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AI芯片供需持续紧缺,国产厂商加速突围

AI芯片供需持续紧缺,国产厂商加速突围 九方金融研究所
2026-06-17
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导读:欢迎来到【九方金融研究所】,我们将为您呈现专业、落地的股市投研成果!研究的价值在于传递真实有效的信息,为投资产业链而输出。

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【摘要】

2026-2028 年国内国产 AI 芯片将持续存在供需缺口,大模型应用还带动存储需求快速增长。

行业形成明显梯队格局,华为、寒武纪、海光三大头部厂商合计占据七成市场份额,中小厂商逐步转向细分专用赛道。技术路线上,ASIC 与 GPGPU 形成互补,行业着力突破芯片互联瓶颈。

各主力厂商新品密集推进:海光、摩尔线程、壁仞、天数智芯持续迭代高端算力产品、拓展互联网客户;优迅股份深耕光模块模拟电芯片,同步布局硅光领域,整体国产算力芯片生态加速完善。


【正文】

2025年国产AI芯片实际交付约100万颗,2026年需求预计达400万颗,但供应能力约300万颗,存在100万颗缺口。

2027年需求将进一步增长至600-800万颗,供应预计500-600万颗,缺口收窄至100-200万颗;2028年需求超1000万颗,供应或达800万颗以上,仍有200万颗左右缺口。

需求侧由互联网大厂主导,其在国产芯片入围、测试及采购中起关键作用。

ASIC 与 GPGPU 呈周期性互补:模型稳定期 ASIC 具成本优势,研发期 GPGPU 不可替代;国内 ASIC 现阶段主要用于特定环节加速。

大模型 Agent 应用驱动存储需求爆发,单 DAU 任务保守估算需1GB DRAM+2GB SSD,存储资源将维持快速上涨趋势。

未来三年国内头部芯片商将通过“超节点+高性能芯片”或“光传输技术” 突破卡间互联瓶颈,实现200B 以上规模模型预训练能力。

国产AI芯片市场竞争格局为头部厂商占据主导:华为、寒武纪、海光合计占2026年市场份额70%,其中华为交付量预计130-150万颗,占实际交付量50%;互联网背景芯片公司(平头哥、昆仑芯、字节)占20%;初创公司占10%。

中小厂商或被迫转向细分行业,成为行业智能体深度绑定的专用芯片供应商。

算力芯片相关公司近期进展更新:

【海光信息】CPU 端,在售海光四号已推出 96 核、128 核版本,下一代将直接升级至 256 核;

客户结构加速向互联网市场渗透,去年互联网客户占比约 10%,今年目标提升至 30%,阿里公有云已采购其 96 核、128 核产品作为 AI 服务器机头,目前政企客户仍占7成;

x86 架构在 Agent 场景具备多核、超线程的性价比优势,DCU4 Switch 带宽达 4.8T(对应 NVLink 6 水平),下一代将融合以太网协议,HSL 生态已接入除华为外多数 GPU 厂商,DCU4明年一季度正式出货;

产能已锁定上游代工厂,订单锁至明年,定价策略以抢占互联网市占率为核心,对互联网客户维持价格稳定,信创市场适度收紧折扣。2026 年成为其互联网业务元年,新增订单以互联网客户为主,智谱等大模型厂商已租用其集群开展模型训练测试。

【摩尔线程】S5000已向CSP送样测试,第二梯队互联网客户2026年下半年订单明确落地,一线CSP仍在测试导入中;2026年底推出庐山(消费级显卡,对标英伟达5080,定价有优势)。

2027年上半年推出华山(对标B100)及C128/C256自研超节点;公司以训练优先、集群销售为核心策略,

【壁仞科技】BR20X对标H200,目标 2027年营收100亿、中期占国内 GPU 市场 10% 份额;

产品端第一代最大已交付 2000 卡集群,BR20X对标英伟达 H200预计 2026 年 9 月回片,BR30x对标 B300 布局先进封装技术,向Cowos-L升级;9 亿存货可支撑 20 亿元营收,供应链与封测整体稳定。

【天数智芯】天数智芯当前在售产品定价较低,天垓 300 上市后将对标英伟达 H 系列大幅提价,2026 年出货量不低于 2025 年水平,2027 年以天垓 300 为主出货,预期收入达大几十亿规模;

客户结构向模型厂商倾斜,To B 端(模型厂商为主)收入占比将超 50%,覆盖核心大客户、公有云、互联网等多类客户;

供应链方面,下一代芯片两手准备,通过多 die 先进封装、集群技术突破性能限制并推进国产替代2026 年人员规模将从 700 人扩张至 900 人,1 月已成立边端协作事业部,对标英伟达 Orin 推出覆盖 30TOPS 到 300TOPS 的异构 CPU+GPU 产品,提前布局具身智能赛道。

【优迅股份】TIA、Driver 等模拟电芯片(未布局 DSP),套片占光模块 BOM 成本 10%-20%,覆盖全场景模块形态;

当前适配 400G/800G 的 100G 单波电芯片进展良好(2026 年 3 月投工程片、Q3 回片,半年验证后量产),适配 1.6T 的 200G 产品比100G晚半年,已经在布局硅光调制器和硅光PD产品;

客户覆盖全球前十大光模块厂商中 7 家中国厂商并开展 JDM 合作,供应链采用海外多代工厂布局应对锗硅产能紧张,同步配合国产产线磨合。

以上个股仅作梳理,不作任何投资依据,据此操作风险自担。


参考研报

20260531-国泰海通证券-华为“韬定律”破局,国产算力生态加速成型

九方智投投资顾问吴清淳(登记编号:A0740622030004),本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主进行投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。

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