华润微发涨价函：全品类上调 15% 起
华润微电子表示，受全球半导体上游原材料、贵金属、辅材及物流成本持续攀升影响，晶圆制造与封测全链路成本大幅上涨。尽管公司已通过精益生产和工艺优化等措施内部挖潜，但面对长周期、高幅度的成本压力及市场供需因素，内部降本空间已触顶。为保障稳定供货及产品品质，公司决定对全系列产品价格进行上调。
根据华润微 2026 年 6 月《投资者关系活动记录表》，公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模创历史新高，部分热门型号交期超过一年，订单能见度达 9 个月。自调价通知发布以来，公司正有序推进与客户及制造服务客户的专项沟通。6 月以来，公司已启动第二轮价格谈判，将在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖范围。
芯联集成宣布涨价 25%
6 月 30 日，国内功率半导体和 MEMS 代工大厂芯联集成向合作伙伴发布通知，宣布将于 2026 年第三季度上调产品价格，幅度为 15% 至 25%。此次调价旨在应对全球半导体产业链结构性成本上涨，以及 AI、新能源等领域需求爆发导致的产能紧张，确保持续的产品品质与供应稳定。
今年以来，芯联集成已多次释放涨价信号。2026 年 1 月，公司率先对 8 英寸 MOSFET 产品线执行新价格体系。管理层指出，本轮涨价由需求驱动，MOSFET 等供需格局良好的领域成本传导顺畅。2026 年一季度，公司营收 19.62 亿元，同比增长 13.19%，毛利率提升至 5.69%。
业内分析认为，受益于 AI 服务器电源、新能源汽车等高端市场需求旺盛，叠加全球 8 英寸晶圆产能结构性紧张，功率半导体行业景气度有望延续。此次 Q3 调价将加速芯联集成扭亏为盈进程，全年营收突破百亿元目标可期。
日月光投控涨价
据台媒报道，受原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏影响，全球最大半导体封测厂商日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超 20%。本次涨价涵盖 CoWoS、FoCoS 等先进封装，涉及一线美系大客户。
早在今年 1 月，摩根士丹利研报即指出，在人工智能芯片需求爆发推动下，日月光计划将先进封装服务报价上调 5% 至 20%，远超市场预期。随着 AI 应用带动半导体需求强劲，台积电 CoWoS 产能供不应求导致外包比重提升，日月光承接的基板上封装 (oS) 及晶圆测试 (CP) 业务持续增加。
目前，封装龙头及中小封测厂产能利用率维持满载，相关公司正积极扩产。然而，封装原材料、运输成本以及扩产所需的设备、人力成本均在持续上涨。供需失衡与成本高企双重因素推动了封测厂的涨价策略。
日月光投控营运长吴田玉在 6 月股东会后回应称，涨价主要反映两部分内容：一是应对原材料价格上涨的必要性调整；二是反映投资金额增加及投资成本的考量。
Microchip 宣布涨价
当地时间 6 月 29 日，MCU 及模拟芯片大厂 Microchip 向客户及合作伙伴发出通知，宣布自 2026 年 8 月 14 日起对旗下部分产品进行涨价。
虽然 Microchip 未公布具体涨价产品线及幅度，但明确指出变更适用于其广泛产品系列中的所有订单和货物运输。公司表示，调整反映了持续的市场压力，包括原材料、劳动力、物流及能源成本上升。尽管致力于优化运营流程，但效率提升无法完全抵消日益增长的制造成本。
富乔工业宣布涨价
据台媒 Digtimes 报道，受制造成本上涨及市场供不应求影响，电子级玻璃纤维布（电子布）大厂富乔工业近日向客户发出正式涨价通知。新价格将于 2026 年 7 月 1 日生效，旗下电子布产品涨价幅度为 15%-30%。
此次调价呈现明显差异化特征：面向通用 PCB、消费电子的普通 E-glass 产品统一涨价 30%；面向 AI 服务器、高速高频板的低介电常数 Low DK2 产品涨价 15%。