大数跨境

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疯狂剁手11.11双十一,心痒痒,芯荒荒——蒙古王子说做芯人就是中医帮你调理心脏和肝脏,从芯荒到心慌?你的小心肝儿有没有发麻 深圳市柔果科技有限公司
2021-11-10
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导读:设为星标,柔果科技 最近在深圳华强北,由于供货量较大,目前国产芯片GD 的MCU
   

设为星标,柔果科技

      


      最近在深圳华强北,由于供货量较大,目前国产芯片GD 的MCU出现了抛货的现象,一些囤货的经销商出现了亏损的现象。深圳的华强北市场,长期以来是深圳的地标,曾被誉为“中国电子第一街”,掌握着国内近五成公开市场电子元器件现货。因此,华强北芯片现货市场的表现基本代表了各类芯片在渠道市场的表现。


      柔果科技经过最近渠道开拓,为终端智能制造企业提供以下现货库存部分型号参考:欢迎大家下单采购。


                                      
未完待续,仅部分库存

      实际上价格下滑的变化现象早已经出现。在7、8月份,就有市场人士表示“MCU最近出货变多,价格也在回落,但部分型号的价格仍处于高位”,而进入9月份,这一风向迅速转变,有人直呼:“GD在暴跌”,紧随其后的是各类IC交易群里开始冒出越来越多芯片出货需求,标注低价、超低价甚至明码标价。

    
      “8月份GD在市场上货开始增多,总觉得这价格要下来了,9月份之后,货变得更多了,价格开始暴跌”。该人士表示。除了GD外,ST MCU的出货需求也在不断增多,GD MCU价格在现货市场的降幅高于ST。

STM32:来源百度百科,仅做参考展示

      这种情况还是略微出乎大家意料的。MCU自以“ST单片机涨价十几倍”闻名之后,其一直活跃在热门料号排行榜前列,之后以汽车缺MCU(芯)停产而广为人知,堪称芯片缺货涨价潮中的“战斗机”。从几个月前还是一芯难求,在段时间后就在各类行业IC交易群频繁出现的出货,这到底是发生什么?从市场端来看,一组MCU芯片代表型号的价格变化,清晰的展示了市场的风云突变:

  • GD32F103C8T6常态下5元左右,6月中旬报价为35元,当前市场报价为18元;(国产GD)


  • N76E003AT20常态下1元左右,6月中旬市场8元左右,当前市场报价为5.8元;(台系新唐)


  • STM32F103C8T6常态下6元左右,最高涨至65元,6月中旬报价为55元,当前市场报价为50元;(MCU涨价“鼻祖”ST)



  • FS32K144HAT0MLHT常态下为20元左右,市场最高涨至585元,6月中旬报价500元,当前市场报价为170元;(车用MCU NXP)

 
      MCU芯片是微控制单元的缩写,又名单片机。是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同控制功能。

       全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高:全球MCU厂商主要为瑞萨电子(日本,Renesas)、恩智浦(NXP,荷兰)、英飞凌(Infineon,德国)、微芯科技(MicroChip,美国)、意法半导体(ST)等,TOP7头部企业市占率超过80%。

       来源:方正证券

      具体到国内,目前活跃在国内市场的MCU主要包括以下三类:1、国外MCU:代表厂家有ST、NXP、Renesas、Ti等,以工控、医疗、汽车等领域见长;2、台系MCU:如新唐、盛群等,性价比较高,是以往欧美MCU芯片缺货时的优先替换选项;3、中国大陆生产MCU,如GD、华大、航顺等,主要集中在消费电子领域。

      
     根据芯片物料热搜排行榜 Top100 统计,该榜单中共有 49 个 MCU 型号,其中 ST 35 个,GD 7个,ON 2个,ATMEL 1个,新唐 1个,NXP 1个,Ti 2个;ST 品牌 MCU 主要以 32 位 MCU 为主,35个 MCU 中有 31 个均为 32位 MCU;其中 STM32F103 型号11个,STM32F030 型号 5个,STM32F407 型号4个,STM32F105型号3个;其中103是主流入门级,030属于入门级,303是103的升级,带DSP和模拟外设,407是高性能,带DSP和FPU。



