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中微半导:研发的存储产品二季度开始出货

中微半导:研发的存储产品二季度开始出货 微电子制造
2026-07-03
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7月2日,中微半导披露最新投资者关系活动记录表,公司在机构调研中直言,当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配,存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端甚至出现负增长;同时公司自研NOR Flash存储产品二季度已实现出货,但现阶段仅百万级营收,规模尚小,约束因素为代工产能与产品料号偏少。


公司在交流中明确定价逻辑,MCU价格完全由市场供求关系主导,下游整体需求增速显著快于MCU配套晶圆产能扩充速度,市场持续供不应求,因此产品开启涨价周期。


行业层面存储芯片行情火热,代工厂优先倾斜产能供给存储订单,直接挤压MCU可用代工资源,当前MCU有效产能不仅无法扩张,甚至存在收缩、负增长的压力,行业紧缺状态或将长期延续


需求端来看,MCU增量来自两大板:机器人、端侧AI、算力温控、低空经济等新兴赛道需求集中爆发;家电电动化、电动工具、大家电等传统领域需求同步放量,下游订单持续累积、交期拉长。公司主营MCU覆盖消费家电、工业控制、汽车电子,两大应用板块合计占收入七成以上,在手未交付订单规模持续走高,一季度产品综合毛利率提升至38%。


针对自研存储业务进展,公司表示自有研发的SPI NOR Flash存储芯片于今年二季度启动批量出货,现阶段对应营收仅百万级别,业务体量极小。核心限制条件有两点:一是晶圆代工产能分配有限,难以大规模放量;二是当前上市存储产品料号较少,尚未形成完整产品矩阵支撑收入快速增长。


公开产品信息显示,公司首款自研存储型号为4M bit CMS25Q40A,适配MCU配套、IoT嵌入式存储场景;公司同步战略布局存储赛道,持有存储设计企业珠海博雅21%股权,外延协同补充存储产品线。


产能缓解方面,公司透露两大应对方案:一方面推进产品向更高制程切换,释放单位晶圆产出效率;另一方面拓展多家新增晶圆代工合作伙伴,分流MCU产能需求,缓解存储产能挤压带来的供给缺口。本轮MCU涨价幅度基本能够覆盖上游晶圆、封装原材料成本上涨压力,持续改善盈利水平。


产业背景显示,2026年全球存储芯片进入上行周期,代工厂产能资源向NAND、NOR Flash倾斜,MCU、电源管理芯片普遍面临产能挤压、交期拉长、涨价同步发生的行业共性现象;端侧智能化需求持续抬升MCU用量,供需缺口短期难以填平,国内MCU设计厂商普遍进入量价齐升阶段。


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