先进封装时代来临- 大数跨境

三吉半导体

2022-07-29

导读：先进封装时代的来临，提出了更高的封装需求。

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，价格也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。

从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有越来越高的要求，而从晶圆制造的角度来追求以上因素，不管从物理特性，还是投资成本上都越来越困难。

在5G、高性能计算、数据中心、人工智能、物联网及汽车智能化等行业应用的快速发展之下，市场对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求暴增，相应地也带动了先进封装技术需求。资料显示，2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗，伴随着半导体行业的爆发增长，预计到2025年，全球先进封装芯片产量将达到1600亿颗，综合年化增速14%。

相对于传统封装而言，先进封装能满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对机台的稳定性和精度要求也更高。先进封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少是在20~25微米之间，根本无法满足先进封装的要求。

在2021年9月16-18日，MRSI SYSTEMS携最新的MRSI-HVM带轨道双机头固晶机亮相第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)。MRSI SYSTEMS战略营销高级总监周利民博士向观众介绍本次参展的新产品时表示，我们带来的是一台MRSI-HVM-p系列贴片机，这是一台超高速多应用1.5微米灵活配置的贴片机。提供行业领先的高精度和高产出，并具备卓越的灵活性，可实现真正的多芯片多工艺的大批量高混合制造。该设备具有共晶功能，点胶功能和蘸胶功能，还具有UV固化功能，这台设备具有全自动的上下料系统，可以支持晶圆，waffle Pack，Gal Pack等多种形式。它具有目前业界同精度机型中最高的生产效率。

MRSI SYSTEMS是Mycronic集团旗下全自动、高速、高精度和灵活多功能贴片系统的领先制造商。产品主要是5~0.5微米的高精度和高灵活的贴片机。服务的领域主要在光通讯，微波射频，航空航天，医疗仪器，以及激光雷达，光学传感等光电子和微电子领域。

2022年7月8日，周利民博士受邀代表MRSI参加CFCF2022光连接大会时也提到，技术的创新和需求的扩大使得车载激光雷达、高速光通信等新型的光电器件层出不穷，新的器件要求更小的体积，更加集成的封装以实现更低的成本和功耗。光子芯片组装的大趋势是要求封装设备具有更高的可靠性、更高的精度、更高的速度或机器效率、和超高的工艺灵活性，以获得最佳的投资回报率。