PART 01
上游:卡脖子环节,采购压力大
上游占据光模块成本的70%以上,是整个产业链最"难啃"的环节。
光芯片是光电转换的核心,分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片从低端到高端依次为FP、DFB、EML,其中EML是高速光模块(800G/1.6T)的标配,技术壁垒最高,目前被美国Lumentum、Coherent、博通及日本住友电工四大巨头垄断,合计占据约七成市场份额。
采购痛点突出:高端EML芯片交期普遍在6个月以上,供需紧张时甚至延长至12个月;2023年博通通知EML提价后,市场价格波动剧烈;国产替代虽在推进(如源杰科技、光迅科技、华工科技已能量产部分高速芯片),但高端产品仍高度依赖进口,供应链韧性不足。对于采购端而言,锁定货源、锁定价格成为核心命题。
电芯片方面,DSP是高速光模块的"大脑",负责信号处理与纠错。800G以上DSP市场被博通、Marvell两家美企把持超90%份额,高端产品国产化尚未实现商用,仍处研发阶段。在一颗800G光模块中,DSP与EML芯片成本合计占比约六成,议价空间极为有限。
光器件(光纤连接器、光隔离器等)技术门槛相对较低,中国企业已占据主导地位,天孚通信占全球约12%份额,是少数能"卡别人脖子"的环节。
PART 02
中游:需求爆发,齐套压力凸显
图片来源:研海拾贝
中游是光模块封装制造与测试环节。技术门槛相对较低,但对规模化生产和成本控制要求极高,中国企业凭借产业链配套优势占据全球主导地位——中际旭创占约30%市场份额,新易盛紧随其后。
当前,800G是主流规格,1.6T加速商用,AI算力爆发直接驱动高速光模块需求激增。然而,需求爆发的另一面是:物料齐套成为产能瓶颈。
一颗高速光模块涉及数十种零部件,上游芯片交期长、国产替代缺口大,中游厂商面临"有订单、无零件"的困境。尤其在需求旺季,光芯片、DSP等关键器件的备货窗口极短,提前锁定供应商产能、确保物料按时到位,直接决定厂商能否抓住市场机遇。
PART 03
下游:需求井喷,备货与账期双重承压
图片来源:百度图片