       结合从现货市场获得的消息来看,ST、GD是市场抛货最多的品牌,芯片现货市场出货增多的也有瑞萨、Ti、Vishay等各类品牌。除个别品牌型号外,大部分品牌的MCU价格都有所回落,所谓价格“暴跌”只是相对的。不过,价格出现大跌的时候也带出了一个直接的问题,:坚挺一年的MCU市场要崩盘了吗?特别是对于汽车类MCU来说,持续一年多的短缺即将要成为过去式了吗?事实上,从去年芯片价格大涨来看,车用MCU的紧缺让MCU价格拱起,而现在,有可能也是供给的缓解让MCU价格松动。


      早在今年6月份,就有汽车供应链人士反映,全面缺货已经转变为部分缺货,但MCU还是缺;至8月份该人士表示部分车用MCU供应已经开始缓解,开始有期货。但随后马来西亚的疫情影响,包括意法半导体等多家芯片供应商再度停产,这造成了ESP等核心部件的断供。而日前,产业链释放消息:十月份供给情况比九月份有较好提升,约有 20%-30%增长。有芯片领域人士表示,车用MCU紧缺已经相对缓解,目前汽车芯片紧缺主要集中在冷门领域。


      这从汽车产业链来看也是如此。博世中国总裁陈玉东在2021博世汽车与智能交通技术创新体验日(10月13日)上表示,在7、8月缺芯最厉害的时候,汽车芯片的订单满足率甚至不到20%,即订单1万台,拿到2000,相当于缺货比例高达80%。进入9月和10月,芯片短缺的情况在稍微好转一些——虽然目前来看满足率依然不超过50%。


      对于汽车芯片紧缺的问题,台积电CEO魏哲家在三季度业绩说明会上就回应称,汽车芯片供应链长且复杂,但台积电只供应15%车用芯片产能,上半年已尽力缓解产能紧缺,目前短缺问题已有所缓解,不过传导至OEM厂仍需数季度时间。

      现代汽车全球首席运营官Jose Munoz 周三也表示,行业芯片短缺最糟糕时期已经过去。丰田甚至被曝考虑通过在周末加班,弥补之前暂停的班次,额外增加97,000辆汽车的产量。另外,中国汽车工业协会近日亦称,虽然芯片仍然不能满足生产需要,但从9月情况来看,芯片供应略有缓解,并且四季度芯片整体供应预期将好于三季度。



      另一方面,马来西亚的疫情已经得到控制。最新消息显示,10月,大马成人新冠疫苗接种率达到90%,马来西亚政府已宣布解除跨州禁令,根据之前要求工人接种率在80%-100%就允许全面复工,这令芯片业感受到了压力减缓。马来西亚一国约占全球封测产能的13%(东南亚为27%),目前在全球半导体产业的重要性不可取代。博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片一度面临断供危机,而英飞凌最大的后段封测厂也在此,直接损失了2-3周的产能。


      比如博世的 ESP 芯片和第五代毫米波雷达芯片在汽车领域的用量大,是紧缺的芯片类型,此前在大马负责封装测试的芯片受到停工影响,直接使得国内把包括大众在内车企减少了近百万辆的销量。一段时间以来,多家汽车公司高管表示受马来西亚疫情影响,博世ESP(车身稳定系统)芯片在目前黑市价格为4000元/只,然而在正常供货情况下博世ESP芯片只需要13元/只。



     “成本提高,终端厂商不堪成本上涨还是要回收资金了,另外市场监管很严格,MCU涨价出现松动,市场也有恐慌性出货可能。”有分析指出抛售芯片是多个原因造成,但核心还是供需改善。

      
      不过,陈玉东还是给出警示,从目前的情况来看,到今年第四季度芯片满足率也不会达到100%,他认为甚至明年也不会完全恢复。“明年之内,我认为会恢复到今年上半年以前的情况,也就是缺货10%到20%,并且这将是一个常态,真正要百分之百满足大家的需求还是很难的。”而即便是国产替代,这也是一个漫长的过程,不要寄希望马上好转。


