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【向新向优发力】以金属封装外壳为突破口拓展产业布局

【向新向优发力】以金属封装外壳为突破口拓展产业布局 中国航天电子技术研究院
2026-06-18
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面对传统业务增长放缓、产业转型承压的发展形势,在上级政策资源支持下,陕西导航设备公司立足自身禀赋、把握产业机遇,锚定金属封装外壳赛道布局转型,实现高端电子封装外壳技术突破、规模化量产落地,走出一条自主创新、产能提质、市场扩容的高端制造转型之路,为航空航天、电子装备、通信、新能源等重点领域器件可靠封装提供一体化解决方案。


技术攻坚  锻造创新动能



为深耕高端微电子器件封装外壳研发制造,公司成立电子外壳事业部,组建专项攻关团队,搭建可靠性验证、规模化制造等全流程体系,靶向破解电子封装领域材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等行业痛点。


团队持续优化金属与陶瓷、玻璃封接界面结构,精准匹配不同材料热膨胀系数,全面提升产品在高低温循环、振动冲击等复杂工况下的运行稳定性;针对大功率器件散热瓶颈,创新采用高热导复合材料与一体化热沉设计,有效延长器件使用寿命。



在真空压力钎焊、表面抛光、钝化处理、复合镀覆等关键工艺环节,团队相继攻克多项技术难题,自主研发烧结-钎焊一体化、高耐蚀外壳复合镀覆等核心工艺,彻底摆脱关键工艺外部依赖,实现全流程工艺自主创新。


科技创新成果持续落地:集团公司重点科研课题“新型高硅铝合金-陶瓷封接管壳制造技术研究”取得阶段性突破,多项技术填补集团领域空白;九院级“金属管壳生产线关键技术研究”课题有序推进,同步开展高可靠水下密封型钛合金管壳、核电密封型管壳等新品技术研究。研制的射频微波外壳核心性能指标达国内先进水平,多款产品通过行业权威认证,全面掌握多类异种材料封接核心技术,具备高端电子封装全流程一体化解决方案能力。



依托持续技术迭代带动生产效能与产品品质双向跃升:日产能从初期100套提升至1500套,产品合格率提升至90%以上。


产能提质  释放制造动能



围绕规模化、标准化、智能化发展目标,公司全面推进产线升级与产能扩容,构建现代化智能制造体系。产线端批量引入自动装配、智能清洗、智能仓储、自动化电镀等先进生产设备,大幅减少人工干预,实现金属管壳产品批量生产、稳定产出、高效交付。当前,产品年产能力突破20余万套,彻底告别早期小批量试制产能制约,规模化制造优势成效凸显。



紧跟电子器件小型化、集成化发展趋势,公司搭建六大系列完整产品矩阵,涵盖射频微波外壳、集成电路外壳、电源外壳、半导体器件外壳、光学器件外壳、预置金锡盖板,完成从单一品类向多元化、系列化、成套化产品体系升级。


新品全面对标行业先进标准,气密性、散热性、抗腐蚀等核心性能全面优化,依托模块化、一体化封接设计,实现小型轻量化、高散热、高可靠品质升级,精准匹配各领域严苛使用需求,有力支撑公司向高端精密制造转型。



市场深耕  激活增长动能



公司秉持“技术赋能市场、品质赢得客户”的经营思路,内外联动深挖市场潜力,持续提升市场化运营能力与品牌影响力。对内深化协同机制,与771所、772所、杭州航天电子公司、桂林航天电子公司、704所、16所等多家兄弟单位搭建院所互通、公司联动、资源共享协作体系,深挖存量市场潜力;对外积极开拓增量市场,参与全国特种电子元器件等行业专业展会,集中推介新技术和新产品,畅通行业交流渠道、精准对接市场资源,稳步提升品牌知名度与行业话语权。



凭借过硬产品与优质服务,公司近年来新增客户50余家、优质战略合作单位20余家,业务覆盖航空、航天、兵器、船舶等多个关键领域。在巩固传统市场的基础上,卫星、水下兵器、火工品等新兴产业领域市场持续扩容,成为全新增长引擎。近一年来,公司累计交付新型封装外壳产品330款,科技创新与产业发展双向赋能成效显著。


后续,公司将统筹技术、产能、市场协同发展,紧扣电子器件小型化、轻量化、高性能、智能化发展方向,持续聚力攻坚关键核心技术,迭代升级产品体系,持续巩固规模化生产优势,以智能制造支撑降本增效,不断拓展前沿应用领域,加速构建“核心封装技术驱动、多元应用场景共生”的产业新格局。



来源:陕西导航设备公司

编辑:吴雪菲

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中国航天电子技术研究院
中国航天电子技术研究院,代号航天九院,是中国航天科技集团所属航天电子技术大型科研生产联合体,是我国航天惯性技术、航天测控通信技术、军用计算机和微电子技术的奠基者,是国防科技工业的中坚力量、国家智能无人系统新质新域作战力量生力军。
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中国航天电子技术研究院 中国航天电子技术研究院,代号航天九院,是中国航天科技集团所属航天电子技术大型科研生产联合体,是我国航天惯性技术、航天测控通信技术、军用计算机和微电子技术的奠基者,是国防科技工业的中坚力量、国家智能无人系统新质新域作战力量生力军。
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