大数跨境

美国出台新规:禁止向中企境外子公司出口AI芯片

美国出台新规:禁止向中企境外子公司出口AI芯片 中国科促会半导体产业发展分会
2026-06-01
0

点击上方“蓝字”关注我们

当地时间2026年5月31日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布重要指引,明确对先进计算芯片的出口许可要求,同样适用于总部位于受限国家/地区的企业设在境外的子公司。

这意味着,中国企业即便通过马来西亚、新加坡等地的海外子公司采购英伟达(NVIDIA)Rubin、Blackwell处理器或AMD MI350X等先进AI芯片,出口方也须向BIS申请许可证。

01
 新管制措施将关注企业总部所在地

BIS在指引中明确,许可要求的关键不是芯片的最终收货地,而是采购方总部或最终母公司是否位于美国《出口管理条例》(EAR)规定的D:5国家组或中国澳门地区。

D:5国家组是EAR中的国家分组,主要指受美国禁运的国家或地区,包括中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗、叙利亚、白俄罗斯、缅甸等22个国家。

BIS在文件中强调,这并非一项全新的规则。相关许可要求最早在2023年11月17日引入,适用于ECCN编码为3A090.a、3A090.b、4A090.a、4A090.b等先进计算产品。此次指引的核心作用,是澄清该许可要求并未因2025年5月拜登时期“AI扩散规则”被撤销而失效。

2025年5月,特朗普政府撤销了拜登时期推出的“AI扩散规则”(AI Diffusion Rule),该规则原计划建立一个更广泛的全球AI芯片出口管制框架。这一撤销决定,意外留下了一段长达约一年的执法空窗期。

在此期间,出口方是否需要对“总部位于中国、子公司设在海外”的买家申请许可证,监管边界变得模糊。这也使得这期间中国企业在海外的子公司可以合规地取得高端AI芯片。

BIS明确表示,合规运营的数据中心不需要因为这份指引停止正在进行的使用、存储、处置或维修服务。这意味着,影响将主要集中在新增采购和“绕道采购”,而非已经部署的芯片和服务器。

指引发布后,出口商和分销商面临更高的合规要求——必须核实买方的“最终母公司”(ultimate parent)所在地,而不仅仅是收货地址。

02
 许可申请将推定拒绝

根据文件显示,对于涉及总部位于D:5国家组或中国澳门地区实体的出口许可证申请,BIS设定的审查政策为 “推定拒绝”(Presumption of Denial) 。

这意味着,原则上相关申请将不予批准。出口商在向BIS提交申请后,需要承担极其沉重的举证责任,证明相关出口“不会危害美国国家安全”,这在实际操作中几乎不可能实现。

虽然该指引可能会对于英伟达和AMD的AI芯片的销售带来负面影响,但是直接业绩影响可能相对有限。英伟达已披露2027财年第一季度对中国数据中心Hopper芯片实现“零出货”,而去年同期相关销售额高达46亿美元。但英伟达数据中心总营收仍凭借Blackwell 300芯片的强劲需求创下752亿美元的新高。


协会目前正在推广一项【洁净间空调风箱节能改造】技术,可以实现节能30%-50%已经在锦富集团、鑫华半导体、天科合达等企业的百级洁净车间、千级洁净车间、十万级洁净车间、GMP车间验证,节能效果行业领先。有需要的同仁请添加协会工作人员微信(二维码如下),了解更多信息~

图片


洁净间改造专属交流群搭建中...

在这里,与同行共探技术、链接资源,解锁专业交流空间!

👇


END


往期回顾


重点关注

关于邀请加入中国国际科技促进会半导体产业发展分会的函

《半导体视界》(暂定名) 国际期刊荣聘王占国院士担任名誉总编,共筑全球半导体学术新高地

《半导体视界》(暂定名) 国际期刊正式任命陈伟教授担任主编

《半导体视界》国际期刊征稿通知


标准工作

《2-4英寸单晶金刚石半导体衬底尺寸》团体标准启动会暨第一次工作组讨论会顺利召开

《超低功耗芯片技术规范》团体标准启动会暨第一次工作组讨论会在京圆满召开

关于征集《Sn-Bi高质量低温焊接材料》等四项团体标准起草单位和起草人员的通知

关于开展《Sn-Bi 高质量低温焊接材料》团体标准公开征求意见的通知


【声明】内容源于网络
0
0
中国科促会半导体产业发展分会
中国国际科技促进会半导体产业发展分会,汇聚行业精英,赋能企业创新,助力专家研究,推动学者交流,提升品牌价值,促进产业升级。
内容 8
粉丝 0
中国科促会半导体产业发展分会 中国国际科技促进会半导体产业发展分会,汇聚行业精英,赋能企业创新,助力专家研究,推动学者交流,提升品牌价值,促进产业升级。
总阅读0
粉丝0
内容8