汽车芯片短缺将持续三年!百万辆汽车将无ESP芯片,大众受冲击最大


       博世中国高层此前在朋友圈提到马来西亚受到疫情影响,当地的芯片制造工厂被迫停工,这引发了芯片供应第四波紊乱。那么,作为零部件供应大户,芯片的供应到底什么时候能够恢复正常?9月6日,明镜pro在德国慕尼黑车展上对话了德国汽车零部件供应商博世(Bosch)首席执行官沃尔克马尔·邓纳尔(Volkmar Denner)博士,其表示芯片的短缺将持续到2022年下半年才会有所好转。



     “接下来几个月仍然会出现较大的供应链动荡,但我们预计这个恢复会逐渐实现。现在芯片短缺的形势可能要在2022年逐渐进行解决。”沃尔克马尔·邓纳尔表示。但另一家芯片供应商英飞凌的CEO Reinhard Ploss在8月作出的预测认为,全球芯片短缺的情况会持续到2023年——期间如果不出现其他预计外的因素,比如再次出现火灾影响供应恢复。



       Reinhard Ploss认为目前全球芯片缺货的情况可能进一步恶化,持续到2023年。一方面是目前的缺口较大,手机芯片缺了20%,其他芯片缺货10%,而疫情期间远程办公及教育的需求增加,工厂则因为疫情关闭,导致芯片供应有了更大的压力。他强调,从当前的情况来说,如果芯片的价格过低,那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降,这将不利于当前全球芯片荒的状况。


       

       从车企来看,近期车企整体表态并不乐观。9月7日 消息(丁凡)近日,据外媒报道,今年年初就已开始的全球性汽车芯片短缺,波及到了通用、福特、丰田、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,丰田在上周就宣布,他们在日本14座工厂28条生产线中的27条,在8月份和9月份将会因芯片短缺而不同程度的停产,受影响最大的一条生产线在整个9月份都不会运行。通用汽车由于汽车芯片供应短缺,位于北美的八家汽车工厂在9月7日已经开始停产。


晶圆


       戴姆勒公司首席执行官康林松在9月5日表示,汽车行业明年乃至2023年都可能难以采购到足够的半导体芯片,不过到那时供应短缺的情况应该不再那么严重。德国汽车厂商大众,也是受到芯片短缺影响的厂商之一,赫伯特·迪斯是在慕尼黑国际车展上接受外媒采访时,承认他们仍面临芯片短缺的,他表示他们仍在致力于解决芯片短缺。



      迪斯还透露,他们一些供应商的后端工厂主要在马来西亚,三家工厂受疫情影响严重。迪斯在接受外媒采访时,承认大众仍面临芯片短缺。迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化,他们原本预计在暑假之后能有缓解,但由于马来西亚受到了疫情的影响,暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。但他们预计能在月底克服不利局面,随后他们就将看到缓解的迹象。


      

      福特欧洲董事会主席Gunnar Herrmann 9月6日在慕尼黑车展上估计,芯片短缺可能会持续到2024年,他补充说,很难准确地指出这种情况何时会结束。人们认为,电动汽车的普及加剧了这种短缺。例如,一辆福特福克斯通常使用大约300个芯片,而一辆福特的新型电动汽车可以使用多达3000个芯片。



       除了芯片,现在还有其他短缺问题需要解决。Herrmann表示,福特在原材料方面正面临"新危机"。“不光是半导体,”他说,锂、塑料和钢铁都相对短缺。“你会发现到处都是短缺或限制。”


晶圆


      Herrmann认为,随着原材料成本的上升,汽车价格将会上涨。尽管存在失衡,但可庆幸的是,他说,福特欧洲的新订单“非常出色”,“需求实际上非常强劲”。


       沃尔克马尔·邓纳尔剖析了芯片短缺的原因,其表示汽车芯片的短缺来自多个方面,但供给层面的矛盾非常突出。“一方面是需求旺盛,产能有限。另一方面,芯片产能的前置时间非常长,要增加产能,新建晶圆厂需要很长的时间。”沃尔克马尔·邓纳尔表示。据飞灵汽车&明镜pro了解到,此轮博世芯片的短缺主要在于ESP上。由于在马来西亚的该芯片制造中有意法半导体(ST)集团为博世专门设计的部件,存在独家供应关系,因而短期内没法找到可替代关系。



