距离开幕还剩 58 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
△ 请扫上方二维码，进入报名页面 △
提前预登记 抽惊喜豪礼
CSEAC 2026
展 商 风 采
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
GMC Semitech Co., Ltd.
Booth：A3-190
公司简介：吉姆西半导体科技 (无锡) 股份有限公司成立于 2014 年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造服务，还可提供晶圆再生及设备验证服务。公司及下属子公司员工总数 1700+，厂房面积超 17 万平方米，公司获评国家级专精特新 “小巨人” 企业、国家级高新技术企业、2023 年胡润全球未来独角兽企业。
主要产品名称：水平电镀设备GMC-ECP100、GMC-ECP150、GMC-ECP200、GMC-ECP300
产品应用领域：应用于先进封装TSV、Pillar、RDL、Bump、大马士革电镀等工艺
设备配置：
金属镀层:Cu、Ni、Sn/Ag、Au、Pd、Rh
系统搭载SECS GEM通讯，干进干出，全自动化作业
菜单式智能排程，实现生产流程高效调度
模块化兼容设计，全面适配4-12inch晶圆
独有多物理场精准控制技术
单腔独立维护，换型≤2小时，支持多工艺快速切换
电镀液循环回收系统，回收率≥95%
片内/片间电镀厚度均匀性均≤3%，工艺精度优异
关键部件采用特种合金，缩短维护周期，降低运营成本
主要产品名称：化学机械研磨机Throne PL-150/200/300
机台特点：
6/8/12寸3Platen CMP，适用Oxide, Poly, Cu, Si, SiC, W等多种工艺
程序调度安全、稳定、高效;软件功能强大，界面美观、简洁易于上手
数据采集频率和点数可调节，便于精准追踪定位异常状况
Polish head支持多区控制(3-7zone)
Cleaner robot 可以实现跨Module传送晶圆，方便Process Trouble Shooting
机台内置摄像头，实时监控且可随时回放，便于异常查询及故障处理
技术指标：
Head气压控制精度＜0.01psi，Head、Platen转速度控制精度＜1PRM，Slurry/Chemical Flowrate 控制精度＜5ml ，Within Wafer NU%＜4%用途：Throne PL-系列化学机械抛光机用于6/8/12英寸晶圆表面抛光的设备。性能优越，操作简单，反馈监测系统齐全
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
021-61009295
gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网