（文/万肇生 编辑/吕栋）
过去一周，中国半导体产业迎来建设高潮。从上海临港到内蒙古包头，从浙江宁波到广东广州，多个覆盖晶圆制造、高端封测及先进材料的重大项目相继启动或取得关键进展。据统计，本轮共有4个项目开工、2个签约、1个拟投，另有1个上游材料项目完成主体结构封顶，预计明年投产。
成熟制程扩产
本轮投资中，成熟制程扩产尤为引人注目。6月29日，由上海东方芯港集成电路有限公司投资的芯港集成晶圆制造项目在上海临港开工。该项目初始注册资本55亿美元，一期建筑面积约62万平方米，聚焦55nm至28nm平面工艺，计划2027年底前交付，主要承接模拟芯片、功率器件等流片订单。
图自上海临港公众号
在西部，西安芯业时代8英寸芯片生产线二期蓄势待发。该项目总规划投资190亿元，定位工业级和车规级功率半导体，二期计划于2026年第三季度启动建设。
陕西电子芯业时代8英寸芯片生产线项目一期现状。图自中国财富网
华南地区同样动作频频。今年1月，总投资约252亿元的粤芯半导体四期项目在广州黄埔启动，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，面向AI、汽车电子等需求。
粤芯半导体1-4期（近景为3、4期厂房）。航拍图自黄埔融媒
同期，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目在厦门海沧开工。项目总投资200亿元，计划2027年四季度初步投产，两期全部建成后年产能将提升至54万片。
图中上方厂房为士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目。效果图自厦门广电
上述项目聚焦特色工艺扩产，旨在补充国内成熟制程产能储备，降低对境外代工厂的依赖。
先进封装补短板
与制造端扩产同步，先进封装及配套环节也在加速补链。
盛合晶微布局3DIC量产
6月26日，盛合晶微宣布在东盛合芯三维集成芯片制造一期项目中投入约100亿元，选址上海临港。该项目将扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，以满足高算力、高带宽及低功耗需求。
图自临港新片区管委会
甬矽电子加码高端封测
同日，甬矽电子公告拟在中意宁波生态园投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。产品线涵盖BUMP、2.5D、FC及WB类等，建设期预计96个月。公司提示，项目尚处筹备阶段，存在推进进度及收益不及预期的风险。
甬矽电子发布公告称，要103亿元加码先进封装。投资相当于该公司2025年营收的2.3倍。
随着AI芯片向高算力演进，2.5D/3D封装、Chiplet及HBM集成重要性凸显，国内封测环节正加速向高端能力延伸。
上游核心材料补链
第三类项目聚焦上游“卡脖子”的核心材料领域。
光罩与陶瓷基板突破
6月9日，安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构封顶。该项目总投资约120亿元，聚焦28nm及以上半导体光罩研发生产，满产后月产能可达3200片，预计2027年投产，将成为国内重要的高端光罩基地。
晶镁半导体高端光罩项目。效果图自合肥蓝科
6月25日，东韩半导体广州基地动工。项目总投资超百亿元，一期主要生产AMB活性金属钎焊陶瓷基板，达产后年产值预计超30亿元。该项目将配合当地研发中心，打通“设计 - 材料 - 制造”产业链断点。
东韩半导体广州基地。效果图自白云融媒
大尺寸硅片与第四代材料
7月1日，有研硅大尺寸半导体硅单晶项目在内蒙古包头开工。该项目计划投资10亿元，配置140个单晶炉位，2027年底投产后，年产集成电路硅片及刻蚀设备用单晶硅将达1000吨以上。
此外，郑州中科粉研第四代半导体材料基地项目聚焦金刚石、氧化镓等超宽禁带材料。该项目总投资15亿元，计划三年内年产值达到30亿元，打造国内首个第四代半导体材料全产业链项目。
中科粉研第四代半导体材料生产基地，是国内首个第四代半导体材料全产业链项目。图自河南日报
超千亿元项目集中落地
据不完全统计，本轮集中落地的重大项目投资总额已超1000亿元。涵盖粤芯四期、士兰集华、芯业时代、晶镁光罩等多个百亿级工程。
作为“十五五”开局之年的重要布局，我国半导体产业投资正从单点突破转向产业链关键环节的系统补强。新一轮项目从材料、制造到封装多点发力，旨在增强供应链韧性及关键芯片自主供给能力，最终支撑汽车电子、工业控制、AI算力及新能源等下游产业的全面发展。