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鸿日达：重点关注3D打印技术在半导体散热领域的应用

启明增材制造

2026-07-03

导读：2026第五届增材制造创新大会2026年7月15-17日，浙江·宁波

[启明增材制造]近日，鸿日达在互动平台回答投资者提问时表示，公司重点关注3D打印技术在半导体散热领域的应用。

据了解，鸿日达自从上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达到量产能力，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码，并已开始批量供货。

随着算力密度的指数级增长，散热技术的底层逻辑正在被重构。传统散热路径因环节过多、热阻累积，已难以应对芯片产生的极端热流密度。 MLCP（微通道液冷板）通过"芯片→微通道冷却液"的两级传热路径，实现热阻的大幅降低，散热效率较传统方案提升3-5 倍。

鸿日达在2025年年度报告中明确表示：公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。

鸿日达在3D 微流道领域的延展，是公司继半导体芯片封装散热片之后又一个非常重要的行业布局。

在3D打印领域，鸿日达的布局呈现出“全产业链自研”的特征。在2025年年度报告中，鸿日达表示：经过持续的研发投入，公司现已具备 3D 打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。

关于产品的未来规划，鸿日达表示在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主营产品结构、打造新的增长曲线。