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清华学霸回国再创业,21年干出1700亿半导体设备龙头

清华学霸回国再创业,21年干出1700亿半导体设备龙头 尺度商业
2026-07-03
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导读:享受产业扩张红利,拟赴港IPO加强国际化

文 | 杨万里

编辑 | 刘振涛

在半导体设备赛道,光刻机常被视为“工业皇冠上的明珠”,但芯片制造中还有一个长期被低估却至关重要的环节——清洗。若无光刻机,芯片无法制造;若无清洗机,造出的芯片亦是废品。

成立于 2005 年的盛美上海,历经 21 年发展,已从一家初创企业成长为国内具备国际竞争力的半导体专用设备龙头。公司自 2021 年科创板上市以来,市值迅速突破 1700 亿元。截至 2025 年末,其清洗设备全球市占率跻身前列,成为中国半导体专用设备制造五强企业之一。

2026 年以来,盛美上海在资本市场表现强劲。截至 7 月 3 日,近两个月股价涨幅近 130%,总市值达 1754 亿元。从上海张江的一间办公室到千亿市值的全球行业龙头,盛美上海究竟如何实现突围?

清华学霸回国再创业,打造半导体设备龙头

盛美上海董事长王晖是典型的“学霸”代表。1978 年考入清华大学精密仪器系,扎实的工科理论基础为其日后发展奠定了根基。1984 年赴日留学,先后在东京大学和大阪大学深造,专注于半导体精密加工与设备研发,极大提升了动手能力。

博士毕业后,王晖赴美进入辛辛那提大学从事博士后研究,随后加入新泽西某公司并承接 NASA 等项目。1993 年,他入职 Quester Technology,从工艺工程师晋升为研发部经理。1998 年,随着 IBM 推出铜互连微处理器,王晖凭借专业知识提出“多阳极局部电镀铜技术”,并在硅谷创立 ACM Research(盛美半导体前身)。

然而,受限于当时的制程工艺,该技术未能立即商业化,团队转而研发的无应力铜抛光技术也因过于超前而面临市场落地难的困境。这段经历让王晖深刻认识到:半导体设备的成功不仅在于单点技术突破,更需嵌入产业生态。

恰逢上海发出邀请并提供政策支持,王晖洞察到中国市场的巨大潜力。2005 年 5 月,他带领部分核心团队回国二次创业,成立盛美上海,致力于将先进技术本土化,填补国内市场空白。

王晖确立了“技术突破、市场验证、资本赋能”的差异化发展路径。2008 年,公司首创 SAPS(空间交变相移)兆声波清洗技术,解决了能量均匀分布难题。此后,盛美上海相继进入海力士供应链、母公司 ACMR 登陆纳斯达克、发布高速铜电镀等新技术,并于 2021 年成功登陆科创板。2023 年,公司入选国家级专精特新“小巨人”名单,逐步从单一清洗设备商向平台型设备企业迈进。

二级市场上,盛美上海估值持续攀升。截至 2026 年 7 月 3 日收盘,股价报 363.43 元,总市值达 1754 亿元。

1700 亿市值背后:享产业红利,拟赴港 IPO 加速全球化

盛美上海聚焦半导体专用设备领域。据 2025 年报及第三方数据显示,公司清洗设备国内市占率为 23%;国际市场上,清洗设备和电镀设备市占率分别为 8.0% 和 8.2%,全球排名第四和第三。目前,国内能提供半导体清洗设备的企业主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

技术创新构建核心壁垒

传统清洗设备分为槽式(产能高但清洁度有限)和单片式(清洁度高但成本高、速度慢)。盛美上海创新推出"Tahoe(太湖)”系列设备,创造性结合两者优势:先槽式酸洗,后单片精洗。这种“混动”模式有效解决了晶圆厂对良率与成本的双重诉求,赋予了公司较强的定价权和竞争力。

得益于技术差异化优势,公司业绩稳步增长。2025 年营收达 67.86 亿元,同比增长 20.80%,其中清洗设备营收占比 67%。期末合同负债超 7 亿元,充足的订单储备锁定了未来业绩,也支撑了资本市场的估值提升。

AI 爆发驱动产业扩张

AI 算力需求的爆发重塑了半导体产业格局。在摩尔定律放缓背景下,先进封装成为产业高地,2.5D/3D 封装产能紧缺带动设备需求激增。SEMI 将 2026 年全球前道半导体设备市场规模增速预期上调至 23.5%。

盛美上海表示,3D 封装将大规模应用电镀设备,头部封测企业及晶圆厂采购量显著增加,公司电镀业务将迎来重要增量。站在 AI 催生的产业风口,盛美上海享受着市场扩张的红利。

补齐短板:加速出海与港股 IPO

尽管发展迅猛,盛美上海与国际巨头仍有差距。全球清洗设备市场由 DNS、TEL、LAM 等四家巨头垄断近 90% 份额。相比之下,盛美上海境外收入占比较低。2025 年报显示,中国大陆以外收入仅占 0.43%,远低于长川科技(15.45%)和芯源微(7.44%)。

为避免技术迭代脱离全球前沿,盛美上海制定了“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略。一方面,通过定增募资近 45 亿元加大研发投入,缩小与国际巨头的技术差距;另一方面,积极拓展国际市场。

2026 年 4 月,公司公告筹划发行 H 股并在香港联交所上市,旨在深化全球布局、壮大资本规模。公司长期营收目标为 40 亿美元,其中海外目标占比达 40%。通过"A+H"双资本平台,盛美上海正加速从本土龙头向全球化巨头跨越。

从上海张江起步到成长为千亿级半导体设备巨头,盛美上海的历程折射出中国半导体设备产业的突围之路。面对国际竞争与全球化挑战,盛美上海能否通过技术迭代与市场拓展实现深度发展,值得持续关注。

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