全国新建智算中心实现100%液冷覆盖，冷板与浸没式路线并行

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全国新建智算中心实现100%液冷覆盖，冷板与浸没式路线并行 | 睿信咨询产业研究

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2026-06-16

2026年一季度，中国算力基础设施建设迎来历史性转折——全国新建40个智算中心100%采用液冷，液冷服务器渗透率从2025年的12%跃升至28%。从行业视角看，液冷已从“高端选项”变为智算时代的“常规配置”和“必选项”。

2026年因此被业界称为“液冷强制元年”。机柜功率密度正以远超预期的速度攀升——传统风冷机柜功率密度在15-30kW区间尚可应对，而AI训练集群的单机柜功耗正快速向120kW、200kW甚至兆瓦级迈进。英伟达下一代Vera Rubin NVL72机型单机柜功率预计高达200-220kW，远超风冷方案40-60kW/Rack的散热极限。

液冷，正从“技术选项”升格为“产业底线”。

政策强制

2026年，液冷产业爆发的最直接推手，是政策端的“强制性”升级。

工信部《数据中心绿色低碳发展行动计划》严控数据中心PUE指标，《“东数西算”2026工作要点》明确要求枢纽节点新建超大型数据中心PUE≤1.2且70%采用液冷。多地已相继出台政策禁止新建风冷数据中心。

最关键的突破来自2026年4月，国家发展改革委等四部门联合印发《促进人工智能与能源双向赋能行动方案》，明确要求新建大型AI数据中心100%采用液冷散热，2028年前存量风冷全部改造，液冷渗透率已成为算力基地审批硬指标。

同时，国家层面要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25.国家算力枢纽节点内项目PUE更需控制在1.2以内。传统风冷模式下空调系统能耗占比较高，普遍难以达标，而液冷可大幅降低制冷系统能耗——液冷方案已成为算力项目合规建设的必要条件。

从“鼓励引导”到“硬性指标”，政策的“发令枪”已经扣响。

功率密度跃迁

政策强制与市场需求的双轮驱动之下，液冷爆发的根本动力来自AI芯片功耗的指数级攀升。

谷歌TPUv7芯片单片功耗已达980瓦，英伟达GB300 AI芯片集群单机柜功率突破240kW，是传统云机柜(约6kW)的40倍。传统风冷方案在单机柜功率超20kW后，散热效率急剧下滑，不仅无法稳定降温，还会导致PUE飙升至1.5以上。

从H100到Rubin，三年不到，单芯片功耗翻了3.3倍。风冷的物理极限约在800-1000W/芯片，而Rubin单芯片功耗已达2300W，意味着一平方厘米芯片上的热流密度已超过电熨斗和火箭发动机喷口。

与此同时，全球头部云厂商自研ASIC芯片功耗同样突破了风冷承载范围。Google TPU v7单卡功耗已突破980W，Meta TVR服务器的机柜功率密度达到170kW。Google、AWS、Microsoft等巨头的新一代算力设备均规划了全液冷架构，形成了GPU与ASIC双赛道的需求共振，极大地拓宽了液冷技术的下游应用边界。

当芯片功耗突破风冷极限，液冷已不再是“选配”，而是算力释放的“唯一通道”。

技术路线对决

面对爆发式增长的需求，液冷产业形成了冷板式与浸没式两大技术路线并行发展的格局。

冷板式液冷：当前市场主流，务实之选

冷板式液冷以80%的市场占比坐稳商业化落地的主流位置。其核心思路是通过定制的金属冷板直接贴合CPU、GPU等核心发热部件，利用冷却液循环带走热量，非核心部件辅以风冷。

冷板式液冷的突出优势在于兼容性强、改造成本可控——单机柜改造成本约为浸没式的30%至50%，对现有服务器架构改动小，运维人员无需“从零学起”。冷板方案可将单机柜功率提升至30kW甚至更高，实测PUE可低至1.15.

冷板式液冷通过“局部液冷+全局风冷”的混合架构，让企业以更低风险快速落地液冷方案，这也是它能占据80%市场份额的关键原因。

浸没式液冷：未来方向，极致的散热革命

如果说冷板式是“精准打击”，浸没式则是“全面覆盖”——将服务器完全浸泡在绝缘冷却液中，散热效率提升40%。浸没式液冷可实现单机柜功率最高达900kW(兆瓦级)，PUE可逼近1.04.

中科曙光旗下曙光数创发布的全球首个MW级相变浸没液冷解决方案C8000 V3.0.实现单机柜功率超过900kW。当单机柜功率突破80kW，风冷在散热能力与能耗上均触达天花板，浸没液冷成为支撑MW级高密部署的唯一技术路径。

浸没式液冷将冷却系统从“成本中心”转变为“效能引擎”，在同等空间内可承载数倍算力，大幅提升数据中心空间利用率与投资效益。有项目采用浸没相变液冷核心技术，PUE值低至1.04.单机柜功率密度突破900kW，全面覆盖单相冷板、浸没相变两大主流液冷技术路线。

