半导体5月报：华为发表“韬（τ）定律”，长鑫科技科创板IPO成功过会

• 一季度全球半导体销售额环比增长25%，全年有望突破万亿美元大关

• 机构预估到2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元

• 26Q1全球五大NAND闪存原厂合计营收环比增幅高达83.7%

• 一季度全球DRAM营收环比增长80%，预计第二季度价格将继续环比增长50%

据Counterpoint咨询统计，在强劲市场需求与存储价格双双走强的推动下，全球DRAM营收于2026年第一季度环比增长80%，创下历史新高。高带宽内存（HBM）以及AI数据中心基础设施中LPDDR5应用占比提升，也成为推动这一增长的重要因素。其中，三星存储业务持续保持领先地位，SK海力士与美光分列第二、第三位。预计2026年第二季度价格将继续环比增长50%（包括HBM及标准型DRAM），预示市场将迎来又一个表现强劲的季度。

• 美光重启DDR4及LPDDR4生产，DDR4产能将翻两番

5月22日，美光科技宣布，其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂正式启动1α（1-alpha）DRAM的生产，这是美国本土迄今为止最先进的内存技术，将用于生产DDR4及LPDDR4产品，预计将于今年年底实现全面量产，将使该基地DDR4晶圆供应量提升四倍。该产线主要服务于汽车、国防、航空航天、工业、网络设备及医疗设备等拥有长生命周期需求的客户群体，并未包含数据中心领域。

美光此次扩大DDR4生产规模，主要是为了缓解意料之外的供应紧缺。随着AI浪潮的爆发，全球三大DRAM原厂正将产能集中转向DDR5、LPDDR5X和高带宽内存（HBM），以满足数据中心和超大规模云服务商的旺盛需求。美光也于2025年针对主流消费级和数据中心领域的DDR4及LPDDR4产品发布了停产通知（EOL），预计相关最终出货在2026年初结束。产能的转移使得汽车、国防、工业等依赖长生命周期产品的行业面临供应风险，美光重启DDR4生产并扩产正是为了填补这一市场缺口。

• MLCC价格循环已来到反转向上的关键点

根据TrendForce集邦咨询5月上旬最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。

• 多家国际芯片原厂再度涨价：NXP、TI、英飞凌、ST齐调价

5月份，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌、意法半导体（ST）等国际原厂相继宣布新一轮涨价。

其中，恩智浦（NXP）于5月1日发布通知，宣布自6月1日起对部分产品调价，这是NXP年内第二次涨价（上一次于4月启动）。

德州仪器（TI）5月7日发布通知，自7月1日起上调全系列产品价格，涨幅依材料与技术而定。这是TI近两年内第四次大规模涨价，最近一次在2026年4月。

英飞凌于5月26日向客户发出通知，宣布计划自7月1日起对部分产品调价，亦为其年内第二轮提价。

意法半导体（ST）近日也已发出调价通知，自6月28日起上调部分产品价格。这是TI继3月24日涨价后，2026年内第二次宣布涨价。

• 国内模拟芯片原厂矽力杰涨价函传出

市场消息显示，矽力杰已于5月25日官宣，自7月1日起对部分产品进行适度价格调整，具体涨幅依品项而定，涨价主因是晶圆制造、封测及原物料等供应链成本上升。

此次调价覆盖部分电源管理IC等模拟芯片产品，非全线涨价，且未公开具体幅度。此轮涨价属行业共性，受联电、日月光等代工/封测厂提价推动，非终端需求回暖所致。

• 深圳天微电子发布涨价函，涨幅10%-30%

深圳市天微电子股份有限公司于5月18日通过其微信服务号发布产品涨价函。涨价函中说明，由于全球半导体产业链波动、晶圆原材料价格大幅上涨，以及晶圆、封测等各环节成本持续上调，上游供应链成本压力已远超公司内部可消化的极限。为保障产业链稳定运转、维持产品品质及正常供货交付，公司决定自2026年5月20日起，对全系列产品价格进行统一上调，涨幅为10%至30%，具体型号的调价幅度以公司报价为准。

• 台积电计划3nm制程下半年涨价15%

据报道，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年还可能进一步上涨5%至10%。业内人士指出，此轮涨价并非单一客户拉货所致，而是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。

过去，3nm制程的主要需求来自智能手机SoC，结构相对单一。但随着AI服务器平台更新周期全面启动，英伟达、AMD、谷歌、AWS及多家云端服务商加速导入3nm，投片需求快速升温。尤其大型云服务商积极布局自研ASIC，意在降低对通用GPU的依赖，进一步拓宽了3nm的需求来源。

