[先进铜基材料]获悉，5月28日，嘉元科技披露了其高端电解铜箔业务的最新进展。公司表示，正高度重视甚低轮廓（HVLP）铜箔产品的研发与生产，目前相关产品正处于客户验证阶段，各项工作在稳步推进中。
公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线，规划总产能达3.5万吨，现已投产产能超1万吨。该产线主要聚焦电子电路铜箔产品，其高端产品可直接应用于AI服务器的PCB制造，是支撑高性能计算硬件的关键材料之一。
为满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求，嘉元科技在电子电路铜箔领域进行了多维度布局，产品矩阵涵盖高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）铜箔、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等多个高端品类，覆盖了当前市场的主要高增长赛道。
在IC封装用极薄铜箔领域，公司已具备量产能力，目前正接受行业头部企业的认证测试，目标是推动高端电解铜箔领域的国产化替代进程，打破海外技术壁垒。此次披露的信息，展现了嘉元科技在高端铜箔赛道上的布局节奏与技术储备，为其切入 AI 服务器、高端封装等核心供应链奠定了基础。