并行发展：两条路线各有所长

冷板式与浸没式并非“二选一”的替代关系，而是面向不同场景的互补方案。冷板式凭借成熟度高、兼容性强、运维成本低等优势，是当前AI服务器最主流的液冷方案;浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。

有企业已形成“冷板+浸没”和“水+氟”协同并进的完整技术布局;也有行业龙头锚定冷板式液冷为核心技术主轴的同时，以战略前瞻视角布局浸没式液冷技术，构建全维度技术布局。

千亿市场启动

液冷已从“备选方案”升级为“算力基础设施的核心能力”，市场规模正以远超预期的速度爆发。

据TrendForce数据，AI数据中心液冷渗透率已从2024年的14%跃升至2025年的33%，预计2026年进一步提升至40%。中国液冷服务器渗透率预计2026年将达37%。中商产业研究院数据显示，中国液冷服务器市场规模2025年约达218亿元，同比增长显著。

在市场规模层面，2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元，其中国内市场约为179亿元。摩根大通预测，全球AI服务器液冷市场将从2025年89亿美元飙升至2026年170亿美元以上。中国液冷市场规模将从2024年11亿元增至2028年253亿元，年复合增速超70%。

经济性的拐点已经到来。虽然液冷初期建设成本高出20%-30%，但长期能耗可降低30%以上，叠加PUE补贴与节能收益，3-5年即可实现经济性反转。英伟达从GB200到GB300再到Vera Rubin架构，对应液冷系统价值分别约为4万美元、5万美元和8-10万美元，伴随GPU性能升级，冷板技术从标准流道向微通道技术迭代，产品附加值同步提升。

企业行动指南

液冷技术的全面铺开，对算力产业链各环节企业正在提出系统性的管理挑战。

一是战略规划与产能预判的协同校准。液冷渗透率正处于“S形曲线”的加速上翘期，企业需根据液冷技术路线演进方向、芯片功耗升级节奏、政策窗口期等多重变量，动态校准生产扩建、技术储备和资源配置方案。到2028年存量风冷全部改造的政策时间表已经明确，企业面临的不是“是否做”的选择，而是“多快做”的竞赛。

二是供应链韧性的系统性重构。液冷产业链涵盖上游材料(冷却液)、中游核心部件(CDU、快接头、泵阀、管路、冷板)和下游系统集成，任一环节的供应波动都可能放大为整个项目的延期风险。传统氟化液在PFAS监管及3M停产下面临压力，国产电子氟化液与环保介质有望加速导入。企业需建立多层级的供应商认证体系和风险分散机制。

三是技术路线选择的差异化布局。冷板式与浸没式面向不同场景、不同功率密度区间各有侧重——冷板式适配存量改造和中高密度场景，浸没式面向超高密度AI训练集群。企业需根据目标客户和场景特征，建立覆盖“当前主流+未来方向”的多技术路线储备，避免在单一技术方向上过度集中而错失另一赛道的窗口期。

四是质量管理与交付能力的同步跃迁。液冷方案涉及流体力学、热力学、精密控制等多学科交叉，现场安装调试复杂度远高于风冷系统。企业需建立贯穿设计、制造、安装、运维的全流程质量管控体系，确保在需求井喷期保障交付质量与客户满意度。

当液冷从“可选”走向“必选”，当政策强制与市场需求形成共振，当冷板式与浸没式两条路线并行展开，液冷产业正从“技术验证期”跨入“规模化爆发期”。这是一场由AI算力驱动、政策强制护航、技术成熟支撑的系统性产业变革。对产业链企业而言，谁能率先在战略规划、供应链管理、技术路线布局和质量管理上构建系统性管理闭环，谁就能在这场算力基础设施的重构中占据先机、赢得主动。睿信管理咨询公司长期深耕高科技产业链管理咨询领域，致力于协助企业系统构建与液冷产业化窗口相匹配的战略规划、供应链韧性与技术路线管理能力，在算力基础设施从“风冷时代”迈向“液冷时代”的结构性跨越中，助力合作伙伴实现从“技术跟进”到“体系领先”的战略跃迁。

【参考文献】

[1] 2026液冷强制元年|宝德全栈液冷方案，筑牢AI绿色算力底座[EB/OL]. (2026-04-24).

[2] 从“可选”变“必选”!液冷服务器概念再度走强[EB/OL]. (2026-06-16).

[3] AIDC迈入液冷时代，曙光数创四张先手牌锚定行业先机[EB/OL]. (2026-06-04).

[4] 2026液冷爆发!AI算力倒逼机房革命，PUE降至1.04.千亿市场重构[EB/OL]. (2026-04-16).

[5] 中泰证券. 液冷专题研究：AIDC景气爆发液冷大势所趋[R]. 2026-05-28.

[6] 液冷服务器技术路线对决：冷板式占比80%，浸没式成未来方向[EB/OL]. (2026-01-05).

[7] 国家发展改革委等四部门. 促进人工智能与能源双向赋能行动方案[Z]. 2026-04.

[8] 工信部. 数据中心绿色低碳发展行动计划[Z]. 2026.

[9] “东数西算”2026工作要点[Z]. 2026.

[10] 央视新闻. 内蒙古推进绿色算力全产业链发展[EB/OL]. (2026-03-19).

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