    “中国市场正常供货在80-90万套,现在只能几万套。”该公司人士表示。而即便是马来西亚的工厂重新上线恢复生产,也会带来时间差。就像前文所说,芯片的前置时间非常长,使得当前的局面更加严峻博世的芯片短缺首先影响的将是大众等集团,据大众汽车内部人士透露,这也是目前南北大众销量下滑的原因。“产能严重根本不上”。不过,博世在此前建设的芯片厂将于近期投产,这将有效的缓解芯片产能的不足。



       沃尔克马尔·邓纳尔表示,博世最近刚刚宣布了其德累斯顿晶圆厂(300毫米晶圆厂)的落成,但该工厂需要花时间才能上线。但这也会渐渐满足市场的供需,实现平衡。不过,整体来看,汽车芯片的恢复正常供应,还需要时间。“芯片工厂产能恢复的速度还是比较慢的,尤其是疫情仍然在蔓延,在很多国家仍然有很大的担忧。很多国家疫苗的接种率仍然比较低。”沃尔克马尔·邓纳尔说。



       由于供应不足的市场局面导致汽车芯片价格正出现幅度较大的上涨,沃尔克马尔·邓纳尔称这也是博世目前面临的挑战之一。“这个挑战也会对博世芯片的定价带来一定的影响。”但博世没有透露该公司芯片价格上涨的幅度,仅表示会调整芯片的价格。目前在芯片制造环节,多家公司已经宣布涨价。8月25日,芯片代工制造巨头台积电向客户表示,计划将芯片价格上调至多20%,这将是该公司有史以来幅度最大的一次调价。



       台积电这一举措可能会影响 CPU、GPU、SoC和控制器等产品的定价。该公司发言人拒绝就芯片价格上涨置评。台积电并不是唯一一家上调芯片生产价格的代工企业。从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(GlobalFoundries)、PSMC、SMIC和联华电子等已经将芯片价格上调了10%以上,因为需求非常旺盛。


      博世此次投产的晶圆厂并非是因为芯片短缺而临时投建的,实际上这家工厂的规划的更早之前,当时博世认为随着汽车向智能化转型,对电子器件的需求会越来越大。这实际上从侧面展现了这家全球最大的汽车零部件汽车在对未来趋势的把握的准确度上。博世有着广泛的电气化产品和领域的企业,有全方面电气化产品,这使得博世在面对燃油车禁售等问题上,可以有更从容的态度


       目前,在应对芯片短缺的问题上,各个车企也出了各种奇招。比如在 7 月 26 日的财报电话会议上,特斯拉首席执行官埃隆﹒马斯克表示:"特斯拉能够采用替代芯片,然后在几周内编写好新固件。"通用汽车 ( General Motors ) 对外表示,由于芯片短缺的影响,该公司将放弃部分新款 SUV 的无线智能手机充电功能。对于受影响的用户,通用汽车将提供 50-75 美元不等的折扣。


       

       还有一些汽车厂商用取消功能的方式来应对芯片荒。据 Verge 整理,日产正在生产一些没有导航系统的汽车,克莱斯勒旗下的 RAM 皮卡的智能后视镜不再带有盲点监控功能。法国汽车制造商雷诺正在推出一些更小娱乐屏幕的汽车,同时也取消了某些型号的无线充电。



      

    “现在每天都面临着客户要货的通知,但我们实际上根本无力解决。”一家芯片供应企业高层如此表示。



汽车芯片一度紧张,断货供不应求,接下来了解下特斯拉



       特斯拉长期以来一直表示 Autopilot 让驾驶更安全,并明确表示驾驶员必须保持警惕并准备在启用 Autopilot 后随时接管。马斯克在周四的演讲中表示,Autopilot 的基本目的是避免撞车,并表示它做得很好。然而,长期以来,批评者一直表示,该系统给一些司机一种错误的安全感,并暗示其自动驾驶能力远远超出其现实世界的能力。