• 华为发表“韬（τ）定律”

5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。韬（τ）定律提出以“时间微缩”替代“几何微缩”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠（Logic Folding）等创新技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬（τ）定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。基于韬（τ）定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

• 三星罢工威胁正式消除：薪酬协议以73.7%赞成率通过

5月20日深夜，在韩国政府机构的紧急斡旋下，三星电子与跨企业工会达成暂定协议，原定于5月21日至6月7日、为期18天的全面罢工即刻暂停，暂时缓解了业界对全球半导体供应链中断的担忧。5月27日，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了73.7%的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于消除。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。

• 村田宣布新建热敏电阻工厂

被动元件大厂村田宣布，将在日本滋贺县东近江市建设一座新的热敏电阻制造工厂。此举旨在扩大产能并强化生产体制，以满足热敏电阻产品的中长期需求增长。新厂预计2028年8月竣工，建筑总投资约169亿日元，投产后将强化村田的生产体制、扩大其生产能力。

• ADI收购Empower，布局AI供电方案

5月19日，全球模拟芯片巨头亚德诺（ADI）正式官宣，将以15亿美元全现金方式收购硅谷电源管理初创企业Empower Semiconductor，交易预计于2026年下半年完成，待通过美国反垄断审查及常规交割流程后落地。

Empower成立于2014年，专注于为AI处理器和数据中心开发集成电压调节器（IVR）和嵌入式硅电容。其技术能将电源管理组件直接集成在AI芯片下方或内部，极大缩短电力传输距离，降低能耗与散热压力，直击当前高性能AI芯片的供电瓶颈。

此次收购旨在强化ADI在AI基础设施电源管理领域的核心竞争力。Empower的技术已获得Marvell等芯片厂商的采用。收购成功后，ADI将能更直接地与英伟达当前的主要电源管理芯片供应商MPS竞争。

• 索尼携手台积电成立日本CIS合资企业

据报道，索尼与台积电宣布，将在日本共同成立一家专注于图像传感器的合资企业。双方将依托这一合作平台，推动AI技术在图像传感领域的深度应用，重点提升游戏开发与交付效率，并探索物理人工智能的实际落地场景。

索尼表示，通过整合台积电的先进制造能力与自身影像技术优势，将加速AI驱动型影像解决方案的产业化进程。此外，双方还将借此拓展汽车、机器人等物理AI应用领域的新机遇，为未来技术创新与产业升级奠定基础。

• 长鑫科技科创板IPO成功过会

5月27日，上交所科创板上市审核委员会2026年第27次审议会议结果公布，长鑫科技首次公开发行股票（IPO）并在科创板上市申请获得审议通过。

作为国内规模最大、技术最先进、唯一实现DRAM（动态随机存取内存）芯片大规模量产的IDM（垂直整合制造）企业，长鑫科技成功过会，标志着A股市场即将迎来真正意义上的存储芯片全产业链龙头。本次IPO长鑫科技拟募资总额高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，将进一步提升公司的市场竞争力，助力国产存储芯片加速实现自主可控。

• 紫光国微公告收购瑞能半导体

近日，紫光国微发布公告，计划以19亿元的价格收购瑞能半导体100%股权，旨在完善功率半导体产业链布局。收购款中3.8亿元以现金支付，剩余15.2亿元通过发行股份支付。交易完成后瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司。

瑞能半导体是国内功率半导体IDM企业，前身源自恩智浦功率器件部门，2015年中资财团全资收购后实现独立运营，并于2019年完成100%中资控股。瑞能半导体拥有吉林、北京两座晶圆厂及上海模块厂。瑞能半导体晶闸管产品市场份额位居全球第一，碳化硅功率二极管在国内市场排名前列。

• 平头哥AI芯片真武M890首次亮相，性能提升至3倍

5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。

• 腾讯自研“沧海芯片”V2版本即将量产

5月27日消息，腾讯自研视频编解码芯片“沧海”V2已经成功点亮并进入量产周期，预计2026年下半年全面对外提供线上服务。该芯片在编解码、极速高清与渲染三大能力较前代实现显著升级。据了解，从2019年启动研发到2023年量产，沧海V1芯片在腾讯云及直播点播、4K转码、云游戏等场景中已部署超10万片。V2芯片在V1规模化落地基础上迭代，腾讯在音视频领域的技术积累将通过腾讯云媒体处理产品以公有云、私有云或SDK形式对外开放。

• 广东省战略性新兴产业投资引导基金正式启动，总规模1000亿元‌

• 深圳“十五五”规划纲要：积极布局新一代移动通信、新型显示等重点领域，做强半导体与集成电路全品类制造