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沪深股市上午窄幅震荡，下午跌幅加大。最终，沪指下跌0.8%，深市下跌0.21%，创业板指上涨0.8%，科创50指数上涨0.82%，两市成交12800亿元。板块方面，食品饮料、旅游酒店、医药涨幅居前，煤炭、钢铁、建材跌幅居前。
上证指数
创业板
海外经济复苏，消费电子回暖以及新能源车爆发，半导体行业需求获得支撑。代工产能紧俏，涨价周期再现，集成电路行业持续高景气。
芯片产能紧张，国产替代潜力大
芯片产业链主要包括IC设计、制造、封测三大环节，及半导体设备、材料两大支柱产业。IC设计、制造封测受市场供需影响较大，设备材料则与企业产能息息相关。
新冠疫情及中美贸易争端冲击全球产业链，叠加下游新能源车、5G等领域需求爆发，半导体货缺价涨已近一年，制造封测产能持续紧张。受缺芯影响，全球汽车累计停产数高达300万辆，手机芯片供货周期也从3个月延长至12个月。机构预测，芯片短缺情况将至少持续至明年。产能供给不足下，近日台积电、三星、联电等芯片代工厂掀起新一轮“涨价潮”。
芯片设计端看，受终端产品需求旺盛影响，大陆地区IC设计产业上半年保持增势，但头部厂商与台湾地区相比仍有一定差距。天风证券表示，预计下半年半导体货缺价涨持续，IC设计仍有结构性涨价行情。随着进入手机需求旺季，叠加新能源车等需求出货量放大，IC设计产品或将迎来量价齐升。
目前，全球半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，国产化率仅在10-20%左右，国产替代空间较大。中芯国际等国内晶圆厂商在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求，设备材料板块上半年营收实现同比高增长。中美贸易争端大背景下，大陆地区进入战略扩产期。有机构预计，2030年大陆地区半导体产能约占全球产能的24%.半导体企业扩产、国产化加速之下，设备材料板块将持续受益。
半导体板块估值处近三年低位
“十四五”规划将集成电路列为科技前沿领域攻关项目之一。二季度以来，半导体行业景气大幅攀升，并于8月初达到历史高点。4月至今，申万半导体行业指数上涨38%，大幅跑赢A股主要指数。细分板块持续高景气，设备、材料等指数涨幅居前。
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