产品供给空白。高端市场长期由少数海外品牌主导,国产产品普遍存在核心部件外购、安全认证缺失、工业级稳定性不足、可靠性差的问题。真正做到全栈自研、功能安全认证、高可靠、长寿命、适配严苛工况的工业具身智能体稀缺。

高价值场景适配空白。半导体、新能源、防爆化工、医疗精密等高端场景,国产成熟方案极少,供给缺口明显。

简单说:行业不缺概念、不缺演示,缺的是真正能干活、稳定可靠、全栈自研、适配高端工业场景、能规模化落地的工业级具身智能体,这就是多可重点填补的空白。

如何实现精准匹配

Q面向工业多元差异化场景需求,标准化模块化体系如何优化产品品质、成本与交付效率?

当前行业场景碎片化、需求差异化极强,单一产品无法覆盖,多数企业靠一次性定制,成本高、周期长、难以规模化。多可不走定制化老路,依托全谱系具身智能体系、模块化设计、场景化方案包、工业专家库、轻量化通用技术底座五大体系,实现产品与工业场景的精准匹配。

全谱系具身智能体系:形成移动、防爆、焊接、码垛、服务全形态具身智能体,覆盖工业、服务、特种作业全场景;

模块化设计:核心硬件、感知模块、决策模块、末端工具标准化、模块化,快速替换、自由组合、灵活扩展,缩短交付周期、降低定制成本;

工业专家库+场景化方案包:把汽车、半导体、3C、新能源、通用工业的工艺融入模型,开发专属软件包与工艺包,开箱即用、快速部署;

轻量化通用技术底座:统一技术平台适配不同工况,一套底座适配多场景、多工艺,真正做到标准化基础上的个性化定制,精准匹配多元场景需求。

要求与标准

Q:在3C与半导体领域,如何满足高精度、高洁净、高柔性的严苛要求?

多可具身智能体从技术、产品、认证、工艺四大维度,全面满足并超越行业标准。

高精度:本体重复定位精度±0.02mm,自研2.5D视觉定位精准,适配芯片、晶圆等精密作业。

高洁净:全系列获Class3洁净认证,终身免润滑、无粉尘油污,适配半导体、3C无尘车间。

高柔性:多自由度灵活作业,拖拽示教1小时上手,适配多品种、快速换线生产模式。

高安全:通过TÜV、SEMIS2、多重防护,毫秒级碰撞响应,保障人机与高价值产品安全。

高可靠:MTBF达30000小时,严苛测试、低功耗,长期稳定运行,适配连续生产需求。

工业标准不是靠参数,是靠长期场景验证和工艺打磨。

智造升级

Q从方案到交钥匙工程,如何降低门槛、加速具身智能在制造业规模化落地?

当前行业规模化落地面临技术门槛高、部署成本高、操作难度高的“三高”痛点。多可从标准化方案到一站式交钥匙工程,通过降低使用门槛、简化部署流程、全周期服务支撑、优化成本结构四大举措,全方位降低具身智能应用门槛,加速规模化落地。

低门槛:支持拖拽示教式编程+自然语言编程,零基础培训4小时即可上手。

快部署:提供标准化行业方案包,针对汽车、3C、半导体、新能源、通用工业等场景,开箱即用;采用轻量化集成设计,最短3天上线。

全周期服务:提供从需求调研、方案设计、产品定制、安装调试、人员培训、技术支持到终身维护的全流程服务;提供7×24小时远程热线、36小时现场技术支持、终身系统迭代升级、免费产品培训、现场备件支持,解决客户后顾之忧,保障长期稳定运行。

高性价比:全栈自研核心技术,产品价格为海外同类的60%-70%;终身免换润滑油,维护成本极低;支持多通讯接口,灵活适配现有产线设备,无需大规模改造,大幅降低改造成本。

让企业用得起、用得好、用得省心,真正推动制造业智能化升级。



生态协同逻辑

Q与松下、西门子、欧姆龙、大众等巨头战略合作,生态协同逻辑是什么?

我们和全球行业巨头达成战略合作,核心逻辑是技术互补、场景共建、标准共创、市场共赢,实现1+1>2的协同效应,共同推动工业具身智能全球化发展。多可输出全栈硬科技、具身智能体、工业大模型;行业巨头输出工业工艺、全球渠道、标准体系、高端场景,实现联合开发、共建生态、制定标准、共享市场,推动工业具身智能全球化。

能力革命
Q:大语言模型与具身智能结合,多可DUCOLLM将带来哪些能力革命?

四大革命: 

编程革命:自然语言指令、零基础操控;

学习革命:自主学习、技能迁移、场景泛化;

决策革命:感知环境、自主规划、风险规避;

交互革命:全域互联、远程运营、智能协同,从自动化升级为智能数字劳动力。

未来替代
Q:如何看待具身智能的市场格局与国产替代进程?
当前具身智能赛道格局正处于“格局重塑、国产崛起”的关键节点,海外高端主导、国产加速追赶,未来拼的不是价格,是技术、可靠、落地能力。国产替代不是简单换品牌,是技术、标准、生态全面超越。中低端已经替代完成,高端协作和工业具身正在加速替代。多可不靠炫技,靠硬科技、工业级可靠、规模化落地,从替代者走向行业标准制定者、生态构建者。未来,中国要在具身智能时代,从跟跑变成领跑。

关键词
Q:用一句话定义中科新松・多可的未来,会是什么?
以“感知驱动、智能共生”为理念,以全栈硬科技筑牢产业根基,以通用技术底座+工业具身大模型为核心,打造能干活、能落地、能规模化的工业具身智能体,成为全球智能制造的最佳伙伴。

中科新松有限公司 2014 年成立于上海浦东金桥,自主打造多可(DUCO)品牌,秉持 “感知驱动,智能共生” 理念,深耕轻量化智能机器人通用技术底座研发与工业具身系统落地,打破多项海外技术壁垒。产品覆盖半导体、汽车、3C 等领域,可完成智能拣造、码垛、焊接、上下料、装配等作业。作为工信部重点扶持的专精特新 “小巨人” 企业,多可致力为全球工业客户提供智能高效可靠的系统解决方案,构建工业具身产业生态。探索智能制造中人,机器人,生产装备全面协同的新模态。




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