设为星标，柔果科技
本月柔果科技给大家着重介绍：我们最常用的封装类型，同时也具体阐述封装的发展进程，点击观看视频：
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随着集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，从结构方面可以看出封装的发展：
TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA －>CSP。
近期单片机的疯狂涨价，加上原厂及市场的推动，芯片越来越紧张，最近了解了几个大市场，连一级代理柔果科技的的国产单片机，目前价格也居高不下，仅次于进口ST。
今年 5月17日，ST意法半导体原厂曾发出通知，从2021年6月1日起，正式再次涨价，这意味着终端工厂们又面临难开工的局面，绝大多数企业目前现状还是可以支撑，毕竟做久的企业有其他改版方案，可以绕过芯片紧张的弯路。
对于某些小微企业就不同了：第一企业资金跟不上，第二采购成本难接受，第三技术相对又落后，第四就是行业内没有建立良好信誉，他们意味着面临的就是毁灭性打击。
芯片，自从进入了大众视野后，我们对它的关注一直没有减弱。柔果科技公众号前面几篇原创，专门从几个维度分享了芯片制造，现在我们又从另外维度，分享芯片的整个封装工艺。
如何把MCU单片机封装在电路板上？
视频时长2分29秒，建议WiFi观看
细心的伙伴在芯片上发现这种金属球：
随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：
TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。
这就是芯片封装的一种工艺叫BGA （球栅阵列）封装，这个小球就是BGA芯片激光植球。下面咱们就看看专业的激光植球过程，业内叫母鸡下蛋式：
视频时长45秒，建议WiFi观看
希望能让大家对封装有一个大概的了解
元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部连接。
芯片的世界封装类型太多了，我能今天在这里总结了70多种常见的芯片封装。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
▍封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
第一种：TO（Transisitor Outline）
最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。
晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
第二种：DIP（Double In-line Package）
DIP，即双列直插式封装是，我们学电子接触的第一种封装类型。
为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢？初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。
但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。
第三类：SOP（Small Outline Package）
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
SOJ，J型引脚小外形封装
TSOP，薄小外形封装
VSOP，微小外形封装
SSOP，缩小型SOP
TSSOP，薄的缩小型SOP
SOT，小外形晶体管
SOIC，小外形集成电路
SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。
第四种：QFP（Quad Flat Package）
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
第六种：BGA（Ball Grid Array Package）
芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
第七种：CSP封装
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
在选型及设计原理图PCB的时，封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确，芯片焊接不上，成本增加了，时间也浪费了。所以，提醒大家采购芯片前一定要再三确认芯片的封装问题。
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