据TremdForce（集帮咨询）不久前发布的预测，中国2022年的300mm晶圆产能占全球的24%左右，而到了2026年预计将扩大到26%。此外，如果各国政府最终允许40nm和28nm工艺设备出口的话，市占率还将进一步扩大，到2026年有可能达到全球的28%，TremdForce指出这种可能性不容小视。
2022年和2026年的各国家和地区市占率图(左为出口禁运仍然持续的情况下，右为对华出口限制缓和的情况下） (出自:TrendForce)
荷兰将于今年9月1日起对ArF（深紫外）光刻机、沉积、外延等多种前道工序的设备进行出口限制。但是TrendForce指出，中国大陆的半导体工厂主要制造的是55nm/40nm/28nm这些成熟工艺的产品，并且沉积设备的市场需求主要由国内本土供应商提供，因此，禁运对扩大市场和研发带来的影响被控制到了最小程度，唯一会成为问题的就是光刻机了。
TrendForce分析，首先受到出口限制影响的是中芯国际（SMIC）的北京和上海工厂、晶合集成（Nexchip Semiconductor）在合肥的A3/A4工厂。不过晶合集成的工厂把重点放在了更成熟的工艺上，所以受影响的可能性很低。而中芯国际的工厂受荷兰ASML公司的光刻机出口问题的影响，扩产计划可能会推迟。
美国、日本、荷兰的出口限制今后有可能扩大到45～28nm工艺设备，中国的工厂预计会在很长一段时间受到影响，但是TrendForce强调，该预测是基于现有工艺开发的进展速度，如果中国针对28nm以下工艺技术不断发展的话，是否会打破现有局面还未可知。另外，近日不仅是美国半导体的龙头企业们，连美国半导体行业协会（SIA）和中国半导体行业协会(CSIA)等各个组织都相继对美国政府的对华半导体限制政策表示遗憾。
中国半导体行业协会(CSIA)更是在7月19日发表了名为《关于维护半导体产业全球化发展的声明》。《声明》指出，美国政府针对中国的半导体出口限制政策不仅割裂了半导体全球产业链，而且还将全球市场的健康与繁荣置于危险境地，并呼吁各方维护半导体产业的全球化，推动国际合作。这与先前美国半导体行业协会（SIA）发表的声明观点一致。近年来美国政府的贸易限制措施给半导体产业链带来了混乱，损害了全球消费者的利益，结果就是连美国的半导体产业的竞争力都受到了波及，并且可能会影响到半导体产业的全球化发展。
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