谷歌开源Brazos实现存量风冷机房的液冷快速部署

下一代AI与高性能计算芯片的热设计功耗已普遍突破1000瓦，常规风冷早已扛不住这般极端散热负荷。另一条路径是给整座数据中心加装冷冻水环路做改造，但这类工程不仅投入巨大，周期也十分漫长。为破解这一难题，谷歌拿出了Brazos——一套机架式闭环液气冷却系统，能直接在现有风冷环境里部署高密度液冷设备。目前Brazos已正式商用，谷歌的合作制造供应商已就位，将面向全行业推广并量产这套设计。

图1.Brazos OCP ORv3旁置式配置示意图，

三组单元为相邻IT机柜提供散热支持

传统数据中心做基础设施改造，少则耗时数月。Brazos跳出了这套模式，支持逐柜安装，落地方式轻量灵活。它把IT设备内部的冷却液回路和园区供水管网完全隔离开，既拥有液冷的散热性能，又保留了常规风冷系统的运维便捷度。

这套系统自成一套独立液冷体系：在元器件层面通过冷却液带走热量，再通过高效液气换热器把热量排到数据中心的热通道里。只要存量机房电力达标、配有标准通风系统，这套即插即用的架构就能快速安装，不用对机房做整体改造。

Brazos采用模块化设计，由三组冷却单元加集成式机架歧管组成，整体架构主打高可靠性。每个模块机箱占11个开放单元(OU)的机架高度，可适配开放计算项目(OCP)标准ORv3规格机架。关键性能与设计指标如下：

机械结构也充分考虑了现场运维的便利性：机箱装在低摩擦滑轨上，可轻松抽出，快速接触内部部件；水泵、风扇等核心部件都是热插拔的现场可更换单元，能最大限度缩短平均修复时间。

图2.机柜实物图

未来几个月，谷歌会通过行业论坛正式开源Brazos的技术规格、设计思路与视觉素材。谷歌的基础设施产品矩阵始终并行发展无水风冷与液冷技术，Brazos正是其向开放硬件生态输出的创新成果之一。谷歌也邀请系统架构师、设备厂商和热工工程师共同评估这套设计，推动机架级冷却基础设施的规模化升级，接住未来高功率算力的散热需求。

来源：公开信息，要点AI整理

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