         特斯拉人工智能和自动驾驶视觉总监 Andrej Karpathy 对特斯拉的神经网络(也就是特斯拉汽车的“大脑”)进行了高度技术性的解释,并详细阐述了特斯拉如何使用摄像头和人工智能进行预测学习。其他特斯拉 AI 高管阐述了特斯拉在标记数据和构建超高速计算机以训练 Autopilot 方面的技术突破。


01

自动驾驶:升级环境模拟能力


      特斯拉在自动驾驶上特点是在车辆中使用八个摄像头,没有采用激光雷达,也没有采用高精度地图,所以 Autopilot 的一切功能,都依赖于来自车身四周 8 个摄像头提供原始图像之后,再进行的计算机视觉运算。这8个摄像头和其他的雷达融合在一起,这样他们就可以有效地定位和识别障碍物。



       这些摄像头通过神经网络来处理图像。但特斯拉必须同时运行至少50个神经网络才能使其工作。为此,特斯拉使用一种特殊的结构称为HydraNets,「Hydra Nets(Hydra 意为九头蛇)」,HydraNets的主干是共享的,这提高了推理和训练速度。


        Karpathy 表示,过去特斯拉 FSD虽然很好,但事实证明这样的系统不够完善。因为每个摄像头的检测很棒,但矢量空间证明是不够的。而为了解决过去几年在使用自动驾驶套件时遇到的几个问题,特斯拉从头开始重新设计了他们的神经网络学习,并利用多头路线、相机校准、缓存、队列和优化来简化所有任务。(大大简化)



   “自动驾驶的感知基础存在很多更多挑战。多摄像头网络是惊人的。它们只是大量的工作,但它很可能是特斯拉预测工作的灵丹妙药。”Karpathy 表示。


      自动驾驶软件总监 Ashok Elluswamy 展示了一套“混合规划系统”,解决非凸和高维动作空间中规划中的一些关键问题的解决方案。Ashok 指出,当与其他汽车并排行驶时,Autopilot 不仅要考虑它们的驾驶方式,还必须考虑其他汽车的运行方式。这位高管表示,交通行为极其复杂。


       此外,一开始特斯拉使用的是 2D 图像标记,而后特斯拉过渡到 4D 标签,这使得公司可以在矢量空间中进行标签。但这还不够,特斯拉开发了自动标签,并建立了自己的公司来实现垂直整合,该公司认为将这部分业务外包不是合适的模式。Ashok 指出,这些策略最终帮助特斯拉从其 FSD 和 Autopilot 套件中淘汰了雷达,并采用了纯视觉模型的技术方向。



       当数据难以获取、难以标记或处于闭环状态时,模拟会有所帮助。实际上,特斯拉的视觉网罗神经系统带来了特斯拉解锁了一个新的技能,这使得其FSD 的技术方向更具有可实施性。该公司的车辆可以在行驶时有效地实时绘制地图,这与 Super Cruise 和 Waymo 等汽车和软件领域的竞争对手采用的预先制定的策略相比,是一个巨大的差异。


马斯克以其大胆的主张而闻名,但并不总是成功,例如多年来承诺完全自主的洛杉矶到纽约之旅,并计划最早在今年推出机器人出租车车队。


02

自研芯片:可实现100亿亿次/秒的计算能力

 

       除了介绍在自动驾驶上的进展,特斯拉还在AI日发布了一款定制芯片,用于在数据中心训练人工智能网络。该作品展示了该特斯拉对垂直整合的持续追求。“神经网络如何在公司的汽车中运行?特斯拉的系统需要超级计算机。”特斯拉自动驾驶工程总监米兰科瓦奇说,这也是特斯拉做芯片的原因。



        Autopilot 硬件高级总监 Ganesh Venkataramanan 表示,D1 芯片是特斯拉 Dojo 超级计算机系统的一部分,采用 7 纳米制造工艺,具有 1,024 gigaflops(即每秒1024亿次)的处理能力。Venkataramanan 说,特斯拉将一组这样的芯片放置在一个“训练块”上,以提供 9 petaflops 的计算能力,其中 120 个块放在几个服务器机柜中,总计超过 100 亿亿次计算能力。Venkataramanan 曾在芯片制造商AMD工作过。


