CSEAC 展商风采︱北京电子量检测装备有限责任公司- 大数跨境

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CSEAC 展商风采︱北京电子量检测装备有限责任公司

微电子制造

2026-07-03

导读：Booth:A3-144 北京电控旗下半导体量检测 "小巨人"，守护芯屏制造精度

距离开幕还剩 58 天

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展商风采

北京电子量检测装备有限责任公司

Beijing Electronics Inspection and Metrology Equipment Co., Ltd.

Booth：A3-144

公司简介：北京电子量检测装备有限责任公司（简称“北电检测”）是北京电子控股有限责任公司旗下全资企业，长期专注于半导体显示与集成电路产业的量检测装备及关键零部件研发、制造和技术服务。公司以2D/3D/TGV AOI设备、掩模版缺陷检测设备、AFM等核心产品为基础，业务覆盖前道晶圆制造到先进封装的关键工艺站点，为客户提供一站式量检测解决方案。公司以“成为半导体量检测领域的领航者”为愿景，持续深耕技术研发与创新，获评国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业、中关村高新技术企业，并通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。累计申请知识产权398 项，已授权 244 项。

主要产品名称：玻璃基先进封装TGV/RDL量检测设备

玻璃基先进封装TGV/RDL量检测设备实现从来料、诱导、刻蚀、金属化到增层全流程覆盖，具备正面、背面、腰身三面同步检测能力，确保漏孔100%检出，产能高达20片/小时（510×515mm基板）；配置多模态光学系统，可灵活应对玻璃、金属及有机材料差异，支持单片20种以上die及8层以上shot同步检出；内置多模态AI算法与并行高速计算架构，在快速检出的同时，完成在线缺陷分类。关键精度对标国际领先水平，并成功通过头部客户量产验证，为先进封装良率提供高可靠性支撑。

主要产品名称：晶圆级先进封装3D AOI量检测设备

晶圆级先进封装3D AOI量检测设备集多功能于一体，精准支持超微bump、小线宽RDL及残胶量等关键指标检测；配置高精度荧光检测模块，显著提升复杂图案的检测准确率；内置多模态AI算法，赋能复杂三维结构的自适应识别与高精度量测，确保形貌数据精准可靠。兼容方片与圆片，并可稳定应对大翘曲基板，为先进封装三维检测提供灵活、高效、智能的解决方案。