第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会规模全面升级，展览面积超70,000平方米，启用8个展馆，1300+家企业参展。
今日正式启动展商招募！
加入本次活动，您的展位将获得：
🔥 展位人气提升
观众将根据活动指引前往二楼各打卡点，不仅能有效提升展位到访量，更能帮助建立高效、有价值的客户连接。
📍 专属曝光标识
参与活动的展商将在官方展位图上获得特殊点位标识，在展馆物料、观众手册、活动单页、展会助手小程序等渠道曝光，让更多专业观众在规划参观路线时第一时间锁定您的展位。
🤝 潜在客户沉淀
通过扫码打卡互动，您将有机会与到访观众建立直接联系，为后续商务洽谈储备高质量线索。
🏆 人气榜TOP5奖励
活动将对各打卡点位人数进行实时监控，人气榜排名前5的展商将赢得展后免费官媒推广机会1次 + 价值600元京东卡，品牌曝光与员工福利一举两得。
报名方式
截止时间：2026年7月17日
报名渠道：扫描二维码填写报名意向表
温馨提示：
主办方将综合考虑报名顺序、展位布局遴选最终活动展位。若您成为活动展位，需配合露出打卡二维码，并确保展位工作人员知晓活动流程，请知悉。
扫码填写报名意向表：
*本活动解释权归CSEAC组委会所有
酒香也怕巷子深
好产品更不该被错过
报名参与CSEAC 2026打卡引流活动
即刻成为观众必到的观展“打卡地”
名额有限，预报从速，抢占流量先机！
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
联系我们
Contact us
021-61009295
gloria.zhu@cseac.org.cn