       “我们很快就会组装我们的第一个机柜,”曾在芯片制造商AMD工作过的 Venkataramanan 说。他说特斯拉技术将成为最快的人工智能训练计算机。芯片制造商英特尔、显卡制造商英伟达和初创公司Graphcore都在生产可用于训练 AI 模型的芯片的公司。



       这些芯片可以帮助训练模型从特斯拉汽车内的摄像头收集的视频源中识别各种项目。模型训练需要大量的计算工作。“我们应该在明年让 Dojo 投入运营,”首席执行官埃隆马斯克说。


       这项工作是在特斯拉开始生产包含其内部制造的 AI 芯片的车辆两年后进行的。这些芯片帮助汽车的车载软件非常快速地做出决策,以响应道路上发生的事情。


03

公布AI机器人计划:原型机明年问世


        特斯拉公司周四展示了其人工智能系统,它推出了下一个大型项目:人形机器人。特斯拉机器人是一个 5 英尺 8 英寸的机器人,有一个面部屏幕,重约 125 磅,和一个普通成年男性差不多,采用超轻材料打造,能够扫描有用信息,移动速度5英里/小时(8公里/小时)。——“足够慢”,马斯克开玩笑说,人们可以逃离,而且足够小,以至于人类可以压倒它。他说原型机预计明年问世。



       马斯克表示,制造类人机器人是特斯拉的下一个合乎逻辑的产品,因为他说,它已经是“世界上最大的机器人公司”,其汽车基本上是机器人。类人机器人将使用特斯拉汽车中的所有工具——传感器、摄像头、神经网络等——来自主导航外部世界。“我们正在制造对类人机器人有用的部件,所以我们应该可以做到。如果我们不这样做,其他人就会——我们希望确保它是安全的,”马斯克说。


       这种观点和百度李彦宏有点类似,百度8月18日在2021百度世界大会上,百度发布了具有跨时代意义的Apollo“汽车机器人”。



       从官方公布的初步参数来看,这款人性机器人拥有FSD计算机+自动驾驶摄像头,基本跟科幻片里的造型无差。“我认为这将是非常深刻的,”马斯克补充道,并推测机器人可能会改变世界的运作方式。他说,虽然它可以用于诸如家务之类的基本事情,但它适用于“不安全、重复或无聊”的任务。“基本上,人们最不喜欢做的工作是什么?”



     “在未来,体力劳动将是一种选择,”马斯克说,并补充说,有一天这可能会导致普遍的基本收入。马斯克表示,他希望机器人不会被视为“反乌托邦”,并补充说它甚至可以“成为你的朋友”。当在问答环节中被问及特斯拉希望如何为机器人找到消费市场时,马斯克打趣道:“好吧,你只需要看看。


      

       在演讲的早些时候,特斯拉人工智能和自动驾驶视觉总监 Andrej Karpathy 对特斯拉的神经网络(也就是特斯拉汽车的“大脑”)进行了高度技术性的解释,并详细阐述了特斯拉如何使用摄像头和人工智能进行预测学习。其他特斯拉 AI 高管阐述了特斯拉在标记数据和构建超高速计算机以训练 Autopilot 方面的技术突破。


       不过要说到机器自己能够学习,马斯克表示,“如果有人要说让机器学习,我觉得这人是在吹牛,我几乎要翻白眼,实际上我对机器学习的态度就是这样。”

      除了展示其技术外,AI Day 还作为招聘活动,马斯克鼓励潜在员工申请特斯拉的硬件或软件工作。“加入我们的团队,帮助建立这个,”他说。


       马斯克于 6 月首次在 Twitter 上宣布了举办人工智能日的想法,称这将有助于特斯拉的招聘工作。特斯拉过去也举办过类似的特别活动,包括推出新车或新车装饰的活动,例如 6 月举办的展示 Model S Plaid 的活动,以及2020 年 9 月展示其电池技术的活动。


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