英伟达翻车，Rubin Ultra芯片腰斩

还记得今年3月份的GTC 2026英伟达抬上来的号称4颗芯片焊在一起的Rubin Ultra吗？今天，芯片圈研究机构SemiAnalysis在X上说，Rubin Ultra要缩水到原来的一半，性能相应的也跟着砍一大半。

看出来了，英伟达你这次真的搞砸了！

我们就先来看看原先的Rubin Ultra有什么让大家为之疯狂的地方？要知道标准的Rubin就已经是双芯片封装了，也就是8个HBM4内存堆在一起。作为进阶版的Rubin Ultra直接就把规格翻倍，4颗GPU芯片和16个HBM4E内存模块全部被塞进一个封装里，目标性能是FP4精度下100 PFLOPS，显存容量1TB，简单点就是把两块标准版的Rubin芯片焊成一块，因此封装尺寸是光罩面积的7.5到8倍。

当初在GTC2026的掌声有多响亮，仅3个月就被芯片封装基板弯的问题给打败了。Rubin Ultra的封装基板用的是有机材料，热膨胀系数和硅芯片有将近6倍之差。想想看4颗超大的芯片外加16个内存堆栈挤在一起，极强的发热量让基板受热不均直接往各个方向翘起来，而芯片跟基板接触不良，就会导致信号传不过去，这就相当于整块芯片废了。

所以英伟达改变思路，把Rubin Ultra从原先的四芯片封装改回双芯片，采用2+2的板级组装方案，将两颗芯片封装在一起再通过板子连接。就是说，之前是想着把四颗芯片塞一起进行封装现在是2+2排列分布在机架级板上，理论上性能指标不变但制造难度下降一大截。但理论归理论，SemiAnalysis说新版的尺寸和性能都砍半。如果这是真的，那英伟达就是用“板级互联”掩盖单芯片性能缩水。

当然这件事儿也透露出来，现在的先进封装技术正在成为AI芯片的新瓶颈，这瓶颈不光光是对英伟达，对所有的企业都一样。台积电的CoWoS长期处于产能紧张状态，现在又多了翘曲和热应力的新挑战。当封装的尺寸逼近物理极限时，英伟达的优势也就从“领先5年”到“领先2年”甚至更短。再说了英伟达这次Rubin Ultra规格腰斩、先前Blackwell延迟交付、B300功耗飙升和量产时的大打折扣，已经让“一年一迭代”的神话出现裂缝。再强大的公司也不能超越物理定律，芯片你可以越做越大，但是基板不会无限弯曲，热量不会消失，台积电的产能也不会凭空增长，后面也不知道英伟达该怎么续写下去，我们暂且看看吧。

插个题外话，前几天苹果做Vision Pro的那个硬件负责人跳槽去了OpenAI。以前AI圈抢人是抢算法大牛，现在连消费硬件的老大都被挖去搞AI硬件，下次说不定台积电的封装工程师也要被各家公司抢破脑袋。

这行业真是一年抵别的行业十年，热闹都看不完。

编辑 | 星云

审核 | 智枢

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